財聯社6月18日訊,今日91股漲停,42股炸板,封板率68%。旭光電子6天5板,賢豐控股、江鎢裝備、中天精裝、艾華集團3連板,和遠氣體11天6板,冰輪環境8天4板,亨通股份11天4板,卓郎智能、長裕集團、立航科技4天3板,盛劍科技、海亮股份6天3板,合鍛智能7天3板,潔美科技、博遷新材8天3板。三大指數漲跌不一,創業板指、深成指震蕩反彈,科創50指數大漲3.84%。盤面上,市場熱點快速輪動,全市場超3300只個股下跌。板塊方面,光通信、半導體、醫療保健、培育鉆石板塊領漲;保險、化纖、電力、貴金屬板塊領跌。截至收盤,滬指跌0.43%,深成指漲0.94%,創業板指漲2.05%。
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人氣及連板股分析
連板晉級率降至26.31%,昨日幾只3連板個股中僅有旭光電子實現晉級,2進3個股也僅有4只實現晉級。隨著昨日多只熱門科技股發布異動公告,科技股內部展開高低切,此前資金熱捧的玻璃基板、電子布概念展開補跌,山東玻纖縮量跌停,昨日全天封死一字漲停的3連板玻璃基板人氣股旗濱集團早盤一度跳水觸及跌停。科技股內部分歧的同時,板塊內大市值權重股得到加強,寒武紀、中際旭創等多股刷新歷史新高,后者總市值超越貴州茅臺。市場活躍資金持續流向科技權重大票的同時,大金融權重股陷入全線調整,其中中國太保、新華保險、中國平安均大跌超6%,煤炭龍頭中國神華在此前一度創出18年新高后持續回落走出日線8連陰。隨著極端行情開始波及幾大低估值非AI權重方向,或表明短期超跌方向做空動能釋放臨近尾聲,相反短線對于科技股的追漲反而應當保持謹慎。
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主線熱點
國內覆銅板龍頭建滔積層板于6月16日完成第五次漲價,FR-4、PP材料漲幅15%,距離上一次漲價間隔僅20天,創歷史最短周期。覆銅板產業鏈持續站上風口,趨勢抱團龍頭銅冠銅箔反包向上續創歷史新高,電子樹脂低位補漲標的世名科技錄得20厘米準2板,金安國紀、華正新材也刷新歷史高點。在幾家覆銅板企業龍頭企業持續鎖定上游物料態勢下,其成本向下游的順利傳導仍長期利好短期產能難以放量的上游原材料,銅箔、電子樹脂、電子布等細分內部交替輪動態勢仍未改變。而隨著此前索爾思光電宣布擬投資12億美元擴建光芯片和光模塊產能,或標志著北美光互聯市場出貨放量拉開序幕,成為近期中際旭創、新易盛、東山精密迭創歷史新高的主因。不過隨著算力硬件端輪動到中際旭創、工業富聯等核心權重大票,對于此前漲幅過大的高位人氣股而言或仍有不小的回調壓力。
近期存儲、功率半導體等多個半導體環節迎來漲價,半導體產業鏈持續高熱度,受益大廠密集擴產的設備端熱度繼續居高不下,晶升股份、屹唐股份、太極實業、盛劍科技均報收漲停。而隨著字節計劃向天數智芯購買AI芯片的消息刺激下,國產算力芯片產業鏈迎來爆發,寒武紀一度漲超16%,收盤時總市值逼近9500億,海光信息、沐曦股份、芯原股份等多股漲超5%。隨著此前上交所發布《人工智能大模型企業適用科創板第五套上市標準審核指引》,加上此前DeepSeek完成首輪總額500億元的融資,均對整個國產算力產業鏈形成長期利好。而當前整個半導體利潤除去受益擴產的設備端外,近期受益功率半導體和HBM的大尺寸硅片價格也經歷多輪上調,此外受益先進封裝等需求,濺射靶材細分也持續高景氣,而隨著連續幾日實現獲利盤消化,近期表現有所分歧的材料端仍具備繼續向上拓展空間能力。
隨著氧化釔出口受限,日本東曹的氧化鋯粉體生產受到影響,此外東方鋯業宣布上調相關鋯產品價格,金屬鋯概念股全天表現強勢,長裕集團、愛迪特、東方鋯業、三祥新材、盛和資源均報收漲停。除去氧化釔外,另一大重稀土材料氧化鏑也由于供應不足,最近一周價格大漲超6%。作為AI高容MLCC的核心無成熟替代原料,近期氧化鏑的短缺也繼續支撐MLCC、超級電容、芯片電感三大細分走出高聯動行情,麥捷科技、潔美科技、博遷新材封漲停,國瓷材料漲超14%。雖然近期MLCC等被動元件方向隨著部分熱門個股觸發嚴重異動仍面臨調整壓力,但上游材料斷供的消息仍對其情緒面形成支撐。不過與PCB產業鏈的順價邏輯不同的是,這類份額替代邏輯的炒作與相關上市公司的業績表現并不匹配,特別是國內MLCC等元器件龍頭企業,其本輪漲價受益程度仍難以與幾家海外龍頭相提并論。
近期A股以及港股創新藥企業掀起回購潮,僅在今年二季度,已有超百家醫藥A股或H股上市公司披露回購或股份增持計劃。創新藥概念全天展開像樣反彈,昭衍新藥、華森制藥、眾生藥業封漲停,皓元醫藥一度觸及20厘米漲停,諾誠健華、榮昌生物、藥明康德均漲超4%。據統計,截至2026年6月中旬,申萬醫藥生物所有公司2026年至今的回購金額達到54.63億元,這一數字已接近2025年全年回購總額(149.74億元)的三分之一以上。隨著2026年版醫保目錄與商保創新藥目錄聯動調整申報已于6月10日截止,創新藥準入通道進一步拓寬。與以往不同的是,今日港股創新藥板塊并未受到恒生科技指數大跌拖累,全天逆勢上漲,或標志著整個創新藥板塊階段做空動能釋放臨近尾聲,當前不少公司股價已經跌回去年啟動點下方,短線爆發性反彈或仍未終結。
后市展望
今日市場繼續呈現冰火兩重天的極致分化行情,光模塊龍頭中際旭創的股價和總市值均已經對白酒龍頭貴州茅臺實現超越。而隨著半導體、算力硬件方向個股批量創歷史新高的同時,此前表現相對抗跌的紅利股近期出現加速探底行情,今日保險、銀行等金融權重股成為殺跌重災區。伴隨今日市場量能放大至3.3萬億,表明當前行情分化愈發極端或再度面臨風格切換。從指數方面看,隨著今日創業板指和科創50指數再度創出歷史新高,在兩大指數跌破周線布林上軌線之前,其上升趨勢可能難以終結。而對于近期表現最為疲軟的微盤股指數而言,隨著其走出周線六連陰并已經觸碰周線布林線下軌,且周線KDJ連續超跌后出現鈍化,短期或迎來技術性反抽。
今日漲停分析圖
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(財聯社 金皓明)
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