近期A股科技板塊持續(xù)沖高,芯片設計賽道成為市場核心主線。盤面呈現(xiàn)深強滬弱格局,芯片設計概念領漲兩市,上證科創(chuàng)芯片設計指數(shù)(950162)單日大漲3.98%,創(chuàng)下歷史新高;自6月9日啟動本輪行情以來,指數(shù)累計漲幅已達27.52%,漲幅位居A股科技指數(shù)前列。板塊內中微半導漲停,佰維存儲、聚辰股份等多股漲超5%,賺錢效應顯著。如此強勢的行情下,芯片設計板塊還能否延續(xù)?普通投資者又該如何把握機會?
資金早已提前搶籌布局。跟蹤該指數(shù)的科創(chuàng)芯片設計ETF天弘(589070)交投持續(xù)活躍,標的指數(shù)盤中漲2.05%,單日成交額達7025.22萬元,換手率達5.47%。Wind數(shù)據(jù)顯示,該ETF近10個交易日連續(xù)實現(xiàn)資金“吸金”,近20個交易日累計獲凈流入7.74億元;截至6月24日,基金最新規(guī)模達12.51億元,再創(chuàng)上市以來新高,規(guī)模穩(wěn)居同標的全市場第一。
芯片設計強勢行情深度解析:景氣兌現(xiàn)與成長主線的再確認
在AI產業(yè)浪潮與國產替代加速的雙重背景下,芯片設計板塊于2026年6月開啟了一輪加速上行行情。指數(shù)短時間內突破歷史高點,引發(fā)市場對行情持續(xù)性的廣泛討論。本文將從觸發(fā)因素與驅動結構、短期行情性質、長期成長邏輯及投資工具選擇四個維度,系統(tǒng)解讀本輪行情的本質,并梳理科創(chuàng)芯片設計賽道的后續(xù)配置邏輯。
催化與結構:產業(yè)政策共振下的景氣上行
本次芯片設計板塊的強勢突破,并非單一情緒驅動的炒作,而是產業(yè)基本面密集兌現(xiàn)與政策面頂層定調共同催化的結果。AI算力需求的持續(xù)爆發(fā),疊加國產替代的深度推進,從底層夯實了板塊的上漲基礎。
從產業(yè)端來看,三重利好密集落地,直接驗證行業(yè)高景氣:
其一,臺積電先進制程全線漲價,印證算力需求韌性。6月24日消息顯示,臺積電已陸續(xù)向客戶通知調漲晶圓代工價格,漲價范圍覆蓋3nm至7nm及以下所有先進制程,整體漲幅約5%~10%。代工龍頭的調價動作,直接反映出下游AI芯片需求的旺盛格局,先進制程產能持續(xù)緊張,芯片設計行業(yè)的景氣度得到產業(yè)鏈上游的強力印證。
其二,大模型應用加速滲透,拉動上游芯片需求爆發(fā)。2026火山引擎FORCE原動力大會披露,豆包大模型6月日均Token調用量已達180萬億,約為2025年底的3倍,下游應用的快速落地,持續(xù)向上傳導為芯片算力的增量需求,為芯片設計企業(yè)打開長期成長空間。
其三,國產算力閉環(huán)取得突破,自主可控邏輯持續(xù)強化。智譜GLM-5.2大模型上線首日即完成與華為昇騰、海光、寒武紀等幾乎全部主流國產算力平臺的深度推理適配,標志著國產AI產業(yè)首次實現(xiàn)“全球頂尖能力開源基座+全棧國產算力底座”的完全自主可控閉環(huán)。國產算力生態(tài)的成熟,將直接帶動國產芯片設計企業(yè)的需求放量,國產替代進程進一步提速。
政策層面同樣傳來強力支撐。2026上海世界移動通信大會上,工信部總工程師明確表示,我國將保持適度超前,加強新一代通信網和算力網規(guī)劃建設,加快構建多層次算力設施體系。算力基礎設施作為數(shù)字經濟的核心底座,獲高層定調支持,為芯片設計產業(yè)的長期發(fā)展筑牢了政策根基。
短期性質:基本面支撐的價值重估,而非情緒性泡沫
盡管板塊短期漲幅顯著,但本輪行情更偏向于產業(yè)景氣兌現(xiàn)下的價值重估,而非脫離基本面的情緒炒作。板塊的估值性價比、資金面支撐與基本面邏輯,共同為行情的持續(xù)性提供了保障。
判斷短期上漲是否意味著透支未來,需審視驅動邏輯是否堅實。當前,支撐芯片設計板塊的三大核心條件均未發(fā)生動搖。
產業(yè)景氣未改:AI大模型仍在快速迭代,應用場景持續(xù)拓展,算力需求的高速增長具備中長期確定性,芯片設計作為上游核心環(huán)節(jié),將持續(xù)受益于需求擴容。
國產替代未停:國內芯片設計企業(yè)技術突破加速,國產算力生態(tài)逐步成熟,自主可控的產業(yè)趨勢仍在深化,行業(yè)替代空間依然廣闊。
政策支持未變:算力基礎設施作為新型基建的核心組成部分,政策支持具備長期性與連續(xù)性,產業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境持續(xù)向好。
