注：財(cái)聯(lián)社VIP為內(nèi)容資訊產(chǎn)品，并非投資建議。以下內(nèi)容僅為資訊價(jià)值展示非對(duì)相關(guān)公司的推薦建議，非未來走勢(shì)預(yù)測(cè)。投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。

市場(chǎng)熱點(diǎn)一 醫(yī)藥

中金發(fā)布研報(bào)稱，中國(guó)創(chuàng)新藥BD與臨床數(shù)據(jù)讀出依舊保持良好的發(fā)展趨勢(shì)，license out和new co等形式證明中國(guó)創(chuàng)新藥正在不斷國(guó)際化。

《狙擊龍虎榜》：揭秘主力資金去向，找尋資金背后的邏輯！

6月29日21:40《狙擊龍虎榜》 追蹤市場(chǎng)熱點(diǎn)，指出據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測(cè)，全球MASH藥物市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到322億美元，中國(guó)市場(chǎng)有望突破355億元人民幣。眾生藥業(yè)宣布ZSP1601片治療MASH的IIb期臨床試驗(yàn)取得積極頂線數(shù)據(jù)，其在7月1日大漲8.71%。

市場(chǎng)熱點(diǎn)二 算力租賃

DeepSeek面向開發(fā)者郵件通知：DeepSeek v4 pro/flash模型在高峰時(shí)刻（9-12/14-18）價(jià)格全面翻倍，v4 pro輸出最高可達(dá)12元/百萬tokens。

《金牌紀(jì)要庫》：精粹專家視角，傳遞市場(chǎng)先聲。

6月25日22:21《金牌紀(jì)要庫》特聯(lián)合蜂網(wǎng)火線直連“AI算力租賃”領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@“算力租賃板塊復(fù)蘇與Token工廠模式演進(jìn)”展開交流。欄目匯總專家觀點(diǎn)并快速發(fā)布文章，文中提及潤(rùn)建股份，公司在7月1日收獲漲停。

市場(chǎng)熱點(diǎn)三 半導(dǎo)體

SK海力士目前正與多家半導(dǎo)體設(shè)備制造商就清州P&T7工廠所需的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備展開磋商，協(xié)調(diào)明年可交付的設(shè)備數(shù)量。

《風(fēng)口研報(bào)》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個(gè)市場(chǎng)“風(fēng)口”！

6月30日21:45《風(fēng)口研報(bào)》 精選“電子級(jí)氫氟酸”產(chǎn)業(yè)研報(bào)并加以梳理，發(fā)文指出：電子級(jí)氫氟酸價(jià)格持續(xù)上漲，成本端原料漲價(jià)疊加AI算力擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)高端濕電子化學(xué)品需求；先進(jìn)制程、HBM推升G5級(jí)氫氟酸需求，海外高端產(chǎn)能擴(kuò)張乏力，韓企高價(jià)進(jìn)口印證供給緊缺，國(guó)內(nèi)量產(chǎn)企業(yè)認(rèn)證與制程門檻高，短期高端產(chǎn)品維持供需緊平衡。本文提及的多氟多、三美股份在7月1日漲停，中巨芯收漲10.3%。

《九點(diǎn)特供》：盤前必讀的特供早報(bào)。

6月26日08:23《九點(diǎn)特供》 解讀龍頭板塊存儲(chǔ)芯片，指出美光在財(cái)報(bào)中披露，下一代DRAM與NAND節(jié)點(diǎn)研發(fā)進(jìn)展良好，預(yù)計(jì)2027年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段，提及上市公司太極實(shí)業(yè)，其在7月1日收獲漲停。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

6月26日10:51《盤中寶》 發(fā)文點(diǎn)評(píng)半導(dǎo)體方向，文章引用分析師觀點(diǎn)指出：半導(dǎo)體設(shè)備的刻蝕均勻性、沉積一致性、真空穩(wěn)定性及熱場(chǎng)控制能力，均需依托關(guān)鍵零部件實(shí)現(xiàn)，因此設(shè)備先進(jìn)制程能力的提升，本質(zhì)上取決于零部件性能的同步突破。相較成熟制程，先進(jìn)制程對(duì)材料純度、加工精度、顆粒控制、耐等離子體侵蝕及溫控穩(wěn)定性提出更高要求，推動(dòng)零部件持續(xù)向高精度、高潔凈度及高可靠性升級(jí)。文章提及江豐電子，截至7月1日收盤公司區(qū)間最高漲幅達(dá)21.57%。

