北京
隨著大模型參數向萬億級演進，人工智能芯片的面積不斷變大，熱量變高，讓傳統硅基板封裝材料極易發生變形。在此背景下，近期，TGV（玻璃通孔）玻璃基板受到各界廣泛關注。
在業界看來，TGV玻璃基板憑借低損耗、抗翹曲，支持大尺寸面板級生產，材料成本遠低于傳統硅基板等多種優勢，成為下一代先進封裝材料的理想之選。
業界認為，2026年是TGV玻璃基板產業化的關鍵窗口期。據記者了解，受益于AI算力擴容等因素，國內相關上市公司正加強TGV玻璃基板領域的布局力度。（證券日報）
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