01產業鏈全景圖

02 半導體材料

如果把半導體產業鏈看作一棟大樓的建造過程，那么上游的材料和設備就是奠基的磚瓦與工具。

按應用環節劃分，半導體材料主要分為兩大陣營：用于前端晶圓制造的“骨架材料”，如硅片、電子氣體、光刻膠、靶材等；以及用于后端封裝環節的“外圍輔料”，比如引線框架、封裝基板、鍵合絲等。

兩者共同支撐起芯片從誕生到封裝的完整旅程。

02-1、行業整體規模及格局

全球半導體材料市場從2001年到2024年整體呈波動上行，晶圓制造材料和封裝材料的規模都保持上升趨勢，其中晶圓制造材料一直占大頭，凸顯了它在產業鏈里的核心地位。

從年度增速來看，不同周期起伏明顯：受下游需求、技術迭代和產能擴張影響，2021年和2022年增速一度沖高，但2023年明顯回落，2024年有所反彈。

整體上，半導體材料行業呈現周期性特征，其漲跌與全球半導體產業的景氣度高度相關。

我國半導體材料已實現重點領域的基本布局，但產品仍以中低端為主，高端市場仍由外資主導，國產替代的戰略需求十分緊迫。

目前，硅片、光刻膠等高端材料的國產化率依然較低，而壁壘相對較低的封裝材料國產化率已較高。

未來，半導體材料行業需持續突破關鍵領域的國產化瓶頸，通過外延并購整合資源，打造平臺型企業，實現跨越式發展。

根據SEMI的數據，全球半導體材料市場中，晶圓制造材料占了六成多（62.8%），封裝材料占37.2%。

細分來看，前道的硅片和后道的封裝基板是最大的兩塊，分別占到整個半導體材料市場的22.9%和14.9%。簡單說，制造環節的材料比封裝環節更值錢，而硅片和封裝基板是各自環節的“大頭”。

下面，介紹半導體材料的五大核心：硅片、電子特氣、光刻膠、掩模版、濕電子化學品。

03 半導體--硅片

硅片是制造芯片的“地基”。你可以把它想象成一張極其光滑、純凈的圓形薄片，所有的晶體管和電路都要在這張“白紙”上繪制。

它由普通沙子（二氧化硅）經過提純、熔煉、拉成單晶硅棒，再像切火腿一樣切成薄片并拋光而成。

硅片的尺寸越大，一次能造的芯片就越多，成本也越低。目前主流是12英寸（300mm），用于電腦、手機的CPU和內存等高端芯片。沒有硅片，就沒有現代電子產品的“大腦”。

12英寸硅片主要用在90納米以下的先進制程，像CPU、GPU這類高端芯片都離不開它；8英寸硅片則更多用于90納米以上的成熟制程，常見于功率器件、電源管理芯片、MEMS等領域。

目前行業正朝著12英寸大尺寸方向演進，但8英寸硅片憑借其成本優勢和成熟的生態，依然保有重要地位。

03-1、行業規模及格局

全球半導體硅片市場高度集中，基本被日本、德國、韓國和中國臺灣地區的幾大龍頭壟斷。中國大陸這邊，滬硅產業是規模最大的選手，也是國內率先實現300mm硅片量產和銷售的企業。

從競爭格局看，國內廠商目前主要還集中在低端市場，高端領域依然由海外巨頭把控，行業整體競爭激烈。上游國產供應商議價能力相對較強，替代品威脅較小。

市場規模方面，中國半導體硅片市場從2019年的77.1億元增長到2023年的123.3億元，年均復合增速12.45%，2024年預計達到131億元左右。

03-2、核心邏輯與數據

當前海外兩大硅片巨頭（SUMCO、環球晶圓）股價已大幅反彈，反映出AI需求拉動下終端稼動率提升，硅片價格從低位進入修復通道。

國內市場方面，隨著國內長鑫、長存等存儲大廠擴產，以及AI、HBM、硅光帶動高端SoC特色硅片需求增長，具備12英寸重摻硅片、SOI硅片量產能力的公司將獲得顯著的估值重估空間。

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04半導體--電子特氣

電子氣體在工業生產中用途很廣，但狹義上特指半導體制造用的特種氣體。它可以分成電子大宗氣體和電子特種氣體，后者純度更高或者有專門用途，是芯片制造中的關鍵耗材。

從硅片制造到刻蝕、摻雜，幾乎每一步都離不開它。上游是原料和設備，下游覆蓋集成電路、顯示面板、光伏等領域。

可以說，電子特氣是附加值最高的工業氣體品種之一，也是現代電子工業的“隱形糧食”。

04-1、市場格局

電子特氣的市場正在持續擴容，2023年國內規模已做到249億元，隨著集成電路和面板產業拉動，2024年達262.5億元。

但國產化率依然偏低，2020年只有14%，能生產的品種也僅占兩成左右，在本土市場的份額才12%。

按照目前的節奏【2024預測】，到2025年國產化率有望提升至25%。這是一個典型的“蛋糕在變大，本土玩家分得還太少”的格局。

中國電子特氣市場基本被四家海外巨頭包攬：空氣化工占25%，林德氣體23%，液化空氣22%，太陽日酸16%，四家合計86%，剩下的14%由其他企業分食。這個行業集中度極高，格局相當穩固，新玩家想擠進去并不容易。