《電報(bào)解讀》：快速推送重要資訊獨(dú)家深度解析。

6月29日13:52《電報(bào)解讀》 追蹤到“三星和海力士將各自建設(shè)兩座芯片工廠”，隨即展開解讀：當(dāng)前存儲(chǔ)缺貨持續(xù)加劇，供應(yīng)很難在短時(shí)間內(nèi)大幅增加，預(yù)計(jì)供需缺口或?qū)⒊掷m(xù)至2027年，存儲(chǔ)合約價(jià)漲勢(shì)同樣將延續(xù)，后續(xù)市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì)和各環(huán)節(jié)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)持續(xù)性是核心關(guān)注點(diǎn)。本文提及概倫電子，其3日最高漲19.01%。

《電報(bào)解讀》：快速推送重要資訊獨(dú)家深度解析。

6月26日18:28《電報(bào)解讀》 梳理機(jī)構(gòu)龍虎榜數(shù)據(jù)并覆蓋“正帆科技”，發(fā)文指出：正帆科技布局設(shè)備、電子氣體、減排循環(huán)及碳化硅零部件多業(yè)務(wù)，跨板塊協(xié)同深挖中芯、京東方等優(yōu)質(zhì)客戶。AI芯片擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)氣體產(chǎn)能釋放，26年一季度新簽訂單12億元同比增58.6%，半導(dǎo)體訂單7.05億元同比大增93.6%；收購(gòu)漢京半導(dǎo)體新增碳化硅陶瓷耗材，產(chǎn)品已獲TEL、華虹等頭部廠商驗(yàn)證供貨，成長(zhǎng)動(dòng)能充足。正帆科技3日最高漲50.17%。

《風(fēng)口研報(bào)》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個(gè)市場(chǎng)“風(fēng)口”！

6月28日16:17《風(fēng)口研報(bào)》 精選“華亞智能”公司研報(bào)并加以梳理，引用分析師觀點(diǎn)指出：AI驅(qū)動(dòng)HBM、Chiplet先進(jìn)封裝擴(kuò)容，應(yīng)用材料覆蓋七成五HBM制程，受益全球大廠芯片擴(kuò)產(chǎn)。華亞智能為精密制造、裝備、維修一體化平臺(tái)，半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)件為主線，覆蓋刻蝕、沉積、光刻、封裝。產(chǎn)品經(jīng)超科林配套應(yīng)用材料設(shè)備，卡位產(chǎn)業(yè)鏈上游，深度承接AI算力設(shè)備增量需求。華亞智能3日最高漲28.2%。

《公告全知道》：梳理隱藏在公告中的利好、利空。

6月29日22:12《公告全知道》 精選“華亞智能”公司公告并加以梳理，發(fā)文指出：華亞智能主營(yíng)精密金屬結(jié)構(gòu)件、智能物流裝備與半導(dǎo)體設(shè)備維修，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件為核心，覆蓋光刻刻蝕等設(shè)備，供貨光刻機(jī)部件，維修業(yè)務(wù)對(duì)接SK海力士、三星，同時(shí)布局電力充電樁業(yè)務(wù)。華亞智能2日最高漲13.65%。

市場(chǎng)熱點(diǎn)四 小金屬

中泰證券研報(bào)指出，AI資本開支增加，光通信需求增長(zhǎng)，帶來磷化銦襯底需求的高增長(zhǎng)。Lumentum預(yù)測(cè)到2030年，AIDC對(duì)磷化銦的需求年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到85%。磷化銦需求確定性增長(zhǎng)、下游加庫存將拉動(dòng)銦需求上行。

《財(cái)聯(lián)社早知道》：今日復(fù)盤+明日前瞻，精選更有價(jià)值的資訊。

6月30日20:52《財(cái)聯(lián)社早知道》 追蹤主力資金動(dòng)向，指出東方鋯業(yè)是一家專注于鋯系列制品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子陶瓷、生物陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、色釉料、高溫耐火材料、核能和新能源等行業(yè)，獲大資金買入。其在7月1日收獲漲停。

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