四川
每經AI快訊，6月16日，銀河證券發布電子行業2026年中期策略稱，AI服務器和數據中心等推動CCL量價齊升。PCB主要由CCL、銅線路、絕緣層/保護層等構成。CCL在AI PCB中約占據50%—60%的價值量。低介電、低損耗CCL研發量產提速，2025年全球M8及以下產品已實現量產。CCL需求結構持續向新興領域轉移。AI算力領域，AI服務器、數據中心等拉動高層數、低損耗CCL需求。2026年以來CCL龍頭繼續高頻、大幅度漲價，年內已累計漲價4次；生益科技、南亞新材等亦跟隨漲價。漲價預計趨勢將在2026下半年持續，CCL構成中的銅箔、電子布、樹脂等材料受益。
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