6月25日，市場(chǎng)沖高回落后，再度震蕩拉升。截至收盤，滬指漲0.23%，深成指漲1.82%，創(chuàng)業(yè)板指漲2.84%。

板塊來(lái)看，存儲(chǔ)芯片概念爆發(fā)，超級(jí)電容概念走強(qiáng)，先進(jìn)封裝概念表現(xiàn)活躍，CPO概念震蕩上揚(yáng)，PCB概念盤中拉升；大金融板塊反復(fù)活躍。下跌方面，貴金屬概念集體調(diào)整，興業(yè)銀錫、紫金礦業(yè)等紛紛下挫。

全市場(chǎng)超4200只個(gè)股下跌，權(quán)重股走勢(shì)較強(qiáng)。滬深兩市成交額3.59萬(wàn)億元，較上一個(gè)交易日放量3100億元。

周四，又是一個(gè)指數(shù)全紅、4200多家下跌的交易日，但相較周三，市場(chǎng)格局其實(shí)發(fā)生了一些微妙的變化。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈與券商股，前者是科技線本周最強(qiáng)的矛，后者則是低位防守板塊目前最強(qiáng)的盾。如標(biāo)題所說(shuō)，二者同時(shí)出現(xiàn)在了漲幅榜前列。這是什么信號(hào)？

第一層，分化和聚焦。

“小登”和“老登”內(nèi)部都在去弱留強(qiáng)，資金匯聚到更能上漲的方向。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈為什么強(qiáng)？

消息面上，因財(cái)報(bào)大超預(yù)期，美股美光科技盤前大漲；早間韓國(guó)股市走強(qiáng)，“存儲(chǔ)雙雄”三星電子、SK海力士接棒大漲。

其中，SK海力士因受到“赴美上市”的利好刺激，漲幅更勝一籌。

映射到A股，存儲(chǔ)芯片板塊盤初同樣高開高走。盤中的快速回落，則可能與我們昨日復(fù)盤提及的“受韓股走勢(shì)影響”有關(guān)。

當(dāng)場(chǎng)內(nèi)資金選擇“存到芯里”，同屬科技線的“光”（CPO）和PCB等概念，也不可避免受到一定虹吸效應(yīng)，即“同漲時(shí)漲幅稍弱、回調(diào)時(shí)跌幅更深”。

此外，場(chǎng)內(nèi)科創(chuàng)芯片ETF漲幅略高于通信ETF，也能體現(xiàn)二者今天的強(qiáng)弱關(guān)系。

但，券商股又憑什么在芯片強(qiáng)的時(shí)候強(qiáng)？

這就要進(jìn)入第二層信號(hào)——業(yè)績(jī)線。

在科技線內(nèi)部，存儲(chǔ)芯片、CPO、PCB等方向，本身就被不少機(jī)構(gòu)視為炒業(yè)績(jī)的“明牌”選項(xiàng)。

昨日，中信證券發(fā)布《電子行業(yè)部分上市公司26Q2業(yè)績(jī)前瞻》報(bào)告稱，2026年二季度電子行業(yè)整體全面向好，有四大核心驅(qū)動(dòng)邏輯：漲價(jià)主線、AI算力主線、自主可控主線和消費(fèi)電子修復(fù)。

該報(bào)告給出了其認(rèn)為的五大細(xì)分賽道景氣排序，分別是：

1.存儲(chǔ)芯片：全板塊業(yè)績(jī)彈性第一，漲價(jià)+庫(kù)存周期共振，兆易創(chuàng)新、北京君正、江波龍、深科技利潤(rùn)增速翻倍；

2.算力&AI硬件：光模塊、服務(wù)器、AI PCB、液冷、AI連接器高增，海外云廠商資本開支持續(xù)落地；

3.半導(dǎo)體制造/設(shè)備/零部件：國(guó)產(chǎn)替代加速，硅片、靶材、刻蝕、清洗設(shè)備內(nèi)資訂單放量；

4.PCB（覆銅板CCL）：銅價(jià)+樹脂漲價(jià)傳導(dǎo)，AI服務(wù)器PCB量?jī)r(jià)齊升；

5.消費(fèi)電子：蘋果鏈穩(wěn)健，安卓低端復(fù)蘇，面板底部回暖，LED盈利逐步修復(fù)。

而在低位板塊一側(cè)，券商股同樣有較強(qiáng)的業(yè)績(jī)預(yù)期。

國(guó)聯(lián)民生證券指出，成交額中樞抬升有望支撐2026年上半年券商業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)，2026年年初至今市場(chǎng)交投同比大幅改善，疊加權(quán)益市場(chǎng)二季度回暖，預(yù)計(jì)券商板塊2026年上半年經(jīng)紀(jì)、投資、投行業(yè)務(wù)收入分別同比增長(zhǎng)59%、22%、43%。

另一方面，上周召開的陸家嘴論壇釋放多項(xiàng)政策信號(hào)：進(jìn)一步豐富投資產(chǎn)品與工具、引導(dǎo)養(yǎng)老金及保險(xiǎn)資金加大股權(quán)投資力度、支持上市公司并購(gòu)及再融資、深化“兩創(chuàng)板”改革等。多位非銀分析師指出，當(dāng)前券商估值與業(yè)績(jī)嚴(yán)重錯(cuò)配，重視證券板塊Beta修復(fù)機(jī)會(huì)。

對(duì)于后市，有觀點(diǎn)認(rèn)為，全市場(chǎng)仍有4000多只個(gè)股下跌，可見當(dāng)前市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性分化仍在延續(xù)，應(yīng)對(duì)上仍宜圍繞著熱門賽道尋找輪動(dòng)機(jī)會(huì)。

除了芯片產(chǎn)業(yè)鏈，AI硬件的炒作正朝上游增量環(huán)節(jié)延伸。在英偉達(dá)新一代B系列芯片功耗大幅躍升的背景下，液冷散熱已成為高密度數(shù)據(jù)中心的必選項(xiàng)，相關(guān)冷卻液、冷板、管路供應(yīng)商受到資金關(guān)注；金剛石散熱作為下一代超導(dǎo)熱材料，在實(shí)驗(yàn)室突破后逐步進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化前夜；玻璃基板則因有望替代傳統(tǒng)有機(jī)基板，成為未來(lái)先進(jìn)封裝的重要載體，近期亦頻頻被機(jī)構(gòu)研報(bào)提及。

（在財(cái)報(bào)季臨近的背景下）上述延伸細(xì)分方向雖然當(dāng)前仍偏主題性機(jī)會(huì)，但考慮到AI算力功耗瓶頸的剛性需求，其中長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)確定性較高，后續(xù)若板塊內(nèi)部輪動(dòng)，這些“小而美”方向或具備較強(qiáng)的彈性空間。