四川
｜2026年6月25日 星期四｜
NO.1銀河證券：關(guān)注AIDC+6G等方向
銀河證券研報稱，展望2026年下半年，通信從“點突破”到“鏈自強”，聚焦產(chǎn)業(yè)深度融合，在Token經(jīng)濟學(xué)深度重塑AI時代生產(chǎn)函數(shù)的背景下，景氣度進(jìn)一步抬升，全球主要CSP廠商Capex（資本支出）超預(yù)期，且由于商業(yè)閉環(huán)形成，對于流量入口的爭奪推動預(yù)計未來5年內(nèi)均有較大增量，硬件層面技術(shù)迭代、方案優(yōu)化層出不窮，頭部企業(yè)能夠發(fā)揮產(chǎn)能優(yōu)勢實現(xiàn)更高維度的規(guī)模經(jīng)濟與范圍經(jīng)濟、技術(shù)優(yōu)勢提升良率降低生產(chǎn)成本以及熨平技術(shù)路徑變革帶來的波動、客戶優(yōu)勢爭取產(chǎn)業(yè)化規(guī)?；砦慌c增強訂單能見度，強者恒強暫難撼動。深入挖掘光通信產(chǎn)業(yè)鏈，關(guān)注AIDC+6G等政策主導(dǎo)方向。
NO.2中金：未來高端AI服務(wù)器有望采用“金剛石熱沉+全液冷”復(fù)合散熱方案
中金公司研報認(rèn)為，近端散熱與液冷形成互補體系，當(dāng)前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持續(xù)突破千瓦級，3D封裝進(jìn)一步抬升芯片局部熱流，銅鋁材料熱傳導(dǎo)瓶頸凸顯；金剛石具備超高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)，可快速攤平芯片熱點。產(chǎn)業(yè)落地層面，金剛石負(fù)責(zé)芯片近端均熱擴散，液冷承擔(dān)機柜系統(tǒng)級排熱，二者并非替代關(guān)系，未來高端AI服務(wù)器有望采用“金剛石熱沉+全液冷”復(fù)合散熱方案。
NO.3中信證券：銀行股對資金端配置吸引力長期提升
中信證券表示，下階段影響板塊投資的最核心因素是資本市場敘事的變化，即資金端持續(xù)偏好高收益金融資產(chǎn)，資產(chǎn)端，權(quán)益資產(chǎn)回報或?qū)㈤L期呈結(jié)構(gòu)性特征。銀行股作為穩(wěn)健、具備回報確定性較高的權(quán)益資產(chǎn)，對資金端配置吸引力長期提升。展望2026~2027年，銀行板塊步入風(fēng)險周期尾部區(qū)間，ROE一階導(dǎo)已經(jīng)改善，該機構(gòu)預(yù)計今明年行業(yè)ROE絕對數(shù)企穩(wěn)，區(qū)間8%~9%。在經(jīng)歷資金大幅流出后，有望向“高確定性權(quán)益資產(chǎn)”重估，絕對收益空間巨大。
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