AMD FPGA和自適應SoC產品線再添新軍！

第二代AMD Versal Premium系列自適應SoC現已正式發布，包括多個不同版本，核心型號就是首次集成了大容量、高帶寬、低功耗LPDDR5X內存的第二代Versal Premium MoP。

MoP也就是Memory on Package(封裝上內存)，這也是AMD Versal系列首次片上封裝內存，開辟了新的路徑。

眾所周知，如今RAM內存市場空前緊張，AI數據中心搶走了幾乎所有產能和供應，導致內存成本和價格持續飆升，需要集成內存的產品和設備也水漲船高，從廠商、客戶到消費者的選擇空間都被嚴重擠壓。

與此同時，AMD Versal系列自適應SoC產品所對應的嵌入式市場，正變得更智能、更小巧，也需要更多的內存，無論傳統應用還是AI大模型都對內存極為渴求。

這種情況下，客戶就不得不在內存性能、容量、空間乃至生命周期、使用環境之間糾結和權衡。

在過往，HBM高帶寬內存是一個優秀的選項，尤其對于高性能產品而言，其大容量、高帶寬、高集成度都非常合適。

AMD 2018年就推出過Virtex UltraScale+ HBM FPGA，集成了16GB HBM，帶寬達460GB/s。

2022年，AMD又發布了Versal HBM自適應SoC，集成32GB HBM，可提供840GB/s高帶寬。

但是，它們僅面向數據中心市場，無法提供10-15年的超長生命周期供貨支持，也無法在0℃以下的低溫環境獲得認證，而且HBM的高功耗和高發熱也是個問題，導致它難以小型化。

如今，內存行業形勢突變，HBM完全服務于數據中心AI市場，DDR/LPDDR消費級內存的空間也被嚴重擠壓，主流嵌入式市場不得不尋求新的突破，這正是AMD Versal Premium系列努力的新方向。

于是，我們就看到了第二代的AMD Versal Premium系列，而且提供多種靈活的部署方式。

它完整繼承了第一代產品成熟的架構和諸多優秀特性，包括32G NRZ、PCIe 5.0、Arm子系統、112G SerDes GTM、600G以太網、400G加密，等等。

在此之上，第二代升級加入了PCIe 6.0、128G SerDes GTM2、DDR5/LPDDR5X、64Gbps CXL 3.1與內存池化。

與AMD EPYC處理器搭配使用時，PCIe 6.0、CXL 3.1可以實現高速數據傳輸，從而加速數據密集型應用。

這次推出的第二代AMD Premiup MoP，更是把LPDDR5X內存整合封裝在了一起，更智能、尺寸更小，這也是AMD第一次這么做。

第二代AMD Versal Premium產品一共有三種不同版本：

一是SoC＋獨立DDR5內存，編號VSVA3224，其中內存可以直接焊接在PCB上，也可以是獨立RDIMM插槽的方式，最多四條，最高頻率6400MT/s，最大容量512+GB，適合空間不受限、需要大容量內存的。

