林良

華太電子副總經理

上海交通大學電子科學與技術博士

19年電子和半導體領域資深從業者

專注射頻芯片研發、產業化等

蘇州華太電子技術股份有限公司于2010年在蘇州工業園區成立，是一家擁有半導體產業鏈多環節底層核心技術、多領域布局協同發展的平臺型半導體公司。公司主要從事射頻系列產品、功率系列產品、高端散熱材料的研發、生產與銷售，并提供大功率封測業務，產品可廣泛應用于通信基站、光伏發電與儲能、半導體裝備、智能終端、新能源汽車、工業控制等大功率場景。

各位芯片揭秘的朋友，這期對話，幻實覺得藏著不少未來幾年的關鍵答案。

跟林良總聊下來，發現幾個技術風向特別有意思：比如6G要實現天地一體通信，手機直接連衛星的話，射頻功放功率得從現在的2瓦沖到5瓦以上，這道坎跨過去，可能就是下一波機會；再比如無人機要是真普及到農田里搞數字農業，遠距離通信對高功率射頻器件的需求，可不是普通消費電子芯片能扛住的。

他還聊了些實在的預判——氮化鎵、碳化硅這些新材料到底能讓芯片性能提多少？散熱材料升級對功率器件有多關鍵？

想知道這些技術突破會怎么影響我們的生活？不妨留駐看看，都是實打實的行業觀察。

材料-制造-封測全產業鏈閉環：

解析華太電子的自主可控布局邏輯

幻實：歡迎大家關注芯片揭秘，我是主播幻實。今天我邀請到了一家擁有半導體產業鏈多環節底層核心技術、多領域布局協同發展的平臺型半導體公司——蘇州華太電子技術股份有限公司（以下簡稱：華太電子）。現在坐在我旁邊的就是華太電子的副總經理林良。

芯片揭秘 主播幻實（右） 對話

華太電子副總經理 林良 （左）

林良：大家好，我是林良，來自蘇州華太電子，我主要負責公司的產品定義、開發以及對新技術、新市場的探索。我目前擔任的職位是公司的首席產品官。

幻實：首席產品官這個崗位不好做，需兼具產業格局、市場洞察、消費者需求與技術理解，否則對產品的定義就不是很清楚。我看您在加入華太之前，曾經也有在一些行業內知名大廠的工作經驗，能不能跟我們分享一下從業多年來，您對半導體行業的理解是什么？

林良：我畢業之后，加入了RFMD（美國射頻芯片企業，現威訊聯合半導體），它是一家最早在國內布局手機功率放大器的芯片公司。在RFMD工作了幾年之后，我又加入了恩智浦半導體，負責基站功率放大器芯片的設計。2015年恩智浦收購了Freescale(飛思卡爾)，合并之后，恩智浦把原來的射頻部門賣出來之后成立了埃賦隆半導體，所以我又在埃賦隆半導體從事半導體芯片的研發。

幻實：所以您有著正宗、老牌大廠的工作經驗。

林良：我主要是做射頻芯片開發的，然后隨著2019年國產半導體的發展趨勢變好，我認為華太電子的平臺非常好，所以我就加入了華太電子。此后，我們圍繞萬物互聯與新能源賽道，布局射頻、功率、SoC、模擬芯片，以及聚焦材料、制造、封測環節，形成“設計-材料-制造-封測”全產業鏈閉環。半導體行業門檻高，早期國內因投資周期長、資金量大而投入謹慎，相比之下，大家基本上都還是想追求短、快的投資收益，所以早期對半導體方面投入不多。

華太電子2010年成立后，陸陸續續在大客戶的牽引下，不斷地堅持在器件方面底層技術的投入。因為我們創始人張耀輝博士就是做器件物理出身的，所以他很重視器件的研發與投入。歷經8年（2010-2018年）我們研發推出器件平臺并開發了一系列的產品，客戶反饋還不錯。還有一個例子，我們于2020年開始給愛立信做射頻芯片，到現在2025 年，花了整整五年的時間才使一顆一顆的驅動芯片達到量產。由此可以看出，半導體投入與產出的時間周期確實比較長，所以一定要有耐心，要堅持下去。

此外就是半導體行業呈現“大魚吃小魚”的競爭格局。有句老話說得好：“老大吃肉，老二喝湯，老三聞味道，老四就出局了。”所以別看現在國內半導體公司廝殺得這么厲害，能活下來的其實基本上也就是頭部那幾家，那么中小企業怎么做才能活下來？第一要創新；第二產品要有差異化競爭力，避免同質化價格戰。在構建差異化競爭力方面，我希望國內的半導體同行能夠多思考如何在一定的成本下把產品的競爭力及產品性能做到最優并且給客戶帶來價值，這點我覺得是非常重要的。

