北京
7月5日，和訊呂妮蔓分析指出，7月份的市場主線已經徹底明確，核心重點就聚焦在缺貨漲價和自主可控兩大維度。目前在這三個方向仍有倉位的朋友，下周開盤務必牢牢拿住，尤其是第三個方向，堪稱本月最具翻倍潛力的超級主線，后續的拉升力度將直接超出預期。哪怕你錯過了5月的CPO半導體行情，6月在科技板塊里又踏錯了節奏也沒關系，隨著7月份中報業績窗口期臨近，市場的投資趨勢和預期都將發生根本性轉變，這一次的布局結果，將直接決定你整個下半年的收益是紅到發紫還是綠到發慌。
第一個方向是PCB，這一輪PCB行情不是單純炒概念，也不是短線情緒驅動的題材，而是綁定AI算力擴張的長周期產業趨勢。7月有兩個重磅催化：一是英偉達下一代高性能算力芯片將在7月正式開啟批量交付，7月會進入實打實的業績兌現期，是上游材料和中游PCB板天量訂單落地的最關鍵窗口；二是漲價催化，7月起上游高端材料將開啟第二輪提價，目前樹脂、銅箔、電子布的供需缺口達到40%~70%，擴產周期長達兩年以上，短期供給根本無法跟上。行業巨頭6月份剛完成一輪提價，7月極大概率會繼續上調價格，漲價邏輯會持續強化。
第二個方向是機器人，整個7月份機器人領域的利好消息會接連落地，行業展會、新品發布、宇樹科技上市，再加上特斯拉Optimus在7月底也可能傳出量產消息，多重催化劑集中疊加。同時相關政策明確要求，到2026年底要形成百個以上高價值應用場景，帶動萬臺級規模的落地能力，這不是空喊口號，而是要切實推進的硬指標。6月半導體、存儲芯片都出現了大幅上漲，但機器人板塊的相對漲幅并不大，很多核心標的還處于底部區間，一旦高位科技股出現調整，資金自然會流向低位、有邏輯、有催化的方向，周五機器人板塊大漲9個點，已經說明資金開始提前搶跑。
第三個方向是玻璃基板，核心邏輯只有一個：國產玻璃基板的技術升級路線已經獲得全球認可，是頂尖AI服務器不可替代的唯一路徑。相比傳統基板，它直接解決了當前所有芯片面臨的瓶頸和痛點，目前英特爾、三星和臺積電都在加速布局玻璃基板領域。近期光通信巨頭康寧也公開了玻璃橋以及新一代CPU O的架構，還和國內廠商簽訂了三年的合作協議，目前已經進入工藝實測階段。而玻璃基板這條賽道最大的優勢，并非技術迭代的確定性，而是國內外目前完全處于同一起跑線。很多行業我們因為起步太晚，最終只能跟風喝湯，但玻璃基板是繼光模塊和PCB之后，少有的能在全球產業競爭中上桌的核心方向。
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