敬仰

又一個PCB公司起猛了！

6月17日，深南電路盤中封漲停歷史新高，總市值突破3000億，主力資金流入7.09億，主力資金凈流入率13.96%。該股更是多次迎來漲停行情，成為AI算力硬件賽道核心標桿，年內漲幅接近翻倍。

AI算力重塑PCB行業景氣

PCB板塊之所以能持續走強，根本驅動力來自AI算力重構整個行業，打開了全新長期增長空間。

普通服務器所用電路板價值有限，但AI訓練服務器、高速交換機對PCB工藝門檻大幅拉高，不僅需要30層以上超高層數板，還必須采用超低損耗高速材料。單臺AI服務器PCB價值是普通服務器的3-5倍，英偉達新款機柜配套線路板價值直接大漲233%。

機構預測，全球AI服務器PCB市場將從2024年30億美元擴張到2027年200億美元。

此外，供給端產能緊缺進一步增厚行業利潤。高端高多層PCB、芯片封裝基板建廠、設備落地至少需要18-24個月，短期產能跟不上算力設備激增的需求。

當前行業整體呈現供給偏緊、訂單充盈的格局，上下游產業鏈涌現出一批業績兌現、趨勢向好的優質標的。2026-2027年供需缺口始終超20%。供需緊張直接帶動產品漲價，今年二季度高端PCB、覆銅板環比漲了10%-40%。

上游原材料環節，覆銅板龍頭生益科技基本面穩健，機構持倉與市場認可度領先，總市值位居板塊第一梯隊，本輪行情中擔當核心權重中軍；宏和科技聚焦高端電子級玻璃纖維布賽道，業績彈性充足，短期股價表現十分亮眼。中游PCB制造端，勝宏科技深度綁定AI算力產業鏈，業績增長確定性較強。

作為中游PCB核心廠商，深南電路深耕高端高頻高速高多層板賽道，產品供貨AI服務器、交換機、光模塊、通信基站與新能源車電子，算力PCB為公司首要增長曲線，技術壁壘大幅領先普通消費PCB廠商。

迭代升級筑硬核實力

深南電路1984年建廠，做電路板（PCB）已經四十多年。最早只是個做簡單電路板的小廠子，現在成了國內高端電路板、芯片封裝基板的頭部企業。行業好幾次大更新，它都自己鉆研技術、專做技術門檻高的產品，熬過通信設備、手機數碼、車載電子好幾波行業起伏。

剛起步的時候，它只做游戲機用的簡單單層、雙層電路板，規模很小，技術也遠不如國外品牌。

1993到1994年公司換了發展方向，專門做通信設備電路板，從廉價民用電路板升級成工業通信專用高端板。

2008年，公司推出電路板、芯片封裝基板、電子組裝一站式業務模式，三類業務技術能通用、客戶資源能共享，和別家只單純造電路板的企業拉開差距。

此后，公司拿到行業第一個國家級企業技術研發中心資質，承接國家芯片研發重點項目，專攻高頻、高速電路板工藝，攻克軟性覆銅板、低損耗特殊材料加工等難題，不少相關技術都是國內第一次實現自主量產。

2017年，公司在深交所上市，靠著上市融資，在無錫、南通新建多條高端生產線，大規模生產多層精密電路板、高密度互聯板；同時提前布局FC-BGA芯片封裝基板，早早搶占AI算力硬件上游原材料市場。

把握 AI算力P CB黃金周期

市面上大部分做電路板的企業，都扎堆做門檻低的手機、數碼產品電路板，只能靠走量賺微薄加工費。但深南電路一直只做高端產品，每年拿營收6%以上的錢搞研發，手里攢了近千項發明專利，專門鉆研層數超多、信號損耗極低的高端電路板技術。

現在AI算力設備爆火，直接改變了電路板行業的需求，深南電路靠著幾十年磨出來的技術，成了做AI相關產品的獨門優勢。

AI訓練服務器、高速網絡交換機，對電路板走線精細度、層數、信號傳輸質量要求特別高。深南電路采用的?mSAP（改良型半加成法）?工藝確實是當前高端PCB制造的核心技術，其通過“種子銅電鍍+選擇性蝕刻”的路徑，有效解決了傳統減成法在細線路加工中的側蝕問題。

另外深南電路能大批量生產特殊低損耗高頻板材，數據傳輸快、延遲低，剛好適配大規模AI服務器集群。

別家工廠大多只單獨生產電路板，深南電路同時做電路板、芯片封裝底板、整機組裝三件業務。AI上下游從AI芯片、光傳輸模塊、服務器整機，到通信基站、車載計算設備，它全都能供貨。高端芯片底板用來封裝AI芯片，高速電路板供給服務器交換機，還能直接幫客戶組裝成品，一站式配齊所有配件。

目前深南電路是國內各大云服務商的核心供貨商，也長期給華為、中興供應通信設備配件，客戶基本涵蓋全球主流算力、通信、光模塊大廠。目前高端電路板產能供不應求，大客戶會優先給深南下訂單，它的高端生產線一直滿負荷生產。

近幾年深南電路依托AI算力風口，營收、利潤連續大幅攀升，整體業績增長勢頭強勁。2023年公司營收135.26億元，凈利潤13.98億元。2024年增長提速，全年營收179.07億元、凈利潤18.78億元。

2025年迎來爆發，公司營收突破236億元，凈利潤32.76億元，凈利同比大漲74.47%。2026年一季度延續高增，營收65.96億元，凈利潤8.5億元，同比增幅均超70%。

高端多層電路板、芯片底板建廠周期要1年半到2年，市場需求旺盛。深南早早規劃了多條生產線：南通專門生產AI服務器電路板、廣州工廠做芯片封裝基板，還在泰國建了海外工廠。

最近公司表示，擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過48.82億元，扣除發行費用后用于無錫深南電路AI算力電子電路產品項目（36億元）及補充流動資金(12.82億元)。項目主要生產高速高密高多層PCB產品，用于AI服務器、交換機等領域，建設期1年。

這次大額定增擴產也預示著，有可能公司AI算力PCB訂單已經嚴重供不應求，現有產能完全跟不上需求，另外，公司也有進一步押注AI算力賽道，鞏固行業龍頭壁壘的勢頭。

結語

當前深南電路TTM市盈率約83倍，高于PCB板塊平均水平，估值存在一定溢價，但不能簡單判定嚴重高估，畢竟公司近兩年業績兌現力度極強。

風險點在于估值高度依賴AI資本開支景氣度，若公司算力投入放緩、新產能爬坡不及預期，到時候公司的高估值可能出現承壓。大家可以密切關注。

免責聲明（上下滑動查看全部）

任何在本文出現的信息（包括但不限于個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，投資人須對任何自主決定的投資行為負責。另，本文中的任何觀點、分析及預測不構成對閱讀者任何形式的投資建議，亦不對因使用本文內容所引發的直接或間接損失負任何責任。投資有風險，過往業績不預示未來表現。財經下午茶力求文章所載內容及觀點客觀公正，但不保證其準確性、完整性、及時性等。本文僅代表作者本人觀點。