真格早期項目「沐曦集成電路」科創板 IPO 過會

10 月 24 日，國內高性能通用 GPU 產品領軍企業沐曦集成電路（上海）股份有限公司（簡稱「沐曦股份」）IPO 申請成功通過上交所科創板上市委會議審議。這家成立僅五年的 GPU 企業，承載著實現國家算力基礎設施自主可控的重要使命。

在二十屆四中全會謀劃「十五五」規劃的關鍵時點，硬科技產業扶持政策持續加碼。二十屆四中全會明確提出「加快高水平科技自立自強，引領發展新質生產力」。這一導向在科創板制度優化中得到充分體現，科創板針對未盈利但技術突破顯著的硬科技企業，予以制度保障。沐曦股份作為尚未盈利的硬科技企業，后續若成功上市，將進入科創板成長層，成為科創板「1+6」改革舉措落地后又一典型案例。

芯片半導體產業作為「國家發展的戰略支撐」，正獲得從政策、資金到市場的一體化支持。

沐曦股份此次 IPO 擬募資 39.04 億元，主要投向新型高性能通用 GPU 研發及產業化、新一代人工智能推理 GPU 研發及產業化等項目，凸顯我國在高端芯片領域實現自主可控的堅定決心。

沐曦股份于 2020 年 9 月 14 日在上海成立，聚焦全棧高性能 GPU 芯片及計算平臺研發，目標成為具備國際競爭力的 GPU 企業。沐曦股份由陳維良、彭莉、楊建三位 AMD 資深華人科學家聯合創立，且均曾在 AMD 擔任要職。

創始人陳維良博士擁有 20 余年芯片研發經驗，帶領團隊主導并完成多款高性能 GPU 產品的流片和量產。聯合創始人彭莉女士是芯片架構資深專家，曾作為主架構師完成了多款高端復雜的 GPU 芯片設計。聯合創始人楊建博士是三維圖形與高性能計算生態領域資深專家，擁有豐富的 GPU 芯片設計及軟件生態開發經驗。

依托核心團隊對 GPU 產業鏈條的理解，沐曦股份的商業化進程領先行業。

沐曦曦云 C500 訓推一體 GPU 于 2023 年 6 月回片、2024 年 2 月實現正式量產，截至 2025 年 3 月 31 日，沐曦 GPU 累計銷量已超過 2.5 萬顆，據問詢函披露，截至 2025 年 9 月 5 日，公司在手訂單 14.3 億元，接近 2024 年全年營收 2 倍。

沐曦股份是國內首批具備 GPU 芯片設計能力和商業化落地能力的企業之一。集群性能方面，其自研的 MetaXLink 可實現 2-64 卡多種互連拓撲，在智算集群的線性度和穩定性方面具有較強的產品表現；軟件生態方面，其自主構建的 MXMACA 軟件棧兼容 GPU 行業國際主流 CUDA 生態。商業應用方面，該公司正在研發和推動萬卡集群的落地，目前已支持 128B MoE 大模型等完成全量預訓練。

今年 7 月下旬，沐曦股份在世界人工智能大會上發布最新的曦云 C600。這款 GPU 芯片于 7 月完成回片并成功點亮，正在進行功能測試，預計于 2025 年底量產。