江蘇
這幾天，普跌之后還是普跌，連個像樣的反彈都沒出現。今天尾盤指數快V回來了，滬指僅-0.16%，創業板收窄到-1.13%，科創板+0.62%。但個股還是4000多家下跌，下跌超過5%的個股達到500只，有50只跌停板，中位數-1.49%，市場痛感明顯。
現在很多人說跑不贏指數，不僅漲的時候跑不贏，跌的時候也跑不贏，最近滬指從4258點跌到今天的3987點，跌幅6.4%，但個股中位數跌幅遠超這個數據，不少個股還不斷在創新低。
下圖全A股中位數的K線：
全A中位數從今年1月26日的1465點，一路下滑，到今天最低1009點，穩定地下跌了31.1%，中位數能比較客觀地反映市場的總體狀態，說明這幾個月，多數A股的表現確實很差，甚至很慘烈。
兩件大事影響全球資本市場：一是美聯儲加息懸念，二是美伊戰火再起，霍爾木茲又關了。兩者共振，同步強化美聯儲加息與全球通脹預期，美債收益率上行、美股科技股下跌，將通過外資流出與情緒傳導，壓制A股高估值科技賽道，成長板塊迎來估值消化壓力。
這個位置，指數總體下調的空間應該不會太大。今天“神秘力量”又有所行動了，滬深300ETF尾盤往上翹了一下，疑似“護盤“力量，但力度還有待加強。
明天周五，市場有希望迎來超跌反彈。今天 合計成交不到2.6萬億元，整體拋壓是持續衰減的，尾盤指數V回來不少，呈現出拒絕下跌的態勢。 外圍看，今天日韓股指雙雙翻紅收盤，納指期貨從跌超-1%震蕩拉升到漲超1%。
技術上看，上證連收兩個十字星，目前市場處于焦灼狀態，繼續位于多條均線之下，呈現弱勢特征。從趨勢來看，目前依然處于下降通道中，通道上軌4010附近，下軌3880附近。上軌是目前市場第一壓力位，第二壓力位還是60天均線和半年線形成的聯合壓力。 只有突破第一壓力，市場才能扭轉短期趨勢，突破第二壓力才能由熊轉牛。
成交量方面，連續縮量，市場難以出現像樣的反彈，2.55萬億并不是地量水平，只有看到極致的量能變化，市場才能迎來真正的底部。所以這個位置還是控制倉位，少出手為宜。一句話，底部拉鋸，耐心等待。
目前市場對科技的信仰猶存，資金在內部切換，行情集中在漲價，今天靶材繼續高潮，六氟化鎢繼續猛上，MLCC繼續強勢，濕電子化工分支也是大漲……全部在上游材料的漲價核心上。
SK海力士計劃到2034年將晶圓產能提高兩倍，以滿足人工智能推動下不斷增長的存儲芯片需求的利好，直接打開半導體材料長期增量空間。硅片、電子特氣、光刻配套、CMP耗材、薄膜前驅體等均為存儲制造持續消耗品，產能擴張同步帶動耗材采購量上行；疊加AI高端HBM、多層3D NAND制程升級，單位晶圓材料價值量提升，全球存儲材料供需持續偏緊，使得行業景氣周期拉長，全賽道需求與盈利預期同步改善。
當下科技賽道整體處于可消化的波動風險中，流動性擠壓、情緒降低、高位震蕩等會帶來彷徨，但不會終結趨勢；而產業迭代證偽、業績集體低迷、標桿龍頭趨勢破位等不可逆信號目前并未出現。
簡言之，科技行情會延續，但屬于真正能盈利、有業績支撐的好公司，只有業績能消化高估值。資金也會拋棄講故事的邊緣票，集中流向營收、利潤穩定兌現、技術壁壘扎實的頭部企業。
馬上進入6月中旬，中旬之后就會有公司逐步開始披露半年報業績或者經營數據，越是提前的，越沒有暴雷風險，這個要記得。隨著半年報臨近，漲價的優勢會逐步體現到業績的兌現，誰業績好，在6月后半段以及7月都是未來行情的重點。如果業績很好，目前還調整到了非常舒服的位置，那就是布局機會。缺乏業績的，業績下滑的，進入下個月會非常吃虧。
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