上海
【美光科技投資93億美元擴建先進存儲芯片項目 預計2028下半年出貨HBM】財聯社7月5日電，美光科技當地時間周六（7月4日）正式啟動其位于日本西部廣島工廠的擴建工程。這項總投資達1.5萬億日元（約合93億美元）的項目，旨在生產包括高帶寬存儲器（HBM）在內的先進存儲芯片，以滿足人工智能（AI）浪潮帶來的旺盛需求。HBM是英偉達AI處理器的關鍵組件，工廠預計將于2028年夏季左右開始出貨。近期，美光、三星電子和SK海力士各自都宣布了擴充制造能力的計劃。本周早些時候，SK海力士宣布，計劃投資80萬億韓元（約合514.6億美元），在韓國忠清北道首府清州市新建一座NAND存儲芯片工廠。
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