二是SoC＋獨立LPDDR5X內存，編號2VP3602，最多八顆LPDDR5X焊接在PCB上，和SoC并排。

內存配置為32-bit單通道，單顆容量4GB(32Gb)，總計最多32GB，而頻率為8533MT/s，帶寬為270GB/s。

三是SoC＋封裝LPDDR5X內存，也就是MoP，編號2VP3622，最為緊湊。

內存放了四顆，單顆容量增至8GB(64Gb)，總計同樣是32GB，而且采用64-bit雙通道，搭配9000MT/s高頻率，帶寬高達288GB/s，更勝一籌。

另外，所有版本都增加了第三個PCIe控制器，與原有的兩個PCIe 6.0 x8形成互補。

第二代Versal Premium MoP就長這樣，上方是SoC計算芯片本體，集成了LPDDR5X內存控制器，下方是四顆LPDDR5X內存芯片。

由于已包含經過預驗證的封裝內LPDDR5X內存接口，從SoC到LPDDR5X之間的互連更簡單，不需要在PCB上另行單獨布線連接，從而簡化了設計、節省了成本。

另外，內存與基板的間距僅為0.4毫米，連接更短，效率更高。

這是從側面看，對比之前的Versal HBM和如今的第二代Versal Premium MoP。

Versal HBM使用SSIT(堆疊硅互連技術)或者CoWoS(芯片-晶圓-基板封裝技術)，也就是SLR(超級邏輯區域)和HBM之間通過中介層連接。

第二代Versal Premium MoP是直接用封裝基板連接SLR、LPDDR5X，不需要轉接板和中介層(很復雜很昂貴)。

這種設計的好處還是很多的，包括制造更簡單、擴展更靈活、供應鏈更方便。

這是LPDDR5X內存獨立集成與封裝集成對比，可以看出后者是多么緊湊。

獨立方案的整體面積為107×74＝7918平方毫米，其中SoC面積55×55＝3025平方毫米，單顆內存面積為12.4×8＝99.2平方毫米。

MoP集成方案的總面積則是55×57.5＝3162.5平方毫米，縮小了整整60％之多。

節省出來的空間，可用來搭配OCP網卡、半高半長PCIe擴展卡等更多設備，或者定制更小尺寸的設備外形。

同時，該方案消除了外部的板級內存接口，減少了PCB層數和設計、驗證的工作量，PCB底部間距為0.4毫米，但對于用戶來說面對的是0.92毫米間距，操作更加簡單。

得益于更高的集成度、更小的封裝尺寸、更簡化的整體設計，第二代AMD Versal Premium MoP通過單一完整架構，即可為客戶提供已架構、已設計、已驗證的方案。

這樣一來，客戶就不再需要單獨設計內存架構與接口、元器件選型與認證、原理圖布局與設計、電源與信號完整性分析、板級驗證等環節，直接開始設備層面的設計，從而大大縮短設計周期，最多可達幾個月之久，可將產品快速推向市場，搶占先機。

第二代AMD Versal Premium MoP的另一個突出優勢就是經久耐用。

它支持-40℃到110℃的工業級寬溫范圍，可適應苛刻的環境，隨時兼顧性能與可靠性。

通過采用JEDEC標準兼容的LPDDR5X內存組件，生命周期更是長達15年之久，可以大大降低內存供應、價格波動的風險，客戶在供應方面完全放心。

同時，得益于MoP集成封裝，安全性方面也得到了很大的提升，因為外部攻擊無法深入到內存接口。

PCIe完整性和數據加密(IDE)作為PCIe 6.0的核心新特性之一，通過在鏈路層對傳輸中的數據進行保護，幫助抵御物理攻擊。

集成控制器中的DDR內存加密功能，無需占用可編程邏輯資源，即可幫助保護靜態數據。

硬化400G高速加密引擎，支持高帶寬安全處理，可以在不犧牲吞吐量的前提下增強安全性。

這些都是第二代AMD Versal Premium MoP非常適合的應用領域。

比如音視頻與廣播，它可以實現高密度的視頻處理，提供足夠高的帶寬，具體包括多通道視頻、實時AI視頻、IP交換與ST 2110、攝像與成像等。

再比如測試與測量，可以完美適配標準的3U PXI的機箱，而且這個領域的客戶非常注重快速的產品上市時間，因為競爭非常激烈。

同時，該領域的客戶非常看好下一代連接技術，收發器搭配雙PCIe 6.0 x8，可以打造面向未來的測試平臺，還有PXI/PXIe儀器、無線測試儀、示波器與分析儀、信號生成和任意波形發生器(AWG)等等。

第二代AMD Versal Premium MoP將在2026年第四季度推出樣片，2027年第三季度量產供貨。

非MoP標準版速度更快，現已推出樣片，2026年第四季度就能量產供貨。

軟資源方面，相關早期文檔現已推出，MoP、非MoP版本的SoC芯片是一致的，所以早期文檔也很多都是通用的。

Vivado工具現在已提供非MoP版本的Beta 2測試版，2026年第三季度將會推出MoP版本的正式版。