廣東
聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)
歡迎各位客官關注、轉發(fā)
每日芯報
0625期
?瑞為技術通過港交所聆訊，沖刺港股“視覺具身智能第一股”
港交所文件顯示，瑞為技術已于6月24日通過主板上市聆訊，聯席保薦人為華泰國際、建銀國際、農銀國際。瑞為技術以視覺感知為起點，經視覺智能體逐步延伸至依托自研VTFLA技術的具身機器人產品，有望沖刺港股“視覺具身智能第一股”，并成為18C（特專科技）賽道又一標志性案例。（36氪）
?SK海力士考慮擴大對韓國清州NAND晶圓廠投資
據報道，SK海力士考慮擴大對韓國清州NAND晶圓廠的投資，預計將于6月29日公布相關計劃。（界面）
?中金：未來高端AI服務器有望采用“金剛石熱沉+全液冷”復合散熱方案
中金公司研報認為，近端散熱與液冷形成互補體系，當前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持續(xù)突破千瓦級，3D封裝進一步抬升芯片局部熱流，銅鋁材料熱傳導瓶頸凸顯；金剛石具備2000W/m?K級別超高熱導率、低熱膨脹系數，可快速攤平芯片熱點。產業(yè)落地層面，金剛石負責芯片近端均熱擴散，液冷承擔機柜系統級排熱，二者并非替代關系，未來高端AI服務器有望采用“金剛石熱沉+全液冷”復合散熱方案。（36氪）
?英力股份：公司暫未取得戴爾AIPC結構件訂單
英力股份在互動平臺表示，公司暫未取得戴爾AIPC結構件訂單；惠普的AIPC結構件，公司已開展樣品送樣認證工作，訂單尚未落地（36氪）
海外要聞
? 英偉達谷歌AI液冷路線亮相，A股公司全產業(yè)鏈布局
近期，AI液冷技術路徑再度成為業(yè)內討論的焦點。谷歌推出Brazos技術路線，大幅提升傳統數據中心性能。英偉達在其官方博客發(fā)文介紹了Rubin全液冷方案。這意味著散熱正成為行業(yè)關注的問題。業(yè)內人士表示，當前數據中心制冷三類技術路線并存。由于全球各地基建配套、地理氣候條件存在差異，未來數據中心或以液冷為核心，與其他路線并行。目前，國內多家上市公司已布局AI液冷，覆蓋冷板、CDU等零部件、制冷液、整機設備等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。（上證報）
?韓國交易所推遲推出三星和海力士等個股周度期權
韓國交易所周四表示，已推遲原定于下周一（6月29日）推出的四只權重股的周度期權。這四只權重股分別是三星電子、SK海力士、現代汽車和LG新能源。（新浪財經）
?曼恩斯特：目前公司產品暫不涉及HBM存儲芯片封裝、CPO光模塊應用
有投資者提問稱，公司的涂布技術是否適用于HBM存儲芯片封裝、CPO光模塊等當前AI產業(yè)鏈的熱點領域，是否有相關的技術儲備或客戶接觸？6月25日，曼恩斯特在互動平臺表示，目前公司產品暫不涉及上述應用，請注意投資風險。（36氪）
本公眾號所刊發(fā)稿件及圖片來源于網絡，僅用于交流使用，如有侵權請聯系回復，我們收到信息后會在24小時內處理。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
