“Redmi K90至尊版到了，你們誰測？”

看到這個信息在公司群里跳出來時，小雷也是懵了一會：“嗯？K90至尊原來還沒出嗎？”后續看了看時間，往年好像也是這個時候，反倒是小雷記混了。

不過，這也讓小雷意識到，Redmi的「至尊版」手機關注度越來越低了，以至于小雷都差點忘了這臺往年唯一的“天璣芯”Redmi旗艦。但是，有個消息要先和大家說一下：K90至尊版，用的不是天璣。

你問天璣去哪了？在前段時間發的K90 Max上。這也是為什么小雷會以為K90至尊版已經發了，因為不管從配置還是定價來看，K90 Max都像是曾經的至尊版改名，以至于下意識覺得至尊版今年可能不發了。

事實證明，K90至尊版還是在的，而且選擇了一個差異化的路線：頂級風冷散熱+前代驍龍旗艦+獨顯芯片。

圖源：雷科技

看到這個配置，不少讀者估計秒懂了：性價比電競旗艦，對吧？猜對了，所以接下來就一起和雷科技（ID：leitech）看看K90至尊版的體驗到底如何。

咋一看就是K90 Max的“換芯”版？

第一眼看到REDMI K90至尊版，小雷的感覺就是：這不K90 Max嗎？

可以說，除了DECO的散熱孔設計做了改變外，外觀整體就沒有別的區別了。小雷看了下官方的三圍參數，也是完全一致，重量也沒有區別。所以，如果你對K90 Max的外觀和手感有基礎認知，那么外觀部分可以直接跳過了，下面的介紹主要針對沒看過的朋友。

圖源：雷科技

作為一款6.83英寸的手機，K90至尊版得益于四邊窄邊框設計，整體的大小還是不錯的，而且正面的屏幕視覺效果也確實驚艷。背部則是延續了K系列的標志性矩陣式鏡頭模組，但是對鏡頭高度做了處理，幾乎就是純平的。

這樣做的好處是橫握手機時不容易硌手，手指掃過背部也不會有明顯突兀感。對于一臺強調橫屏游戲體驗的手機來說，這個細節并不只是為了好看，很多性能手機在豎屏時用起來沒啥感覺，但一到橫屏握持，鏡頭模組、邊框、發熱區域都會影響實際手感。

圖源：雷科技

此外，K90至尊版還考慮到了中框設計對手感的影響，所以用了反包金屬中框，配合10.4mm大R角和純平DECO，都是為了讓手機在長時間橫握時更順手。

另一個有意思的變化是K90至尊版的進風口設計變了，由K90 Max的大面積直線式進風口，變成了孔網設計，在保持進風量不變的情況下，讓進風口看起來沒那么突兀。

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老實說，一開始還以為是K90 Pro Max那樣的音響來著。

整機支持IP68和IP69防塵防水，風扇單體也通過IPX8和IPX9認證，大家倒也不必擔心因為主動散熱而讓手機變得不抗造。

再來看看外圍，K90至尊版的機身厚度為8.18mm，重量達到227g。考慮到內部塞進了8550mAh電池、主動風冷系統、旗艦平臺和大面積散熱結構，這個重量并不意外，但對于喜歡輕薄手感的用戶來說，入手前還是需要有心理預期。

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配色方面，REDMI K90至尊版提供暗影黑、太空銀、天際藍三種版本。太空銀和天際藍偏冷調金屬質感，和大面積DECO融合度更高；暗影黑則加入不規則紋理，靈感來自天然玄武巖，相比普通黑色更有層次，也更符合性能旗艦的定位。

小雷拿到的是太空銀版本，個人非常喜歡這個顏色，有點淡淡的鈦色感，比黑色更有質感，又比天際藍更加百搭。

打游戲，真不燙手了！

好了，接下來聊聊硬件部分。

K90至尊版搭載的是驍龍8至尊版，同時也加上了最新的AI獨顯芯片D2。驍龍8至尊版的性能大家應該都很熟悉了，小雷也就不過多介紹了，直接上跑分。

圖源：雷科技

在安兔兔測試中，最終得分為336萬，對比一般的驍龍8至尊旗艦，高了差不多40萬，看來經過一年多的調教疊加主動式風冷散熱，讓這顆前代旗艦有了更強的性能釋放。橫向對比小屏尺寸的第五代驍龍8至尊版機型，差距也縮小到了10%左右。

既然聊到性能釋放，那就不得不說這臺手機的主動散熱系統了，K90至尊版內置了直徑18.1mm的風扇，采用不等距前傾扇葉，單體風量達到0.42CFM。為了提升氣流效率，它還使用了仿真渦流風道和流線型導流鰭片陣列，讓風道不只是把風吹出去，而是盡可能把核心熱源區域的熱量帶走。