射頻通信（圖源：華太電子）

功率器件與射頻器件雙輪驅動：

差異化競爭下的市場策略選擇

幻實：林總，我發現你們跟很多半導體的從業者有一個很大的不同，就是華太電子擁有自己的Fab研發線，此外你們還布局材料、封測等環節。你們為什么會布局材料端？是考慮到材料對產品工藝或性能的影響嗎？您認為半導體產品突破的瓶頸在哪些環節？請您跟我們解讀一下。

林良：在功率器件領域，從硅基IGBT到碳化硅、碳化鎵，材料升級給功率器件帶來性能的大幅提升，包括導通損耗、開關損耗以及頻率等都有非常明顯的改善。關于材料工廠，我們在佛山有一個材料基地，它是生產配套我們的射頻器件或功率器件封裝上面的一些材料，像散熱法蘭、膠水、蓋子等。針對功率器件（高電壓/大電流）及射頻器件（高頻高熱）對散熱的嚴苛需求，我們布局了包括金剛石銅、銅、鉬銅、氮化硅等高導熱散熱材料。材料運送到我們長沙的封測基地，芯片設計工程師基于這個器件平臺去設計芯片，然后在外部晶圓廠流片，最后再寄送到長沙進行封測，封測完之后再打包送給客戶。所以我們最終形成從材料、晶圓制造到封測，端到端全國產鏈的閉環，這樣的話對客戶而言供應鏈風險也會更低。

幻實：我覺得你們質量管理起來更容易一些，大家不用互相扯皮了，反正都是自己的，找問題更容易一些。

林良：對，遇到材料散熱或者封測方面產品良率的問題，基本上我們自己內部找一個攻關團隊就可以解決了，這樣的話效率也會更快一些。

幻實：這樣給客戶的反饋也會快一些，不過這種玩法需要有非常大的實力才敢這么干。

林良：華太電子看好半導體行業前景，愿意去大力地投入并且保持整個業務的自主性，同時應對客戶對成本和性能的高要求。純fabless design house的話，很多環節都要去外面采購，無形中增加了產品成本。而華太電子通過規模效應攤銷掉重資產設備成本，從而增強競爭力。

幻實：而且這樣子客戶粘性會更強。

射頻賽道的技術突圍：

從LDMOS迭代到6G衛星通信

幻實：林總再跟您請教一個問題，作為射頻的專家，您覺得射頻賽道未來的發展趨勢是什么？大家會定義什么樣的方向的產品？在射頻領域，比如說我們去月球拿能源，在航空航天領域會不會有更多的新要求？華太電子在產品定義上有何布局？

林良：關于射頻賽道的發展趨勢與華太電子的布局，主要分為兩個層面。第一，聚焦現有產品，夯實現有產品競爭力，然后考慮到長遠發展，需前瞻布局未來2-3年甚至5年的技術路線，這也是我目前主要的工作內容。以射頻器件為例，在LDMOS領域，通過MMIC（單片微波集成電路）集成化創新實現產品創新升級，產品體積也更小。在硅基材料性能弱于氮化鎵的客觀條件下，依托自主平臺推進器件小型化設計；從電路架構優化、匹配電路重構（如玻璃基IPD集成無源器件）等維度提升性能，縮小與氮化鎵等第三代半導體器件的技術差距。

第二，在技術前瞻布局方面，采用APT（Average Power Tracking，平均功率跟蹤）技術的模擬開關，可以進一步提升功放管的效率，助力我們的客戶，如愛立信、三星、諾基亞等優化RRU（射頻單元）整機能效。同時幫助他們的客戶如移動、聯通、電信等運營商，降低整個基站的功耗，實現節能、節電、低碳的綠色升級目標。

幻實：這種產品的升級你們一直在做？

林良：是的，我們在現有的平臺、電路架構上不斷進行產品的迭代升級，而且每年都能省很多電。

幻實：你們現有的產品有布局手機端嗎？

林良：手機端我們目前沒有布局PA，而是通過高門檻的電源管理芯片（PMIC）與國內手機平臺的替代客戶進行了深入的合作。PMIC芯片的門檻還是比較高的，國內能做出來的企業也是屈指可數的。所以手機端我們未來更加聚焦“衛通融合”的場景，在這一場景下我們認為直接跟那種低軌衛星、高軌衛星去通信的話，它的功率可能會更大，像正常現在手機功放它那個GSM PA一般2或3瓦就夠了，但衛通融合的話可能要到5瓦，所以對于這種5瓦、10瓦這種功率放大器，我們華太電子的優勢在這方面相對來說還是比較明顯的。我們跟剛剛提到的那些上市公司不太一樣，他們是做砷化鎵芯片的，功率可能會偏低一點，我們則做功率大一些的芯片。

幻實：所以你們和之前提到的那些上市公司的門檻完全不一樣？

林良：是的，門檻不太一樣。一個是衛星通訊這塊，5瓦、10瓦的小站，small sell室內覆蓋的10瓦以上的，對吧？Massive MIMO都可能是。

這些都是我們比較擅長的領域，我們也都做了一些深度的布局。關于未來產品布局的話，我們比較看好無人機賽道（如大疆），此外還有機器人、機器狗、智能網聯車等。這些領域有一些通訊距離比較遠的，可能也會需要偏大功率的一些芯片。這對我們華太電子來說也是一個非常好的機會。