04-2、核心邏輯與數據

關鍵數據：外資企業在國內電子特種氣體市場占據88%的份額，壟斷地位突出。國內集成電路領域電子特氣國產化率已從10年前不足10%攀升至2025年的約25%。

04-3、產業推演與定價邏輯：

電子特氣的增長邏輯是“AI驅動存儲超級周期+3D NAND/HBM技術迭代+國產存儲擴產”的三重共振。

隨著制程向3nm、2nm演進，對特氣的純度（向10N超高純級別沖擊）和混配精度要求急劇提升。

國內企業正從單純的“賣產品”向提供全流程一體化供氣服務（TGM模式）轉型，能夠提供“氣體+設備+服務”一站式解決方案的本土供應商將獲得更高的客戶粘性與盈利穩定性。

05半導體--掩模版

半導體掩模版可以理解為芯片制造的“照相底片”或“投影膠片”。工程師設計好的電路圖，被制作在一塊高純度石英板上，形成透光與遮光的圖案，光刻機就像投影儀一樣，把這個圖案縮小并反復曝光到晶圓上，一層層造出復雜的芯片內部電路。

半導體掩模版分石英和蘇打兩種。

石英版好比精密儀器的鏡頭，透光好、熱膨脹低、精度高，專門用于功率芯片、MEMS這類高端場景，但價格也貴。

蘇打版則是經濟適用型，熱了容易變形、精度稍遜，但成本低，中低端芯片、電路板、觸控屏用它就夠了。

一個走高端路線，一個主打性價比，共同撐起了光刻工藝的基礎。

05-1、市場及格局

全球掩模版市場這幾年像個過山車。2020年到2024年，規模從44億美元漲到55億美元，2021、2022年增速都超過10%，跑得挺快。但2023年一腳急剎車，增速跌成負數，被半導體周期調整和資本開支收緊拖累了。

好在2024年又回到4%的正增長，AI算力和先進制程開始撐起需求。短期顛簸難免，長期向上的慢牛趨勢沒變。

可以說，沒有高精度的掩模版，就造不出高精尖的芯片。

掩模版的技術壁壘極高，高端市場長期被美日巨頭壟斷；國內如龍圖光罩、清溢光電、路維光電等廠商正加速追趕，在成熟制程和顯示面板領域逐步實現國產替代。

掩模版市場基本被前五家玩家把持，合計占了86%以上的份額。Photronics以24.1%排第一，SKE以20.9%緊隨其后，HOYA以17.1%排在第三，LG-IT和清溢光電分別占15%和8.9%，剩下的DNP和其他企業分食不足一成。整個行業的集中度非常高，頭部的幾個巨頭幾乎畫出了全部版圖。

05-2、核心邏輯與數據

關鍵數據：芯片制程越先進，光刻層數越多，10納米以下節點單芯片設計所需掩模版數量已增至45-55層。中國半導體光掩模版整體國產化率約為10%，高端（28nm及以下）僅為3%。

05-3、產業推演與定價邏輯：

掩模版行業的最新變化在于，芯片設計公司出于信息安全考慮，越來越傾向于將版圖交給獨立第三方掩模版廠商生產，第三方市場份額將持續增加。

當前40nm-28nm制程掩模版市場呈現“高需求、低供給”特征，國內大型晶圓廠紛紛擴產成熟制程，這為國內掩模版企業提供了極佳的切入窗口和產能消化保障

06半導體--光刻膠

光刻膠好比是芯片光刻工藝里的“復印機墨粉”。它通過光化學反應，把掩膜版上的電路圖精確“復印”到晶圓上，是微細加工的關鍵耗材。

光刻膠的工作原理其實很像一臺高精度的投影儀。光線穿過印有電路圖案的掩模版，投射到涂有光刻膠的硅片上，再經過曝光、顯影等步驟，就把微細的電路圖“洗”了出來。整個過程需要光源、透鏡和掩模版的默契配合，最終在晶圓上實現圖案的精確復制。

