北京君正集成電路股份有限公司（以下簡稱：北京君正）基于創(chuàng)始團隊創(chuàng)新的CPU設計技術，迅速在消費電子市場實現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。北京君正在處理器技術、多媒體技術和AI技術等計算技術領域持續(xù)投入，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費、生物識別及教育電子領域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場。2020年，北京君正完成對美國ISSI的收購。ISSI面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領域提供高品質(zhì)、高可靠性的存儲器產(chǎn)品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC，客戶遍布全球。北京君正將整合其積累十幾年的計算技術，及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯(lián)技術，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質(zhì)量和服務體系，為汽車、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻。

長期以來，端側(cè)AI產(chǎn)品研發(fā)常面臨架構選型單一、軟硬件適配復雜、落地成本高企等痛點，而RISC-V架構的崛起與芯片產(chǎn)業(yè)的架構革新，正為行業(yè)帶來打破傳統(tǒng)依賴的新機遇。本期，我們邀請了來自北京君正的一線從業(yè)者，從他的視角清晰拆解了MIPS與RISC-V雙架構布局的核心價值，深入剖析了端側(cè)AI時代 “定制化、低功耗、高集成” 的行業(yè)發(fā)展趨勢。從軟件生態(tài)的適配優(yōu)化、核心算法的高效支撐，到 “計算 + 存儲” 的協(xié)同創(chuàng)新與客戶共創(chuàng)的實踐路徑，這場對話不僅展現(xiàn)了國產(chǎn)芯片在端側(cè)場景的技術沉淀，更提供了一套切實可行的產(chǎn)品研發(fā)與選型解決方案。接下來，就讓我們走進端側(cè)AI的技術落地現(xiàn)場，探尋國產(chǎn)芯片如何破解行業(yè)痛點、賦能產(chǎn)品創(chuàng)新。

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以下文字為播客內(nèi)容的文字版整理，內(nèi)容已獲得受訪嘉賓確認及授權

雙架構并行：

破解客戶遷移痛點，適配多元場景需求

幻實：本期我們請到北京君正集成電路股份有限公司市場經(jīng)理王岑先生。提到北京君正，行業(yè)里都知道這是一家 “能啃硬骨頭” 的企業(yè)， 從2005年靠自研CPU起家，到2020年并購ISSI后成為全球車規(guī)存儲領域的頭部玩家，現(xiàn)在在工業(yè)、智能視覺、消費電子等賽道都有扎實的市場落地。

王岑：大家好，我是來自北京君正的市場經(jīng)理王岑。

幻實：我先問一個技術相關的問題。現(xiàn)在行業(yè)里都在熱議RISC-V，作為指令級層面更自主可控的新架構，你們也在這一領域持續(xù)突破。想請教的是，你們在對接客戶時，是否發(fā)現(xiàn)客戶會擔心采用RISC-V后，存在遷移繁瑣、生態(tài)不兼容的問題？另外，北京君正既保留了此前的MIPS架構，又布局了RISC-V架構，從市場策略來看，這樣的雙架構定位背后有怎樣的設計考量？兩種架構分別針對客戶的哪些核心需求？

芯片揭秘 創(chuàng)辦人曹幻實（左） 對話

北京君正市場經(jīng)理王岑 （右）

王岑：首先我解釋一下，北京君正的MIPS架構和傳統(tǒng)意義上的MIPS并不完全相同。我們雖采購了MIPS指令集，但基于該指令集自主研發(fā)了微架構，這讓我們在低功耗、快速啟動等關鍵特性上形成了差異化優(yōu)勢，相較于ARM架構更具針對性。

而RISC-V架構的核心特點是開源且支持定制，特別適合對定制化需求較高的特定場景產(chǎn)品。至于MIPS到RISC-V的遷移問題，我們已實現(xiàn)關鍵優(yōu)化，兩套架構共享同一套軟件SDK及工具鏈編譯工具，客戶無需額外適配底層驅(qū)動，基本可以實現(xiàn)無感切換。

幻實：那這樣一來，軟件兼容性就不再是問題了。也就是說，長期使用你們MIPS架構的老客戶，遷移到RISC-V架構時也能保持順暢銜接，不會有額外阻礙？

王岑：對。底層的驅(qū)動、工具鏈等核心組件我們都已提前部署調(diào)試完畢，客戶無需關注底層適配工作，只需專注于Linux或FreeRTOS等上層應用開發(fā)，整個遷移過程中幾乎感受不到底層架構的切換差異。

幻實：那我還想請教，客戶在選擇這兩種架構時，該從哪些方面考量？對于架構選型，您有沒有具體的建議可以分享？

王岑：核心還是要讓客戶結(jié)合自身產(chǎn)品定位來選型，這兩種架構本身沒有絕對的優(yōu)劣之分。相對而言，RISC-V架構更具創(chuàng)新性，屬于面向未來的技術方向，適配長期發(fā)展需求。

