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近日，重慶郵電大學產教融合高質量發(fā)展大會暨2026年董事會年會在重慶隆重召開。大會以“區(qū)域引領·產教深融·爭創(chuàng)一流”為主題，匯聚中國工程院院士、浙江大學求是特聘教授譚建榮，重慶市委教育工委書記、市教委主任劉宴兵，華為成都研究所所長羅衛(wèi)，中軟國際教育科技集團CEO田曉杉，以及各區(qū)縣、市級相關部門主要領導等800余名政府、高校、產業(yè)園區(qū)、企業(yè)代表齊聚現(xiàn)場，共同見證了產教融合領域的“重郵方案”。作為重慶郵電大學校董單位，中軟國際教育科技集團受邀出席并簽署共建集成電路現(xiàn)代產業(yè)學院合作協(xié)議。

會上重磅發(fā)布一流產業(yè)學院建設行動計劃，揭牌八大一流產業(yè)學院，聘任高層次產業(yè)專家人才，簽約重大產學研項目，特邀院士/專家主旨報告，舉行各產業(yè)學院建設研討論證、行業(yè)/學術論壇、項目簽約、合作交流、成果展覽及演示等特色活動。通過搭建政產學研用協(xié)同創(chuàng)新標桿平臺，推動校企地合作向“系統(tǒng)性深度共融”轉型。

會議期間，中軟國際教育科技集團聯(lián)合重慶郵電大學、深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應用研究院等單位共建集成電路現(xiàn)代產業(yè)學院并舉行集成電路現(xiàn)代產業(yè)學院校企共建簽約儀式。多方將圍繞集成電路產業(yè)人才培養(yǎng)的核心需求，聚焦課程體系共建、實訓平臺共享、師資隊伍共育、關鍵技術共研等關鍵領域開展深度協(xié)同合作。立足產業(yè)真實應用場景，創(chuàng)新構建一體化人才培養(yǎng)新模式，全力打造適配集成電路產業(yè)發(fā)展的育人新范式，為西南地區(qū)乃至全國高校集成電路現(xiàn)代產業(yè)學院建設，提供可復制、可落地、可推廣的標桿示范與實踐樣本。

同期，中軟國際教育科技集團與重慶郵電大學、深圳技術大學、深圳信息職業(yè)技術大學、重慶青年職業(yè)技術學院、重慶城市管理職業(yè)學院等高校及深圳維納集成電路系統(tǒng)與應用研究院、深圳啟云方科技有限公司、墨科微電子（無錫）有限公司等單位共同發(fā)起成立“渝粵集成電路產教融合育人共同體”并簽署合作協(xié)議。該共同體旨在打通粵港澳大灣區(qū)與成渝地區(qū)雙城經濟圈的產業(yè)資源與教育資源，構建跨區(qū)域、跨校際、跨企業(yè)的集成電路人才協(xié)同培養(yǎng)生態(tài)，為國家集成電路產業(yè)布局提供有力的人才支撐。

此外，中軟國際教育科技集團西南區(qū)域交付總經理朱映受邀在集成電路產業(yè)學院專題論壇上作題為《AI賦能下的現(xiàn)代產業(yè)學院模式創(chuàng)新與實踐》的主題演講。演講中，朱映分享了中軟國際教育科技集團以AI技術為核心底座，重構現(xiàn)代產業(yè)學院運營體系的創(chuàng)新實踐。公司依托AI智能個性化學習路徑、產業(yè)級實景項目實戰(zhàn)、智能化人才綜合評價三大核心體系，精準打通教育培養(yǎng)與產業(yè)用人的銜接壁壘，實現(xiàn)人才培養(yǎng)供給與行業(yè)市場需求的高效適配，讓產業(yè)學院真正成為“人才的練兵場、技術的孵化器、產業(yè)的蓄水池”。這一理念獲得與會高校、企業(yè)代表的高度關注與積極回應。

從躋身校董合作單位到攜手共建集成電路現(xiàn)代產業(yè)學院，再到牽頭搭建跨區(qū)域協(xié)同育人共同體，一系列舉措充分彰顯中軟國際教育科技集團深耕產教融合領域的深厚投入與系統(tǒng)性布局，同時也標志著中軟國際教育科技集團在服務國家集成電路人才戰(zhàn)略、推動渝粵跨區(qū)域產教協(xié)同方面邁出關鍵一步。

當前，重慶正深入實施"33618"現(xiàn)代制造業(yè)集群體系建設規(guī)劃，將集成電路列為三大萬億級主導產業(yè)集群之一，加速構建"芯屏器核網"全產業(yè)鏈體系，集成電路產業(yè)規(guī)模持續(xù)攀升，對高素質工程型、應用型人才的需求極為迫切。下一步，中軟國際教育科技集團將以此次大會為契機，繼續(xù)協(xié)同重慶郵電大學等高校，在產教融合、跨區(qū)域資源整合等方面發(fā)揮積極的作用，以更大力度、更實舉措，服務區(qū)域發(fā)展、助力人才成長，為中國集成電路產業(yè)的自主可控貢獻教育力量。

(中國軟件國際 動態(tài)寶)