Redmi給風扇提供了三種不同的模式：高速強冷、智能調頻、靜謐，實測下來，即使是高速強冷擋，噪音控制也非常不錯，只有耳朵貼近后蓋才能聽到些許風聲。所以，如果你追求最佳散熱，可以手動將風速保持在最高。

圖源：雷科技

屏幕則是給了一塊1.5K的165Hz高刷屏，搭配AI獨顯D2芯片，支持超百款游戲實現1.5K+165FPS超分插幀并發，同時給到了480Hz多指觸控報點率和3500Hz瞬時觸控采樣率，并針對FPS、MOBA等游戲做了熱區觸控優化。

在《鳴潮》上，手動將所有畫質選項拉滿，幀數大多數時候都能保持在59FPS以上，實測AVG為58.8FPS（過劇情帶來了偶爾的掉幀），可以說幀數表現非常不錯了。

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而且，更值得注意的是，在整輪測試中，核心溫度都沒有超過40度，那么外殼溫度呢？小雷用熱成像儀看了下，后蓋最熱點位于散熱風扇的正下方，溫度為37.7度，而頂部溫度則略高一點，不過也就37.9度。

圖源：雷科技

從手感來說，甚至連“溫”都算不上，只是感覺接觸位置有些許溫度上的差異，只能說這個體驗真的給我一種不同的感覺。以前測手機游戲性能的時候，基本上十來分鐘就已經開始發燙，外殼溫度到41、42度是很正常的，現在測了十來分鐘也才不到38度，散熱效率提升非常顯著。

再來看看《三角洲行動》，同樣將畫質設置拉滿，在完整打完一把搜打撤模式后，AVG為118.6FPS，而且芯片溫度同樣不到40度。

圖源：雷科技

此時的機身后蓋溫度則是39.1度，頂部溫度為38.2度，可見K90至尊版在風道設計上的優化確實有一定效果，在確保散熱效果的同時也讓頂部不會過熱，影響玩家的體驗。

圖源：雷科技

至于熱量堆積較為明顯的位置，小雷試了下，一般情況下手指是摸不到的，或者說即便手比較大，也可以輕松避開。

最后再來看看經典游戲《王者榮耀》，穩120FPS必然是沒有問題的，全流程下來AVG也有119FPS。不過因為是下班后測的，所以一不小心打嗨了忘記開幀數記錄，所以這個數據是在玩了一個多小時后，新開的一把測出來的成績，咳咳。

當然，重點是玩了一個多小時的王者后，溫度依然穩定在35度左右，玩半天手機都還是涼的，確實有點離譜，而機身后蓋溫度也只有35.5度，這怕不是今年的《王者榮耀》最佳手機？

圖源：雷科技

從實測結果來看，K90至尊版的主動散熱+驍龍8至尊版+獨顯芯片D2這套配置，確實很有意思，既確保了足夠的游戲性能，又兼顧了散熱效率，達到了不錯的平衡。

不過，這也能看出來K90至尊版已經拋棄了以往的版本定位，轉而擁抱“性能旗艦+電競”的新定位，估計是想與K90 Max形成互補，補上Redmi在電競旗艦產品方向的缺口。

某種程度上來說，你也可以將其看作缺席的“K90 Pro”，只不過這個“Pro”進化的是散熱能力，而非影像。

影像：能用，沒什么好體驗的了

既然聊到影像，那就簡單講講吧。K90至尊版的主攝是5000萬像素光影獵人800，1/1.55英寸底，F1.68大光圈，支持OIS光學防抖，看參數就知道屬于“能用”的程度，但不要有太多期待。

下面是簡單拍的一些樣張。

在色彩方面，雖然沒有小米數字系的那種徠卡味，但是也挺奪人眼球的，就是個人感覺紅色有點過飽和，不知道后續正式版上市后是否會進一步優化。

圖源：雷科技

天空樣張的整體曝光控制和白平衡也都不錯，拍攝時也是廣州難得的好天氣，不然又只能拍陰天的云朵了。

圖源：雷科技

至于微距表現則是比較一般，畢竟沒有專門的長焦鏡頭，純靠主攝，只能說日常拍一下花花草草還行，個人感覺背景虛化有點過了，但也有人很喜歡。

圖源：雷科技

主攝的整體表現還是不錯的，畢竟小米的算法能力擺在那里，而且又是最熟悉的驍龍處理器，基本上不可能翻車。

總結：一臺非常典型的性能旗艦

對于K90至尊版，小雷的結論很簡單：這是一臺非常典型的性能旗艦。

如果你本來就看重長時間游戲表現，希望手機在高負載場景下盡可能穩住幀率和溫度，那么REDMI K90至尊版對你來說是很合適的。

下面是各版本的價格，僅供參考：

• 12GB+256GB：2799元
• 16GB+256GB：2799元
• 12GB+256GB：3299元
• 16GB+512GB：3499元