快 訊 看 點

1、瀚天天成：12吋SiC外延全球首發

2、思銳智能：國家級基金領投C輪融資

3、二進制半導體：斬獲聯盟雙項榮譽

4、微傳智能：榮膺“2025年度道路停車智能前端標桿企業”

01、瀚天天成：12吋SiC外延全球首發

瀚天天成全球首發12英寸碳化硅外延晶片。相較于當前主流的 150mm（6 英寸）碳化硅外延晶片，以及尚處產業化推進階段的 200mm（8 英寸）產品，300mm（12 英寸）晶片憑借直徑的顯著擴容，在相同生產工序下，單片可承載的芯片（器件）數量實現大幅提升 —— 較6英寸晶片提升至4.4倍，較8英寸晶片提升至 2.3 倍。

這一突破不僅能顯著提高下游功率器件的生產效率，更將大幅降低碳化硅芯片的單位制造成本，助力瀚天天成構建技術領先的核心競爭優勢，為碳化硅產業規模化、低成本應用奠定關鍵基礎。

第三代半導體碳化硅比第一代硅半導體擁有更優的高頻、高壓、高溫能力，能夠實現系統更低的能耗、更小的體積和重量。2025年全球擁有約200條12英寸硅晶圓生產線，預測全球銷售超過1億片12英寸硅晶圓，其中包括眾多的硅功率及模擬芯片生產線。激烈的碳化硅半導體產業競爭預期也將進入12英寸時代，技術領先的企業將形成強大的競爭優勢。

目前，瀚天天成已啟動12英寸碳化硅外延晶片的批量供應籌備工作。產品在關鍵性能指標上表現優異：外延層厚度不均勻性控制在3%以內，摻雜濃度不均勻性≤8%，2mm×2mm芯片良率大于96%，可充分滿足下游功率器件領域的高可靠性應用需求。

關于瀚天天成

瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司是一家集研發、生產、銷售碳化硅半導體外延晶片的國家級高新技術企業。公司于2011年3月在廈門火炬高新區正式成立，已在廈門火炬高新區（翔安）產業區建成現代化生產廠房，含百級超凈車間、檢測、動力及輔助設施等。公司已獲得IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001管理體系認證證書。公司可提供商業化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。

02、思銳智能：國家級基金領投C輪融資

近日，青島思銳智能科技股份有限公司（以下簡稱“思銳智能”）完成數億元C輪融資。本輪融資由國開制造業轉型升級基金、中國國有企業結構調整基金聯合領投，招銀國際、中銀資產、光谷金控多家具有深厚產業背景的知名投資機構共同參與。

思銳智能專注于原子層薄膜沉積（ALD）設備與離子注入（IMP）設備的自主研發與產業化，致力于提供自主可控的核心設備與系統解決方案。本次融資資金將主要用于公司加速核心技術創新、新機型研發迭代及規模化生產能力建設。

以此為契機，思銳智能表示：將進一步立足全球化視野，持續加強自主技術創新與工藝升級，全面提升產品競爭力與綜合解決方案能力，為客戶提供更先進可靠的半導體設備與更優質的技術服務，積極響應國家推動關鍵核心技術攻關、實現制造業高質量發展的戰略號召。

關于思銳智能

青島思銳智能科技股份有限公司成立于2018年，總部位于中國青島，并在北京、上海設有研發中心。思銳智能主要聚焦關鍵半導體前道工藝設備的研發、生產和銷售，提供具有自主可控的核心關鍵技術的系統裝備產品和技術服務方案。公司產品包括原子層沉積（ALD）設備及離子注入（IMP）設備，廣泛應用于集成電路、第三代半導體、新能源、光學、零部件鍍膜等諸多高精尖領域。

對話芯友企業

此前，【芯片揭秘】創辦人幻實對話思銳智能董事長、總經理 聶翔先生

芯片揭秘

思銳智能

“我們自身的做法不是光悶在家里自己干，我們十分注重對外交流，只有和國外的頂級公司和研發機構嘗試交流，才可能保持技術和世界主流的技術同步，甚至跟進。如果只是單一地模仿復刻主流設備，那么就總是在復刻別人的前一代。”聶翔先生曾在專訪中這樣說。

點擊下方圖片閱讀專訪文章，《打造“ALD+IMP”雙主業戰略布局！思銳智能如何做到“兩頭出擊”?》

芯片揭秘創辦人 幻實（右）對話

思銳智能 董事長 聶翔先生（左）

03、二進制半導體：斬獲聯盟雙項榮譽

2025年12月18日，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟2025全體成員大會于上海盛大啟幕。來自全國的行業頂尖專家、核心企業代表齊聚一堂，圍繞汽車芯片技術攻堅、產業生態構建與上下游協同發展等核心議題，展開深度交流與思想碰撞。聯盟領導、業界大咖及企業代表輪番登臺分享，為中國汽車芯片產業的未來發展擘畫藍圖、建言獻策。

