作者 | 喬鈺杰

編輯 | 袁斯來

硬氪獲悉，芯感通科技有限公司（以下簡稱“芯感通”）日前完成數千萬元天使輪融資，由聯想之星與險峰聯合領投。本輪融資將主要用于芯片研發迭代、產品驗證及市場拓展。

隨著大模型訓練規模持續擴大和商業服務展開，AI算力基礎設施的鋪設在快速亟需高效能運營，同時，高性能GPU也將算力推入高能量密度、高功耗時代。

從單柜數十張GPU到萬卡集群，數據中心內部的供電、散熱和能耗管理正在成為新的技術瓶頸。與此同時，太空算力、軌道數據中心等新興方向興起，也對系統穩定性和精密感知能力提出了更高要求。這一背景下，芯感通選擇從算力基礎設施中一個日益關鍵的環節切入——電流與空間磁場感知。

電流與功率感知領域，傳統的霍爾傳感器存在噪聲高、溫漂大等問題，在高密度、大電流場景下難以兼顧量程與分辨率，無法滿足AI服務器對精細化電源管理的需求；傳統磁通門傳感器則采用繞線結構，體積較大、集成度較低，同時難以滿足高頻應用需求。

公司聯合創始人張乃川向硬氪介紹，目前行業普遍采用分層監測方案：板級使用分壓電阻進行粗粒度檢測，模塊級采用霍爾傳感器，總線級再使用傳統磁通門傳感器。由于三類傳感器的量程、精度和輸出特性差異較大，導致數據無法統一，難以形成貫穿整個系統的實時監控和調度能力。

對于今天的AI數據中心而言，僅僅“看見”系統狀態已經不夠，更需要建立統一、實時、可預測的感知體系，從而支撐能效優化和智能運維。

基于這一思路，公司通過MEMS梳齒結構、3D堆疊封裝、CMOS模擬前端、高速ADC及片上標定算法等技術，開發出可實現半導體集成的芯片級方案，將原本體積較大的磁通門技術壓縮到芯片尺度，在保持高精度的同時實現數字化和高集成化。據了解，公司核心磁通門芯片已完成首次流片，達到1nT精度和0.5‰線性度。

芯感通PerMAG3001流片成功梳齒結構（圖源/企業）

與傳統單點傳感器不同，芯感通更強調“多技術棧融合”能力。構建了從芯片、ASIC、系統到AIDC算力與效能智能調配平臺的四層技術體系，同一套技術架構可覆蓋板級、機柜級（Rack）以及系統級（Inlet）三類場景，實現數據中心不同層級感知數據的統一采集與管理。

當這些數據被打通后，系統便能夠對機柜負載、模塊功耗等狀態進行實時預測，并動態調節供電、液冷和GPU資源，實現閉環優化。

除目前AI算力中心外，這一解決方案同樣適用于太空算力領域、并同時解決了太空中對于體積、重量、功耗和實時響應的關鍵需求。

芯片級磁通門方案天然具備高集成度、小型化和高可靠性優勢，能夠滿足太空環境對感知系統的特殊要求。目前，公司已與衛星企業開展合作，相關產品性能已通過初步驗證。按照規劃，正式模組產品預計于2026年下半年推出，并進入客戶測試階段。

團隊方面，芯感通核心成員擁有豐富的芯片與智能感知產業經驗。

創始人牛郁嶺，曾任美國高通驍龍芯片封測主任工程師，后擔任一徑科技美國研發中心總經理、芯片研發封測總監等職務。聯合創始人張乃川，曾負責圖達通Robin905激光雷達平臺研發與量產工作，并曾任一徑科技芯片研發與技術管理部總經理、希烽光電硅光芯片技術負責人。

以下為硬氪與芯感通創始團隊交流節選：

硬氪：“芯片級磁通門平臺”，為什么要強調“平臺”屬性？

張乃川：傳統方案中，不同層級采用不同類型傳感器，雖然測量對象都是電流和功率，但輸出的數據格式、精度特征和穩定性并不一致，因此很難形成統一的數據體系，更無法支撐系統級優化和AI訓練。此外，傳統傳感器大多屬于模擬器件，難以與現代數字通信協議深度融合，集成成本較高。因此，目前數據中心內部各層級之間仍然存在較強的信息孤島現象，缺乏統一調度能力。

