江蘇
PSPI，全稱光敏性聚酰亞胺，是一種兼具聚酰亞胺優良物理化學性能與光敏特性的高分子材料。它在紫外光等輻射下可發生結構變化并溶解，能用于制作精密圖案，主要應用于半導體制造、晶圓級封裝、PCB板制造等領域，作為絕緣層、介電層或保護層。
PSPI在bumping結構的應用選擇
PSPI（光敏聚酰亞胺）是半導體先進封裝中的核心耗材，它最獨特的地方在于將光刻膠的感光能力與聚酰亞胺（PI）的永久保護功能合二為一。其主要運用在以下場景。
- 1.重新布線層（RDL）的介電層
這是PSPI在先進封裝中最核心的應用。在扇出型封裝（FOWLP）和面板級封裝（PLP）中，PSPI作為RDL的絕緣介電材料，隔離不同層的金屬布線，同時具備低介電常數以減少信號延遲和串擾。
- 2.硅通孔（TSV）的側壁鈍化與填充
在2.5D/3D封裝中，PSPI用于TSV結構的側壁鈍化，防止銅擴散至硅襯底，確保垂直電連接的可靠性。
- 3.鈍化層與應力緩沖層
在晶圓級封裝（WLP）中，PSPI充當最外層的鈍化膜，保護芯片免受濕氣和劃傷；同時作為緩沖層，吸收熱應力，保護脆弱的低介電常數材料層。
PSPI國產化進展
光敏聚酰亞胺（PSPI）作為先進封裝的核心材料，長期被日本東麗、旭化成等巨頭壟斷。2025年旭化成限供事件后，國產PSPI替代進程全面加速：艾森股份低溫PSPI已獲客戶訂單，分辨率達3μm，適配扇出型及2.5D/3D封裝；波米科技分辨率達0.1μm，介電常數≤3.0；鼎龍股份同時布局高溫及低溫產品，客戶驗證持續推進。
在這一國產替代浪潮中，華天科技正發揮關鍵的推動作用。作為國內領先的半導體封測企業，華天科技深知PSPI材料的戰略重要性，率先與多家國產供應商開展深度協同驗證，積極為國產PSPI提供試產平臺與應用通道。目前，相關材料已進入驗證階段。華天科技致力于將國產PSPI從“可用”推向“好用”，為產業的全面國產化注入核心動力。
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