根據下游應用，光刻膠分為PCB、平板顯示和半導體三類，其中半導體光刻膠門檻最高。按曝光波長從長到短，又分為g線、i線、KrF、ArF到最先進的EUV，波長越短，能做的制程節點就越先進。

它的上游原材料主要是樹脂、單體和光引發劑，成本占比分別為50%、35%和15%，樹脂是絕對的大頭。

06-1、市場規模及格局

全球顯示用光刻膠的產值曲線像坐了一次小型過山車。2020年87.7億元起步，2021年沖高到96.9億元；2022、2023年連續兩年下滑，跌至88.5億元；2024年強力反彈至97.3億元，同比漲10%。

此后行業進入平穩上行通道，2025年預計107.5億元，到2030年緩慢爬升至116.3億元。短期波動不改長期升勢，2024年是這一輪周期的關鍵拐點。

全球半導體光刻膠市場分化明顯：g/i線市場，東京應化占25.2%，杜邦19.1%，住友化學15.7%；ArF市場，JSR以24.9%領先，信越化學21.8%，東京應化15.8%；

KrF市場，東京應化以31.4%居首，信越化學21.9%，JSR20.9%。技術壁壘最高的EUV領域，東京應化一家獨大，份額高達51.8%。整體看，日本企業在高端光刻膠市場占據技術和份額的絕對優勢。

06-2、核心邏輯與數據

關鍵數據：國產化率呈現極端的結構性差異：G/I線約30%-40%，KrF約3%-8%，ArF不足1%-3%，EUV為0%。

日本企業主導全球70%市場，在先進制程（ArF/EUV）領域市占率超80%。2024年中國大陸從日本進口光刻膠占進口總額的60%以上。

06-3、產業推演與定價邏輯：

光刻膠的投資邏輯正在發生質變。過去晶圓廠替換意愿低，但現在基于供應鏈安全訴求，光刻膠的客戶端驗證周期已從2019年前的3年以上大幅縮短至當前的1-1.5年。

目前國內頭部企業已有數款ArF/KrF膠實現批量供應并獲重復訂單。當前市場對光刻膠板塊的定價仍停留在“研發概念”階段，一旦國內頭部廠商在核心晶圓廠的ArF膠份額獲取速度超預期，將帶來巨大的業績與估值雙擊。

07半導體--濕電子化學品

濕電子化學品可以理解為芯片制造過程中的“高純藥劑”或“精密清洗劑”。它在半導體生產中的作用主要有兩個：

清洗：芯片制作過程中，晶圓表面不能有一丁點灰塵、金屬離子或有機物雜質。濕電子化學品就像“特效洗潔精”，能把它們徹底清除干凈。

刻蝕：需要“挖”掉某些薄膜時，用它進行化學腐蝕，形成精細的電路溝槽。

最核心的要求是超高純度（雜質含量在十億分之一甚至萬億分之一級別），因為任何微小的污染都可能導致芯片報廢。

它如同芯片制造的“血液”，貫穿從硅片清洗、光刻顯影到最終封測的多個環節。沒有它，就很難造出高良率的高端芯片。

具體有如下的分類：

07-1、市場規模及格局

全球濕電子化學品市場正在穩步擴張。

2021年全球規模接近600億元，三大主力下游集成電路、顯示面板和光伏共消耗了458萬噸。到2025年，全球市場將增長至785億元。中國作為重要市場，2021年規模約159億元，用量214萬噸；到2025年，規模有望沖上270億元，用量接近370萬噸。

這就像產業里的“耗材暗河”，規模跟著半導體和新能源的景氣度同步上漲。

格局方面，全球濕電子化學品市場基本被歐美日巨頭把持。德國巴斯夫、美國陶氏杜邦、日本關東化學等綜合化工龍頭，幾乎壟斷著全球頂尖芯片制造的供應，形成穩固的“三足鼎立”格局。

國內市場則是分層鮮明的追趕格局。中國企業正沿著“光伏 → 顯示面板 → 集成電路”的路徑梯度突破，并已在光伏領域實現了接近100%的國產化。

而在技術要求最高的集成電路領域，盡管國產化率仍不足一半（約50%），且高端產品尚依賴進口，但以晶瑞電材、江化微、格林達、安集科技為代表的國內企業，已在部分通用產品上站穩腳跟，并向高端市場發起沖擊。

07-2、核心邏輯與數據

濕電子化學品行業呈現“低端過剩、高端短缺”的結構性特征。目前國內主流供應仍停留在SEMI G2-G3標準，但頭部廠商已具備生產G4、G5標準部分品類的能力。

隨著晶圓制造工藝從平面向3D立體化演進，單位晶圓對濕電子化學品的消耗量將大幅增長。具備G5級高純產品量產能力且能提供本土化快速響應服務的企業，將充分享受先進制程擴產帶來的紅利。

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