幻實：那正好借著這個話題聊聊未來 ，結(jié)合當前客戶需求來看，您覺得未來1-2 年里，哪些細分市場會率先起量？比如工業(yè)傳感器、智能穿戴這類場景，或是其他領域，您認為哪個賽道可能迎來放量增長？北京君正又會重點聚焦哪些方向布局？

智能家居（圖源：北京君正）

王岑：正如之前提到的，RISC-V架構的核心優(yōu)勢在于開源且支持定制化。對于有特殊需求的產(chǎn)品比如您剛才提到的智能穿戴或工業(yè)領域，這種特性尤為適配。以智能穿戴為例，這類產(chǎn)品往往對低功耗、超快速啟動有明確要求，而ARM架構未必能提供契合的芯片方案。反觀RISC-V，所有CPU企業(yè)都可基于該架構進行自主設計，無需像使用ARM那樣支付高額授權費，成本優(yōu)勢顯著。因此我判斷，未來1-2年，智能穿戴、工業(yè)控制等對定制化需求高的細分領域，RISC-V相關產(chǎn)品大概率會率先起量。

而這兩個領域，北京君正其實早已通過原有MIPS架構芯片完成布局，像智能手表、工業(yè)控制板PLC等產(chǎn)品，我們都有成熟的落地案例。后續(xù)如果這些領域的老客戶有切換到RISC-V架構的需求，我們也能憑借無感遷移的技術優(yōu)勢，為他們提供全流程支持，確保切換過程順暢無憂。

幻實：可見北京君正并未采取All In單一賽道的策略，而是以客戶的需求與選擇為出發(fā)點，靈活布局架構方案。

王岑：我們目前保持兩條產(chǎn)品線并行推進，但無論是現(xiàn)在還是未來，RISC-V都是我們的重點布局方向，會持續(xù)投入大量資源。事實上，我們在RISC-V領域已深耕四五年，10月27號還將舉辦發(fā)布會，推出基于該架構的AI MCU產(chǎn)品，歡迎大家關注。

端側(cè) AI破局：

從算法到服務，降低客戶創(chuàng)新門檻

幻實：正好聊到AI，現(xiàn)在這一領域熱度極高，各類應用討論度居高不下。想問問你們當下對接的客戶里，做端側(cè)AI的多嗎？有沒有出現(xiàn)批量推進端側(cè)AI研發(fā)項目的態(tài)勢？

王岑：現(xiàn)在非常多，尤其是涉及視頻、音頻相關的產(chǎn)品，客戶幾乎都在積極布局端側(cè)AI。相較于傳統(tǒng)CPU方案，AI能為產(chǎn)品帶來截然不同的體驗升級。

北京君正技術峰會（圖源：北京君正）

幻實：那客戶在布局這類AI產(chǎn)品時，對你們的AI方案會提出哪些新要求？比如成本控制、使用效率方面有什么具體訴求？而且國內(nèi)能供養(yǎng)的AI算法工程師數(shù)量有限，你們是否有對應的一攬子方案，幫助客戶降低上AI的門檻？

王岑：有的。我們自主打造了Magik算法平臺，還組建了近百人的專業(yè)算法團隊。團隊始終圍繞公司芯片與該平臺深耕，持續(xù)研發(fā)并落地新算法，目前已沉淀了上百個可直接落地的成熟算法，能直接提供給客戶使用。

Magik描述（圖源：北京君正）

幻實：能不能再具體說說？客戶拿到你們的算法后，還需要做哪些操作。

王岑：核心前提是客戶使用我們的芯片，一旦采用，我們會同步提供自研的Magik算法工具與平臺。平臺上的所有算法均是基于我們的芯片專門訓練優(yōu)化的，客戶無需額外進行算法相關的開發(fā)或適配工作，直接拿來就能在芯片上落地使用。

幻實：若客戶有特定需求，你們是否會針對性地對算法做更新適配？

王岑：會的，我們提供兩種合作模式：一種是直接將成熟算法交付客戶直接使用；另一種是客戶基于我們的Magik算法平臺，我們會配合其進行算法的定制化優(yōu)化與迭代升級，兩條路徑均可滿足需求。

Darwin開發(fā)套板（圖源：北京君正）

幻實：所以你們的業(yè)務不只是賣芯片，還包含了相關的算法支持與定制服務。

王岑：是的是的。畢竟現(xiàn)在已經(jīng)是芯片性能過剩的時代，市面上幾乎沒有哪家的芯片能在硬件性能上形成無可替代的絕對優(yōu)勢，大部分芯片都能滿足產(chǎn)品的基礎性能需求。