幻實：您說的是消費電子？

林良：對，消費電子的市場規模可能更大，但其市場競爭也會更加激烈。值得關注的是，無人機賽道未來有望實現普及，在數字農業、智慧農業場景中，大功率需求將持續釋放。此外，隨著 6G技術的推進，天地一體化通信架構成為發展趨勢，手機終端與衛星互聯、6G衛星終端模塊等領域對射頻器件亦存在大量需求，涵蓋直接應用于衛星通信的毫米波器件，以及基于波束成形技術的MMIC電路等，相關需求未來或將迎來爆發式增長。從器件應用維度看，射頻器件與功率器件的市場前景值得期待。功率器件主要應用于光伏逆變器、電源模塊（含適配器）、儲能等領域，目前華太電子已在上述領域完成業務布局。

幻實：其實沒跟您交流之前，我還在思考華太電子的對標企業，注意到剛上市的英諾賽科以及三安光電等公司。但通過溝通發現，華太與它們在商業模式、產品布局及目標市場上存在顯著差異。盡管部分領域有所重疊，但運營邏輯截然不同。

林良：華太電子的核心業務偏向功率器件，同時基于創新原則，近期在功率、射頻領域開發了系列新產品，形成了覆蓋射頻、功率、模擬芯片及SOC的多元化產品線。與上述企業相比，我們的布局會更加全面一些。

幻實：對，你的產品線非常多，所以我想問一下你們在開發或者定義每個產品的時候，畢竟企業資源是有限的，您如何在不同方向上進行資源分配與取舍？這是否是一項艱難的抉擇？

林良：確實企業的資源、精力和資本是有限的。一開始就大范圍的鋪開這些業務的話，耗費的人力、財力、物力就會比較大。華太電子的策略是以5G/6G通信為核心根基，逐步拓展至新能源賽道。我們認為這兩大領域未來將釋放海量市場需求，所以就想在這方面投入。前期，我們在射頻領域奠定堅實的基礎，于2019-2020年啟動功率器件研發，陸續推出IGBT、超級IGBT等產品。然后關于光伏逆變器，我們不僅開發了對標TI 2837X C2000系列的高端MCU主控芯片，目前已量產并進入客戶送樣測試階段，還覆蓋了IGBT、超級IGBT等核心器件。我們的目標是為客戶提供“MCU+IGBT +電源控制BUCK芯片”的全棧式解決方案，通過系統級性能優化縮短客戶開發周期，創造實質價值。這正是我們布局多元業務的根本原因。

3K0射頻功放器件（圖源：華太電子）

近年來，半導體行業面臨產能競爭加劇、部分領域進入“紅海血殺”的階段，這對國內半導體公司而言確實有一些壓力。華太憑借前期積累的核心客戶資源及產品銷售表現，維持了穩定的毛利水平，為研發投入提供支撐。對于研發項目，我們采取動態管理機制：對財務指標ROI、毛利、凈利不佳的項目果斷調整，聚焦短期可落地、具備商業價值的領域，形成“盈利—研發—產品迭代”的良性循環。未來，我們將持續聚焦技術門檻高、附加值高的高端市場，避免低端內卷。我認為唯有為客戶創造不可替代的價值，企業才能實現可持續的利潤增長。

幻實：我從交流中感受到林總你們是屬于有實力的公司，不是那種剛創業公司很慌張的狀態，而是很系統，今天要干什么？明天要干什么？其實你們具備清晰的戰略規劃與執行節奏。

林良：這得益于我們掌握的核心器件工藝平臺，例如從第一代迭代至第九代的LDMOS平臺，包括低壓65伏、高壓500伏的器件平臺，主要服務于半導體設備、醫療核磁共振、廣播等高端細分領域。這些平臺目前國內參與者比較少，技術門檻較高。

幻實：因為產量很小，一些通用的平臺就不愿意上這種產品線。

林良：對，我們可快速實現對海外主流平臺的替換。在功率器件領域，我們的IGBT、超級IGBT以及最新的超級碳化硅基工藝平臺陸續落地。這些工藝平臺不僅能顯著提升產品性能，還可通過規模化生產降低成本。基于平臺進行電路設計，如同“搭積木”一樣，這是我們快速迭代產品的底氣之一。

幻實：在國際貿易環境波動下，你們由于供應鏈都在自己手上，所以不用擔心交不上貨或沒人代工，因為自己就是自己的代工廠。

林良：我們始終重視供應鏈安全，建立了完善的備份機制，確保關鍵環節自主可控。

幻實：感謝林總的分享，我覺得收獲很多。華太電子作為低調、務實的本土企業，能夠在細分領域深耕多年并成功導入國際頭部客戶，著實令人振奮。期待未來您再次做客《芯片揭秘》，給我們分享更多創新進展。

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