算力需求持續爆發,芯片制造上游材料緊缺程度遠超光刻機,今天一次性整理12大半導體“卡脖子”關鍵材料。
AI算力擴張帶動全產業鏈材料緊缺,漲價周期全線啟動。從高速光模塊核心襯底磷化銦、光刻核心耗材光刻膠、新能源功率半導體碳化硅,相關產業鏈龍頭梳理!
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云南鍺業:磷化銦襯底國內唯一量產龍頭,國內市占率62%,高端光模塊襯底市占超80%。(風險提示:公司磷化銦業務當前營收占比偏低)
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天岳先進:全球導電型碳化硅襯底龍頭,8英寸高端襯底獨占全球51.3%份額,技術碾壓海外廠商。3.(行業新玩家持續入局,長期競爭加劇風險)
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金鉬股份;全產業鏈鉬資源龍頭,A股唯一完整打通鉬礦-高純鉬粉-12英寸鉬靶材全產業鏈企業。(半導體鉬靶材當前營收占比較低,短期業績釋放速度有限)
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中國巨石:電子布全球絕對龍頭,當前電子布產能9.6億米,全球市占23%。(行業風險:原材料、能源成本上漲擠壓利潤空間)
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江化微:電子級硫酸龍頭,國內少數實現G5級電子硫酸批量供貨先進制程的龍頭企業。(G5高端電子硫酸當前營收占比有限,業績釋放節奏不及預期)
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免責聲明:本文僅梳理行業產業題材邏輯,所有內容僅供知識科普交流,不構成任何個股投資建議、操作指導;市場有風險,投資需謹慎,投資者需獨立判斷、自行承擔交易盈虧。
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