從交易層面看,當前板塊估值并未進入極端泡沫區(qū)間。近三年數(shù)據(jù)顯示,科創(chuàng)芯片設計指數(shù)PE-TTM為263.28倍,當前估值處于近三年47.47%分位,低于近三年52.53%的時間,在行業(yè)高成長的背景下仍具備一定估值性價比。與此同時,增量資金持續(xù)入場,科創(chuàng)芯片設計ETF天弘(589070)連續(xù)10個交易日獲資金凈流入,長線資金的布局反映出機構對板塊后續(xù)行情的認可,也為行情提供了扎實的資金支撐。
因此,本次上漲本質是“產業(yè)趨勢+政策護航”共振下的估值修復與價值重估,隨著上市公司業(yè)績的逐步兌現(xiàn),板塊有望在震蕩中延續(xù)上行趨勢。
長期邏輯:三大支柱筑牢芯片設計成長主線
短期的行情波動只是產業(yè)長周期中的片段,AI浪潮深化、國產替代加速與政策紅利持續(xù)釋放,共同構成了芯片設計賽道長期成長的三大支柱,板塊的長期投資價值在產業(yè)演進中持續(xù)強化。
芯片設計的長期價值遠超短期價格波動,其核心在于把握科技產業(yè)的范式轉移。
成長屬性:AI浪潮打開行業(yè)長期天花板。隨著大模型能力迭代與應用場景的持續(xù)滲透,AI算力需求將保持長期高速增長態(tài)勢。芯片設計作為算力產業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié),直接受益于AI芯片、存儲芯片的需求擴容。科創(chuàng)芯片設計指數(shù)中AI芯片與存儲芯片合計占比超65%,深度綁定AI算力的核心成長賽道,將充分享受行業(yè)增長紅利。
國產屬性:自主可控帶來增量替代空間。在全球科技格局重構的背景下,芯片產業(yè)鏈的自主可控已是必然趨勢。當前國內芯片設計企業(yè)在多個細分領域實現(xiàn)技術突破,國產算力生態(tài)的逐步成熟,將進一步推動國產芯片的替代進程。科創(chuàng)板作為硬科技企業(yè)的聚集地,匯聚了大量優(yōu)質芯片設計公司,將成為國產替代進程中的核心受益者。
政策屬性:頂層護航優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境。算力基礎設施已成為新型基礎設施的核心組成部分,從國家層面到地方層面,支持芯片產業(yè)發(fā)展的政策持續(xù)出臺。政策的持續(xù)保駕護航,為芯片設計企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新與市場拓展提供了良好的外部環(huán)境,推動行業(yè)長期健康發(fā)展。
芯片設計賽道的成長規(guī)律是“產業(yè)趨勢推動長期上行,期間伴隨階段性震蕩調整”。本輪快速上漲,正是產業(yè)趨勢加速兌現(xiàn)的體現(xiàn),并未改變賽道長期成長的核心方向。
投資方向:聚焦高純度ETF,把握科創(chuàng)芯片成長紅利
投資者可根據(jù)自身風險偏好與投資目標,選擇科創(chuàng)芯片設計ETF天弘等工具進行差異化配置,利用市場波動分批布局,把握科技成長的長期趨勢。
對于希望精準布局芯片設計賽道、追求高成長彈性的投資者,科創(chuàng)芯片設計ETF天弘(589070)是理想選擇。該ETF緊密跟蹤上證科創(chuàng)芯片設計指數(shù),從科創(chuàng)板精選50只芯片設計領域上市公司,是A股市場唯一聚焦科創(chuàng)板芯片設計細分賽道的主題產品。指數(shù)成分股中數(shù)字芯片占比高達79%,AI芯片與存儲芯片合計占比超65%,賽道純度高,對AI算力與國產替代兩大主線的暴露充分。受益于科創(chuàng)板20%漲跌幅制度,指數(shù)近五年年化波動率接近40%,在市場上行周期中進攻性突出,能充分捕捉板塊貝塔收益。
對于習慣場外投資、偏好長期定投的投資者,該ETF配套的2只場外聯(lián)接基金(A類:027574;C類:027575)同樣可以滿足配置需求,方便不同交易習慣的投資者參與。
總結而言,本次芯片設計板塊的強勢行情,是一次產業(yè)景氣度與政策支持共同作用的價值重估。它非但不是短期行情的終點,反而拉開了芯片設計賽道長期價值重估的序幕。驅動板塊上行的“AI需求、國產替代、政策護航”三大核心邏輯依然堅實,甚至在產業(yè)與政策的持續(xù)推進中不斷強化。投資者或可保持戰(zhàn)略定力,利用ETF工具分批布局,以長期配置的視角分享科創(chuàng)芯片設計產業(yè)在AI時代的成長紅利。
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