站在“光”里的，都得到了風(fēng)口的獎勵。

過去一年，光模塊板塊在資本市場表現(xiàn)亮眼。乘著強(qiáng)勁的題材風(fēng)口，入局光模塊賽道的市場企業(yè)越來越多。

據(jù)侃見財經(jīng)觀察，其中轉(zhuǎn)型表現(xiàn)最為亮眼的企業(yè)，當(dāng)屬東山精密。

此前，東山精密一直以“果鏈企業(yè)”的身份被市場熟知。而2025年6月的一場重大并購，徹底改寫了這家企業(yè)的發(fā)展軌跡。

根據(jù)公司公告，東山精密以不超過59.35億元人民幣，收購全球光模塊及光芯片龍頭索爾思光電100%股權(quán)，這場收購交易在落地不到四個月后便火速完成交割。成功收購索爾思光電后，東山精密正式切入光模塊優(yōu)質(zhì)賽道，公司股價也迎來爆發(fā)式上漲。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，東山精密自去年4月中旬至今，區(qū)間漲幅超800%；若從去年股價低位算起，公司總市值累計增長超3500億元。進(jìn)入本年度，公司股價漲幅達(dá)157%，截至最新收盤，總市值達(dá)3984億元。

從業(yè)績層面來看，今年一季度，公司實現(xiàn)營收131.38億元，同比增長52.72%；歸母凈利潤11.10億元，同比增長143.47%；扣非凈利潤10.59億元，同比增長166.99%，業(yè)績增速大幅領(lǐng)跑。

此前，有投資者在互動平臺提問，詢問公司硅光技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展。

東山精密官方回復(fù)表示，公司已具備硅光CW激光芯片研發(fā)能力，目前已聯(lián)合外部硅光企業(yè)布局自研硅光模塊產(chǎn)品。后續(xù)公司將堅持EML與硅光技術(shù)雙線并行、多元布局的策略，適配光互聯(lián)行業(yè)技術(shù)迭代節(jié)奏，持續(xù)夯實自身核心技術(shù)壁壘。

從“果鏈”代工廠到光模塊新貴的華麗轉(zhuǎn)身

東山精密的發(fā)展起源，可追溯至上世紀(jì)80年代的蘇州東山鎮(zhèn)。

彼時，創(chuàng)始人袁富根在東山鎮(zhèn)創(chuàng)辦了一家小型鈑金沖壓工廠，主營電視機(jī)天線、各類五金沖壓件等基礎(chǔ)產(chǎn)品。

雖然業(yè)務(wù)看似普通，但袁富根憑借穩(wěn)定為家電、通信設(shè)備廠商供應(yīng)鈑金件與精密金屬件，順利積累了創(chuàng)業(yè)第一桶金。1998年，這家鈑金沖壓工廠正式完成工商注冊，定名蘇州東山鈑金有限責(zé)任公司，這也是東山精密的前身。

隨后十年，公司深耕精密鈑金領(lǐng)域，逐步站穩(wěn)行業(yè)腳跟，精密鈑金件產(chǎn)能與市占率穩(wěn)居行業(yè)首位。2007年，蘇州東山鈑金正式更名為東山精密；2010年4月，公司成功在A股上市。

上市并非東山精密的發(fā)展終點，而是全新起點。依托資本市場的資金加持，公司順勢瞄準(zhǔn)彼時高景氣的消費電子賽道，通過多輪并購開啟業(yè)務(wù)擴(kuò)張之路。

2014年，東山精密以3.13億元收購牧東光電，順利切入觸控面板領(lǐng)域；2016年，公司再度大手筆布局，斥資6億美元收購納斯達(dá)克上市的美國柔性電路板龍頭MFLX。此次收購對于當(dāng)時體量有限的東山精密而言，堪稱經(jīng)典的“蛇吞象”交易。

彼時的MFLX已是蘋果供應(yīng)鏈核心軟板廠商，業(yè)務(wù)布局覆蓋美國、新加坡、韓國、荷蘭等多個地區(qū)，客戶囊括蘋果等全球消費電子巨頭。即便并購難度極大，東山精密依舊果斷重倉布局。