幻實：其實這也是沒辦法的事，如果想持續(xù)穩(wěn)定地做營收，單靠芯片銷售的營收占比實在太有限，難以支撐長期發(fā)展。

王岑：沒錯。芯片行業(yè)本質(zhì)上屬于制造業(yè)，本身就具有高投入、低回報的屬性。只有在這個領域深耕多年、長期沉淀的公司，才能逐步實現(xiàn)穩(wěn)定收益，這也解釋了為什么近幾年新成立的芯片公司，真正能成功的并不多。

幻實：好的，我還想請教一下：從市場趨勢來看，未來端側(cè)AI的核心競爭力究竟是什么？并非單純追求算力越高越好，或是成本越低越好吧？你們會如何判斷這一市場選擇，并據(jù)此在技術或產(chǎn)品層面做出調(diào)整？

Hare開發(fā)套板（圖源：北京君正）

王岑：從我們的角度來看，這兩個方向我們會并行推進：一方面是向上突破算力邊界，明年我們將推出一款算力達4T的芯片，以此探索端側(cè)AI的新應用領域與場景，持續(xù)拓展技術上限；另一方面是向下優(yōu)化性價比，針對現(xiàn)有客戶的成熟產(chǎn)品，我們會通過算法迭代優(yōu)化，助力客戶選用成本更低、性價比更高的芯片完成產(chǎn)品落地，幫其進一步控制成本。所以您提到的 “向上突破” 與 “向下優(yōu)化” 兩條路徑，我們目前都在同步推進。

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生態(tài)協(xié)同筑根基：

從客戶共創(chuàng)到技術整合，

構建長效發(fā)展力

幻實：北京君正還有一個核心優(yōu)勢，2022年成功并購了行業(yè)知名的ISSI公司，業(yè)務版圖也從原本的計算芯片，拓展至存儲芯片與模擬芯片領域。在行業(yè)內(nèi)，像這樣同時在計算與存儲兩大核心板塊具備強勁實力的企業(yè)并不多見。想請教的是，從市場端來看，并購ISSI后，客戶是否會傾向于選擇一站式采購？這對你們的市場拓展與銷售打法而言，是否起到了賦能作用，讓合作推進變得更順暢？

王岑：從目前情況來看，兩條產(chǎn)品線的客戶交集還不算多。ISSI的存儲器產(chǎn)品核心面向汽車電子與工業(yè)控制領域，而北京君正原有計算芯片主要聚焦消費類和行業(yè)類市場；不過兩者的交集正在逐步顯現(xiàn)，比如工業(yè)領域已開始出現(xiàn)協(xié)同機會。不過就當前階段而言，兩大業(yè)務板塊的融合程度還不高，仍保持獨立運營的模式。

幻實：關鍵在于客戶需求的區(qū)分，成熟市場與新興市場的視角和邏輯存在本質(zhì)不同。剛才提到的消費市場，機器人賽道其實比較特殊 —— 說不清它單純屬于工業(yè)機器人還是新消費領域，畢竟不同場景下的機器人，本身就對應著不同的市場屬性。機器人這個市場你們有關注嗎？目前針對這一領域，你們已經(jīng)做了哪些布局或準備工作？

王岑：有的，機器人的定義非常的廣泛。我們目前有一款X2600系列芯片，采用MIPS架構與RISC-V架構二合一設計 —— 其中MIPS架構負責運行系統(tǒng)，RISC-V架構專注實時控制。這款芯片已成功應用于激光打印機、3D 打印機等打印類產(chǎn)品，以及部分機器人類玩具。凡是需要實時控制功能的場景，它都能憑借單芯片集成系統(tǒng)與控制的全功能特性，幫助客戶顯著降低硬件物料成本。另一方面，得益于二合一的集成設計，硬件外圍電路的設計難度大幅降低，進而能有效縮短客戶的研發(fā)周期。

X2600 芯片框圖（圖源：北京君正）

幻實：對，我剛才提到機器人這個新消費市場，核心是想請教：這個賽道覆蓋了高、中、低端不同層級，場景難度也差異很大，你們在切入時，是通過什么方法摸索客戶的核心痛點？另外，行業(yè)里有兩種不同路徑，有的公司是拿最先進的技術去引導市場需求，不管客戶當下是否有相關訴求；有的則是先洞察需求，再用技術去匹配滿足。想了解北京君正選擇的是哪一種路徑？

王岑：北京君正作為芯片原廠，北京君正深知自身對特定市場的洞察遠不及一線品牌客戶。因此，我們的芯片研發(fā)遵循 “需求前置 + 創(chuàng)新賦能” 的邏輯：芯片開建前，會與行業(yè)頭部客戶進行技術、市場層面的深度交流，確保產(chǎn)品能精準契合其對未來幾年趨勢的預判與需求；在此基礎上，我們會針對性地加入創(chuàng)新設計，讓客戶產(chǎn)品更具差異化優(yōu)勢。

