美光科技交出了一份炸裂的財報。

北京時間今日凌晨，存儲芯片巨頭美光科技披露的最新財報顯示，2026財年第三財季實(shí)現(xiàn)營收414.6億美元，同比大幅增長346%；毛利率達(dá)到驚人的84.9%，均高于市場預(yù)期。同時，美光科技給出的第四財季業(yè)績指引也大超市場預(yù)期。分析認(rèn)為，美光科技財報打消了市場對“AI（人工智能）需求放緩”和“盈利接近峰值”的擔(dān)憂。

美光科技管理層還表示，行業(yè)的供應(yīng)緊張局面將持續(xù)至2027年以后，存儲芯片供應(yīng)緊張形勢將在2028年逐步改善。美光科技CEO桑杰·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）指出，AI時代正在提升內(nèi)存和存儲的重要性，而這一趨勢目前仍處于非常早期階段。

受此影響，美光科技股價在美股盤后交易中直線猛拉，一度暴漲超16%，美股其他芯片股盤后亦全線大漲，西部數(shù)據(jù)、閃迪、希捷科技大漲超10%，Arm、應(yīng)用材料大漲超6%，阿斯麥、英特爾漲超4%，AMD漲超3%。周四亞太盤初，納斯達(dá)克100股指期貨一度大漲超2%。

美光科技飆漲

北京時間6月25日凌晨，在美股盤后交易中，美光科技股價直線猛拉，一度暴漲超16%，截至06:40，漲幅達(dá)14.98%。

消息面上，美光科技公布了截至自然年2026年5月31日的公司2026財年第三財季（以下簡稱“第三財季”）財務(wù)數(shù)據(jù)，其中顯示，第三財季經(jīng)調(diào)整營收414.6億美元，同比大幅增長346%，高于預(yù)期的356.9億美元；第三財季調(diào)整后運(yùn)營收益336.8億美元，同比大幅增長1252.6%，高于預(yù)期的278.6億美元；第三財季調(diào)整后每股收益25.11美元，上年同期1.91美元，高于預(yù)期的20.49美元。

業(yè)績指引方面，美光科技預(yù)計，第四財季經(jīng)調(diào)整營收490億美元至510億美元，高于市場預(yù)期的432.4億美元；預(yù)計第四財季調(diào)整后EPS為30—32美元，大幅超出市場預(yù)期的25.31美元。

這一大超預(yù)期的業(yè)績指引意味著，市場必須重新上調(diào)對本財季乃至未來幾個季度的盈利預(yù)期。

美股芯片股盤后全線大漲，高通大漲超12%，西部數(shù)據(jù)、閃迪、希捷科技大漲超10%，Arm、應(yīng)用材料大漲超6%，阿斯麥ADR、英特爾漲超4%，AMD漲超3%。

據(jù)美光科技財報，公司的AI相關(guān)業(yè)務(wù)、毛利率全面超出預(yù)期，具體來看，第三財季調(diào)整后毛利率達(dá)84.9%，為一年前的兩倍多，亦大幅超出預(yù)期的81.83%。

按照業(yè)務(wù)劃分，第三財季，美光科技的DRAM貢獻(xiàn)收入同比增長超三倍；NAND閃存收入同比增長超兩倍；數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入再創(chuàng)歷史新高；高帶寬存儲器（HBM）收入連續(xù)第二個季度突破10億美元。

美光科技表示，AI服務(wù)器需求推動HBM、高容量DRAM以及企業(yè)級SSD銷售持續(xù)增長，成為公司業(yè)績增長的核心動力。

需求持續(xù)爆發(fā)

美光科技管理層表示，受AI訓(xùn)練和推理需求持續(xù)爆發(fā)推動，整個行業(yè)的HBM供應(yīng)緊張局面將持續(xù)至2027年以后，存儲芯片供應(yīng)緊張形勢將在2028年逐步改善，并表示，目前還“看不到”供應(yīng)將在何時追趕上需求。這意味著，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)周期可能比市場此前預(yù)計的持續(xù)更久。

美光科技CEO Sanjay Mehrotra在財報中表示，“受各細(xì)分市場AI驅(qū)動的需求以及結(jié)構(gòu)性供應(yīng)限制的影響，我們預(yù)計這種供應(yīng)緊張的局面將持續(xù)至2027年之后。”

Mehrotra在財報電話會上表示，AI已成為存儲產(chǎn)業(yè)數(shù)十年來最重要的增長驅(qū)動力之一，隨著大模型訓(xùn)練、推理以及AI Agent應(yīng)用快速普及，內(nèi)存和存儲在數(shù)據(jù)中心中的戰(zhàn)略價值正不斷提升。

Mehrotra表示：“AI時代正在提升內(nèi)存和存儲的重要性，而這一趨勢目前仍處于非常早期階段。”

他指出，目前HBM需求仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過行業(yè)供應(yīng)能力，AI服務(wù)器對高性能存儲的需求持續(xù)攀升，而先進(jìn)封裝和制造能力擴(kuò)張需要較長周期，因此供需失衡不會在短期內(nèi)消失。

美光科技管理層表示，公司2026年HBM產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄，并已與主要AI客戶簽署長期供應(yīng)協(xié)議。公司已與數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商、汽車制造商等客戶簽署了16項長期協(xié)議，鎖定未來三至五年的銷售。預(yù)計將從這16項長期協(xié)議中獲得220億美元的財務(wù)承諾。

美光首席財務(wù)官M(fèi)ark Murphy表示：“這對美光科技來說是個好消息，我們能夠清晰掌握市場需求，所獲得的承諾量使我們有信心進(jìn)行投資。”

Mehrotra表示，預(yù)計第四財季資本支出約為100億美元，預(yù)計2026財年全年資本支出約為270億美元。2027財年各季度的資本支出將高于2026第四財季的水平。

關(guān)于公司的最新產(chǎn)品前景，美光科技高管透露，下一代DRAM與NAND節(jié)點(diǎn)的研發(fā)進(jìn)展良好，預(yù)計將在2027年下半年開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。HBM4 12層產(chǎn)品的量產(chǎn)爬坡速度目前是HBM3E 12層版本的兩倍。公司已經(jīng)累計交付超過10億美元的HBM4收入。

校對：趙燕