我們提出“芯片級磁通門平臺”的核心價值，在于用同一套技術架構覆蓋板級、模塊級和機柜級三個層級。也就是說：同一技術路線；同一參數體系；同一數據特征；通過不同產品形態，實現對整個AIDC（AI Data Center）電源系統的全鏈路監測。當板級、模塊級和機柜級數據被統一采集后，數據中心就具備了系統級調度能力。

對于大模型訓練而言，尤其是基礎模型訓練，周期長、投入大，對系統穩定性要求高。過去很多異常只能在出現嚴重故障后被發現，而如果能夠在板級實現實時監測，就能夠在電流波動剛出現時提前干預，例如降低負載、優化功耗，從而避免故障擴散，從而保障模型訓練的穩定性。

硬氪：為什么太空算力場景同樣需要這樣的傳感器方案？

張乃川：公司最初的目標市場其實是AI數據中心。但隨著太空計算、軌道數據中心等概念興起，我們發現太空場景對精細化電源管理的需求也很迫切。

原因主要有四點，首先散熱條件極其受限，地面數據中心可以利用空氣對流、風冷甚至液冷系統進行散熱，而太空環境不存在空氣對流，只能依靠導熱和輻射散熱，因此系統幾乎沒有過量散熱冗余，對功耗管理要求極高；其次系統不可維護，地面設備出現故障可以更換和維修，而衛星一旦進入軌道，維護成本極高甚至無法實現，因此必須依靠更高水平的在線監測和預測性維護能力；第三對重量高度敏感，任何增加的重量都會直接提升發射成本，因此太空計算設備要求傳感器盡可能小型化、高集成化；第四，需要兼顧抗輻射和長期可靠性，傳統傳感器并非針對太空環境設計，在可靠性、集成度和環境適應性方面存在天然局限。

在太空計算場景中，這類傳感器方案已經成為保障系統正常運行的基礎設施，屬于剛性需求。因此，我們也在將核心技術能力逐步向太空計算方向延伸。

硬氪：目前產品的落地進展情況如何？

張乃川：航天領域，公司首顆測試芯片已經完成流片，并通過模組驗證，性能達到合作方要求。按照計劃，今年下半年將推出正式產品樣品，并向客戶送樣測試。如果測試結果符合預期，首批合作衛星有望搭載公司的傳感器芯片開展在軌驗證。

數據中心領域，公司當前重點推進的是電流檢測產品。由于服務器和機柜的導入周期相對較長，今年主要完成客戶驗證和方案導入，預計明年開始小批量交付，并逐步形成業務規模。而數據中心市場一旦進入規?；A段，潛在市場空間會更大。

投資人觀點：

聯想之星：芯感通切入的是 AI 算力基礎設施從“建設規?！弊呦颉斑\行效率”后的關鍵環節。隨著萬卡集群和高功耗服務器普及，精細化電流與功率感知將成為能效管理、故障預警和穩定訓練的底層能力。我們看好團隊以芯片級磁通門方案重構算力中心感知體系，并向太空算力等高可靠場景延展。

險峰長青：無論是AI數據中心中的電流監測與能效優化，還是未來太空計算、海洋探測、地磁導航中的環境感知，都需要高精度、高可靠、可規模部署的感知能力，高性能磁感知有望成為新的關鍵基礎設施。

芯感通通過芯片級磁通門技術，將原本局限于高端科研和航空航天領域的能力推向產業化應用，大幅擴展了磁通門這個技術路徑的應用邊界。目前，公司已順利實現芯片流片驗證，并在數個場景實現驗證和導入。團隊同時具備芯片設計、先進封裝、智能感知及復雜系統的量產經驗，擁有很強的跨學科技術整合能力，我們期待芯感通成長為面向算力、航天與海洋等關鍵領域的新一代智能感知平臺企業。