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注：財聯社VIP為內容資訊產品，并非投資建議。以下內容僅為資訊價值展示非對相關公司的推薦建議，非未來走勢預測。投資有風險，入市需謹慎。

市場熱點一 PCB

消息面上，建滔積層板6月16日完成第五次漲價，FR-4、PP材料漲幅15%，距離上一次漲價間隔僅20天，創歷史最短周期。此外生益科技、南亞新材、金安國紀：同步跟漲10%-15%，高端M8/M9高速CCL因AI需求緊張限量接單，交期拉長至4-6個月。

《數據研選》：全域研判精選邏輯，解鎖數據潛藏價值。

6月18日06:55《數據研選》 精選AI行業研報，指出建滔2026年內第五次調價，宣告PCB上游核心材料進入全面高通脹周期，其提及聯瑞新材，其在6月18日大漲14.98%。

《財聯社早知道》：今日復盤+明日前瞻，精選更有價值的資訊。

6月11日20:46《財聯社早知道》 追蹤主力資金動態，指出同宇新材獲大資金買入，公司已與建滔集團等全球覆銅板行業知名廠商建立了長期穩定的合作關系，快速成長為覆銅板領域電子樹脂主要內資供應商，持續提升電子樹脂這一電子行業重要基礎材料的國產化率。其在6月18日大漲13.69%。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

6月14日20:00《電報解讀》 追蹤到“智譜GLM-5.2將面向GLM Coding Plan全量用戶開放”，隨即展開解讀：在國產超節點加速落地的背景下，國產模型的實質性進展有望推動下游應用的普及，驅動與下游客戶存在較強商務關系的頭部算力廠商實現彈性較大、確定性較高的增長。興森科技4日最高漲37.64%。

《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！

6月16日17:45《風口研報》 精選“天準科技”公司研報并加以梳理，引用分析師觀點指出：AI算力帶動CPO檢測點位倍增，公司光器件、光模塊全流程檢測設備供貨中際旭創、新易盛等龍頭；收購MueTec、參股矽行搭建半導體光學量測+明場缺陷檢測雙平臺；LDI、CO?激光鉆孔設備切入PCB全流程，批量導入東山精密、滬電股份等大廠，三大高景氣賽道驅動成長。天準科技2日最高漲19.46%。

《風口專家會議》：專家火線解讀，透視風口行業。

6月17日19:00，財聯社VIP攜手蜂網專家為您帶來了mSAP主題的【風口專家會議】,特邀行業專家全面解讀PCB高端工藝及上游材料緊俏程度。文章提及興森科技和芯碁微裝，興森科技在6月18日日內最高漲幅達12.11%，芯碁微裝日內最高漲幅達8.42%。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

6月17日09:26《盤中寶》 發布文章并引用券商觀點指出：LGUplus公司正在京畿道坡州市建設一座200兆瓦(MW)的超大規模人工智能數據中心(AIDC)，以滿足企業對生成式人工智能基礎設施日益增長的需求。AI浪潮帶動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環節價值量將大幅提升。文章提及斯瑞新材，截至6月18日收盤，公司區間最高漲幅達13.99%。

市場熱點二 芯片產業鏈

消息面上，行業人士稱字節跳動正與天數智芯討論采購至少5萬顆AI芯片，主要用于推理工作。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

6月17日21:15《電報解讀》 獲悉“國產GPU企業燧原科技科創板IPO獲上市委會議通過”，隨即展開解讀：國產GPU雖然還未到對標國外產品的水平，但已經能夠滿足部分對算力有一定要求的應用場景，目前國產GPU進入了快速發展階段，將從“可用”階段進入“好用”階段。本文提及寒武紀，其3日大漲15.31%。

《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！

6月15日13:11《風口研報》 精選“三祥新材”公司研報并加以梳理，引用分析師觀點指出：氧化鉿為先進制程、DRAM、3D NAND必備高k介質，AI算力帶動需求上行。三祥新材核心看點鋯鉿分離，2025年7月投建2萬噸項目，2026年4月中試線穩定產出4N級電子級鉿鋯產品，投產在即，打破海外供給壟斷，浙商證券看好其國產替代成長空間。三祥新材3日最高漲18.23%。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

6月17日14:38《盤中寶》 發布文章并引用券商觀點指出：行業多家企業Q1法說會或公告均表示行業景氣度提升，其中AI電源端需求增長顯著，帶動全球SiC核心標的市場表現突出。富士康、博世、三星等全球頭部企業也正加大重視SiC。文章提及晶升股份，公司在6月18日收獲20cm漲停。

市場熱點三 MLCC

消息面上，據科創板日報援引據臺灣工商時報援引渠道商消息稱，目前MLCC缺貨規格已經不僅局限在AI用MLCC，主要規格產品都供不應求。村田、三星電機等為了承接高端MLCC訂單，被迫放棄低端訂單。后者主要用于消費電子，在這些日韓廠商營收占比僅有10%-15%，但數量占比超過40%。

《公告全知道》：梳理隱藏在公告中的利好、利空。

6月14日22:02《公告全知道》 精選“潔美科技”公司公告并加以梳理，發文指出：潔美科技擬投7億元建年產5萬噸高端電子封裝新材料項目，2028年底前部分投產，擴充高端產能。公司主營電子封裝、電子級薄膜、復合集流體等材料，MLCC離型膜切入頭部廠商并逐步放量，參股企業銅箔產品產能可觀且已開啟客戶送樣，業務多點布局成長可期。潔美科技4日最高漲26.43%。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

6月16日10:27《盤中寶》 發布文章并引用機構觀點指出：從MLCC核心材料的成本構成來看，陶瓷材料占比較高，在低容MLCC中占比為20%-25%，在高容MLCC中占比達到35%-45%。陶瓷材料由于制備工藝復雜、研發周期長、下游客戶驗證壁壘等，全球競爭格局較為集中，CR5達到81%，且主要被日本、美國公司所壟斷。隨著技術水平不斷提升、國產替代進程加速，國內生產陶瓷材料的企業逐漸增多、產量不斷提升。文章提及國瓷材料，截至6月18日收盤，公司區間最高漲36.5%。

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