天津
算力需求持續爆發，芯片制造上游材料緊缺程度遠超光刻機，今天一次性整理12大半導體“卡脖子”關鍵材料。
AI算力擴張帶動全產業鏈材料緊缺，漲價周期全線啟動。從高速光模塊核心襯底磷化銦、光刻核心耗材光刻膠、新能源功率半導體碳化硅，相關產業鏈龍頭梳理！
云南鍺業：磷化銦襯底國內唯一量產龍頭，國內市占率62%，高端光模塊襯底市占超80%。（風險提示：公司磷化銦業務當前營收占比偏低）
天岳先進：全球導電型碳化硅襯底龍頭，8英寸高端襯底獨占全球51.3%份額，技術碾壓海外廠商。3.（行業新玩家持續入局，長期競爭加劇風險）
金鉬股份；全產業鏈鉬資源龍頭，A股唯一完整打通鉬礦-高純鉬粉-12英寸鉬靶材全產業鏈企業。（半導體鉬靶材當前營收占比較低，短期業績釋放速度有限）
中國巨石：電子布全球絕對龍頭，當前電子布產能9.6億米，全球市占23%。（行業風險：原材料、能源成本上漲擠壓利潤空間）
江化微：電子級硫酸龍頭，國內少數實現G5級電子硫酸批量供貨先進制程的龍頭企業。（G5高端電子硫酸當前營收占比有限，業績釋放節奏不及預期）
免責聲明：本文僅梳理行業產業題材邏輯，所有內容僅供知識科普交流，不構成任何個股投資建議、操作指導；市場有風險，投資需謹慎，投資者需獨立判斷、自行承擔交易盈虧。
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