在備受矚目的大會頒獎環節，武漢二進制半導體有限公司憑借在車規芯片領域的卓越成就，一舉斬獲聯盟年度“突出貢獻單位”獎項；公司技術總監鄭艷烈亦憑借在技術研發與生態推進中的突出表現，榮獲聯盟年度“優秀工作者”稱號。兩項榮譽的加持，是聯盟對二進制半導體在汽車芯片領域技術創新實力與產業生態建設貢獻的高度認可。

二進制半導體表示：將繼續深耕車規芯片核心領域，深化與整車廠、上下游產業鏈企業的協同創新，持續深度參與RISC-V車規芯片技術及生態體系的研究與共建。公司將攜手聯盟全體伙伴，推動研究成果加速落地轉化，以更具競爭力的技術與產品，助力中國汽車產業完成從“規模增長”到“創新驅動”的關鍵躍升，為我國汽車芯片產業高質量發展注入強勁動能。

關于二進制半導體

武漢二進制半導體有限公司是由中國信科集團和東風汽車集團兩大央企聯合牽頭成立的集成電路設計企業，總部位于湖北武漢。公司專注于為客戶提供高性能、供應鏈安全可靠的芯片及模組解決方案，主要產品包括MCU芯片、以太網交換芯片、硬件安全芯片和通用模擬芯片等，廣泛應用于通信、電力、汽車等各個行業領域。

對話芯友企業

此前，【芯片揭秘】創辦人幻實對話二進制半導體副總經理 蔡敏先生

芯片揭秘

二進制半導體

“二進制主要的業務有兩大類，一類是以太網交換領域。這方面我們有一些比較高端的產品，像NPU（可編程的網絡處理器）這類芯片，目前國內只有兩三家能做，這塊是我們最核心的技術。 第二類是工業級的以太網交換，它能很廣泛的覆蓋在工業場景中，像交通、電力、安防等等，我們用了十多年的技術積累來做這類的交換產品線。”蔡敏先生曾在專訪中這樣說。

點擊下方圖片閱讀專訪文章，《背靠央企的二進制半導體主攻汽車動力安全域MCU》

芯片揭秘創辦人 幻實（右） 對話

二進制半導體副總經理 蔡敏先生（左）

04、微傳智能：榮膺

“2025年度道路停車智能前端標桿企業”

12月11日，2025年道路停車行業聯盟年會暨人工智能驅動停車管理提質增效論壇在福建廈門盛大召開。微傳智能科技（常州）有限公司憑借在道路停車智能前端領域的技術，從眾多企業中脫穎而出，斬獲“2025年度道路停車智能前端標桿企業”榮譽稱號。

本次盛會由道路停車行業聯盟、停車網聯合主辦，廈門市停車產業協會支持，匯聚了工信部、住建部領導，全國25個省（市、自治區）的停車主管單位、行業運營商、智慧停車企業等近300位代表。會議以人工智能驅動停車管理提質增效為核心，銜接“十四五”發展成效、擘畫“十五五”規劃藍圖，是道路停車行業極具影響力的年度盛會。

微傳科技表示：此次獲獎，是行業對微傳智能在道路停車智能前端領域創新成果的肯定，更是對公司未來發展的期許。未來，微傳智能將繼續聚焦傳感器技術與停車管理的深度融合，持續迭代智能前端技術與解決方案，為推動道路停車行業數字化、智能化轉型貢獻更多力量，以科技賦能城市停車生態升級！

關于微傳科技

微傳智能科技（常州）有限公司是一家專業的磁阻傳感器公司，以磁阻式運動傳感器芯片為核心，致力于向汽車、工業和物聯網領域提供高附加值的智能傳感器產品和解決方案。

微傳科技擁有優秀的傳感器和ASIC芯片設計團隊，各成員大多來自世界知名頂級公司，擁有自主的AMR技術、可靠的核心算法及應用方案，穩定的生產質量和供應鏈管控。

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此前，【芯片揭秘】創辦人幻實對話微傳智能科技（常州）有限公司董事長萬虹女士

芯片揭秘

微傳科技

“傳感器產業十分龐大，上到航天航空、高鐵汽車，下到消費級電子產品，包括手機、玩具、家電等，各種智能設備里都有傳感器的身影。傳感器產業非常細分，不同應用的測試參數、性能指標等方面的要求都不一樣，所以很多時候企業都需要用定制化的產品來應對每一個應用。”萬虹女士曾在采訪中這樣說。

點擊下方圖片閱讀專訪文章，《芯片揭秘 | 磁傳感器產業大揭秘，磁技術助力物聯網及工業應用》

芯片揭秘創辦人 幻實（左）對話

微傳智能科技（常州）有限公司董事長萬虹女士

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