最終，這場重磅并購收獲圓滿成果。收購MFLX后，東山精密順利深度綁定蘋果供應(yīng)鏈：2016年，MFLX僅為蘋果供應(yīng)2個料號產(chǎn)品，單品ASP不足6美元；2017年，東山精密主動配合蘋果新品研發(fā)，合作料號擴(kuò)容至5個，單品ASP較上年實現(xiàn)翻倍增長。

站穩(wěn)蘋果供應(yīng)鏈后，東山精密持續(xù)加碼PCB主業(yè)。2018年，公司以2.93億美元收購偉創(chuàng)力旗下Multek公司，構(gòu)建起“軟板+硬板+剛撓結(jié)合板”的全品類產(chǎn)品矩陣，完成電子電路業(yè)務(wù)的全維度縱深布局。

截至2024年，東山精密已成長為全球第一大邊緣AI設(shè)備PCB供應(yīng)商、全球第二大軟板供應(yīng)商，穩(wěn)居全球PCB行業(yè)第一梯隊。

規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張的背后，固有的業(yè)務(wù)短板始終未能彌補(bǔ)。作為蘋果供應(yīng)鏈代工廠，F(xiàn)PC廠商僅能根據(jù)客戶需求定制生產(chǎn)、按需供貨，行業(yè)議價能力天然薄弱，盈利空間受限明顯。

盈利能力數(shù)據(jù)足以印證這一短板：2021年公司毛利率為14.67%，2022年小幅回升至17.60%，隨后逐年回落，2023年降至15.18%，2024年進(jìn)一步下滑至14.02%；2025年毛利率雖止跌企穩(wěn)，但僅維持在14.09%的低位水平，盈利質(zhì)量長期偏弱。

低毛利之外，嚴(yán)重的大客戶依賴問題更是懸在東山精密頭頂?shù)娘L(fēng)險隱患。數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年，公司前五大客戶銷售額占總營收比例分別為66.8%、73.5%、71%、64.33%。其中市場公認(rèn)的第一大客戶A（蘋果公司），營收貢獻(xiàn)占比分別高達(dá)51.6%、55.8%、51.3%、46.46%。

在消費電子行業(yè)增長見頂、行業(yè)紅利消退的大背景下，單一客戶高度依賴的經(jīng)營模式暗藏風(fēng)險，降低客戶依賴度、拓新賽道、優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，成為東山精密迫在眉睫的轉(zhuǎn)型需求。

在此背景下，東山精密找到了破局的最優(yōu)解——并購入局高景氣的光模塊賽道，徹底擺脫果鏈代工的發(fā)展桎梏。

公開資料顯示，索爾思光電核心優(yōu)勢為光芯片自研自產(chǎn)，長期深耕光通信垂直一體化賽道，產(chǎn)品覆蓋10G至800G全系列光模塊。其中，400G、800G高速光模塊已實現(xiàn)規(guī)模化批量交付；自研EML芯片覆蓋100G、400G、800G至1.6T全速率產(chǎn)品，芯片自供率超90%，技術(shù)實力行業(yè)領(lǐng)先。

除核心技術(shù)優(yōu)勢外，索爾思光電早已深度綁定微軟、亞馬遜、華為、阿里巴巴等海內(nèi)外頭部云服務(wù)商與通信巨頭，客戶資源優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定。

看準(zhǔn)索爾思光電的技術(shù)與賽道價值后，東山精密果斷出手。2025年6月，公司公告擬以不超過59.35億元人民幣收購索爾思光電100%股權(quán)，該筆重磅收購在四個月內(nèi)快速完成交割。自此，東山精密正式完成從傳統(tǒng)果鏈代工企業(yè)，向高端光通信賽道企業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

乘風(fēng)AI風(fēng)口，估值與業(yè)績雙重重構(gòu)

成功并購索爾思光電、切入光模塊黃金賽道后，東山精密開啟了股價與業(yè)績的雙重爆發(fā)行情。

行情數(shù)據(jù)顯示，2025年東山精密股價漲幅超190%，2026年再度大漲157%，兩年區(qū)間最高漲幅超800%，公司總市值累計增長超3500億元，實現(xiàn)估值的徹底重構(gòu)。