比如我們的電子價簽解決方案，支持雙芯片驅(qū)動雙屏，卻只需共享一個存儲和一個WiFi組件，有效幫助客戶壓縮硬件成本，這便是我們創(chuàng)新落地的實例。簡言之，我們傾向于先以頭部客戶需求為核心導向，再通過產(chǎn)品創(chuàng)新升級，為客戶提供更具競爭力的解決方案。

幻實：好的，還有一個問題想請教：如何驗證客戶的需求并非偽需求？畢竟如果為頭部客戶定制開發(fā)、共同定義了芯片，后續(xù)對方卻沒有實際出貨量，導致芯片定義完成后賣不出去，這會帶來不小的風險。想了解從你們一線工作人員的角度，會通過哪些方法規(guī)避這種情況？有沒有相關的實操技巧？

王岑：判斷的關鍵在于兩點：一是客戶自身規(guī)模及需求對應的產(chǎn)品屬性，若該產(chǎn)品是客戶的主營業(yè)務，其重視程度和推進動力毋庸置疑；二是客戶的資源投入與項目規(guī)劃，當對方將核心研發(fā)力量投入進來，且項目具備清晰的時間節(jié)點與執(zhí)行方案時，就可認定這是真實需求而非偽需求。

T41 INDUS 開發(fā)套板（圖源：北京君正）

幻實：核心還是看客戶在這件事上是否愿意投入資金和人力。

王岑：對，相比資金投入，人員投入才是更核心的判斷標準 ，關鍵看客戶是否真的將核心資源傾斜到這個項目上。

幻實：要是只停留在口頭承諾，沒有實際的人員投入，那這個事兒本質(zhì)上就不靠譜。

王岑：對的，只要客戶愿意真心投入，就足以說明他非常看重這個項目。

幻實：沒錯，看來大家最終還是看重實際的投入和落地。最后再請教一個問題：關于計算芯片，您認為未來的發(fā)展趨勢會是怎樣的？這個賽道后續(xù)還有沒有發(fā)展機會？

王岑：計算芯片的市場需求將長期存在，傳統(tǒng)概念中的計算芯片通常指CPU（中央處理器），主要負責串行處理復雜任務，但在圖像視頻處理、AI加速等特定場景下效率不足。因此，未來計算芯片的核心發(fā)展趨勢是提升集成度，通過將CPU、NPU、GPU等異構計算單元進行多合一整合，實現(xiàn)全場景高效處理。目前這一趨勢已得到頭部企業(yè)的驗證，例如英特爾等廠商已推出CPU+GPU+NPU集成芯片，足以說明高集成度是計算芯片未來的必然發(fā)展方向。

幻實：那么在計算芯片集成度持續(xù)提升的行業(yè)需求下，芯片公司會面臨哪些具體挑戰(zhàn)？又該通過何種方式把握這一發(fā)展機遇？

圖源：北京君正

王岑：首要前提是企業(yè)需具備相應的技術儲備與提前布局能力。以NPU研發(fā)為例，不僅需要組建專業(yè)算法團隊，更需提前數(shù)年啟動技術布局，才能在芯片集成化趨勢下順利實現(xiàn)功能整合,核心在于是否有前瞻性投入與長期積累。北京君正目前已組建近百人的算法團隊，且相關技術投入已持續(xù)多年，正是憑借這份提前布局，當前在算法與芯片集成的協(xié)同配合上已形成成熟優(yōu)勢。

幻實：所以，北京君正早已為端側(cè)計算的風口做好了萬全準備，全力迎接這一市場的爆發(fā)機遇。

王岑：是的，其實我們已經(jīng)提前準備很多年了。

幻實：相信大家都能感受到，現(xiàn)在涉足NPU領域的小企業(yè)不少，單純做出一款NPU芯片并不難，但要讓產(chǎn)品真正滿足客戶的實際需求、市場認可的標準，就絕非易事了。

王岑：單純的NPU只是負責AI加速的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器，本質(zhì)是一款算力組件，客戶無法直接將其集成為終端產(chǎn)品，還需要額外配置主控芯片來搭建完整系統(tǒng)。而若能同時覆蓋NPU與主控芯片的研發(fā)，就能在軟件層面實現(xiàn)無縫配合，大幅提升產(chǎn)品的整體兼容性和使用便捷性。

幻實：好的，感謝王總今天帶來的精彩分享與專業(yè)解讀，讓我們受益匪淺！預祝北京君正新品不斷、業(yè)務持續(xù)拓展，未來若有新的產(chǎn)品布局或技術方向，歡迎再次做客交流。

王岑：好的，謝謝曹總。

采訪 | 幻實 編輯 | 小茄 審核 | 幻實

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