此番股價暴漲并非單純的市場題材炒作，并購帶來的業(yè)績增量，是公司行情走強(qiáng)的核心支撐。

距離收購交割僅數(shù)月，索爾思光電已為東山精密帶來顯著的業(yè)績提振。2026年一季報顯示，公司單季度營收131.38億元，同比增長52.72%；歸母凈利潤11.1億元，同比大幅增長143.47%，業(yè)績增速實現(xiàn)跨越式提升。

對于業(yè)績大幅增長的核心原因，東山精密在財報中明確表示，本期業(yè)績高增主要得益于索爾思光電并表，疊加光模塊行業(yè)處于高景氣周期，光通信業(yè)務(wù)收入較去年同期實現(xiàn)翻倍增長。

目前一季報尚未披露索爾思光電的單獨營收、利潤數(shù)據(jù)，無法精準(zhǔn)核算其增量貢獻(xiàn)，但從盈利指標(biāo)變化可直觀體現(xiàn)轉(zhuǎn)型成效：今年一季度，公司綜合毛利率大幅提升至19.33%，同比提升5.2個百分點，高毛利的光模塊業(yè)務(wù)，成功扭轉(zhuǎn)了公司長期低盈利的經(jīng)營困境。

賽道高景氣度，也為東山精密打開了長期成長想象空間。行業(yè)研報數(shù)據(jù)顯示，全球AI專用光收發(fā)模組市場規(guī)模，將從2025年的165億美元攀升至2026年的260億美元，同比增速超57%。

行業(yè)高增長的核心驅(qū)動力，來源于北美超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴(kuò)容，谷歌、微軟、Meta等海外云廠商持續(xù)加碼GPU與AI服務(wù)器集群部署，直接帶動數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)需求持續(xù)攀升。機(jī)構(gòu)預(yù)測，2026年全球800G光模塊需求有望實現(xiàn)翻倍，1.6T高速光模塊需求增幅或?qū)⒊?0倍，賽道紅利持續(xù)釋放。

風(fēng)口之下，機(jī)遇與風(fēng)險并存。當(dāng)前近4000億市值的背后，東山精密的發(fā)展隱憂同樣不容忽視。

一方面，大額并購疊加業(yè)務(wù)擴(kuò)張，大幅推升了公司財務(wù)杠桿。數(shù)據(jù)顯示，2024年東山精密資產(chǎn)負(fù)債率為58.96%，截至2026年一季度末，公司資產(chǎn)負(fù)債率攀升至63.69%，負(fù)債規(guī)模顯著擴(kuò)張。公司總負(fù)債從2024年的271.3億元，增長至一季度末的401.5億元，債務(wù)壓力持續(xù)加大，財務(wù)風(fēng)險有所上升。

另一方面，光通信行業(yè)技術(shù)迭代速度極快，技術(shù)路線的不確定性持續(xù)加劇。當(dāng)前LPO線性可插拔光學(xué)、CPO共封裝光學(xué)、硅光集成等新型技術(shù)方案快速迭代，持續(xù)沖擊并試圖替代傳統(tǒng)光模塊DSP架構(gòu)。

目前EML技術(shù)路線雖占據(jù)市場主導(dǎo)地位，但行業(yè)技術(shù)迭代節(jié)奏持續(xù)加快，單一技術(shù)路線的經(jīng)營風(fēng)險不斷累積。即便索爾思光電在光芯片、高速光模塊領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢，也無法完全規(guī)避行業(yè)技術(shù)變革帶來的競爭風(fēng)險。

綜合來看，收購索爾思光電、入局高端光通信賽道，是東山精密發(fā)展歷程中至關(guān)重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折，徹底改寫了企業(yè)的成長天花板。但光通信行業(yè)技術(shù)壁壘高、迭代速度快、行業(yè)競爭激烈，對于完成跨界轉(zhuǎn)型的東山精密而言，這場順勢“追光”的成長之路，才剛剛開啟。