一 X3D 性能提升2.0

AMD平臺今年火力全開，尤其是9000系列X3D處理器，例如9950X3D與9800X3D，憑借3D V-Cache技術在游戲性能上一騎絕塵，成為玩家心中的“神U”。各大主板廠商也紛紛推出專屬的“X3D增強”模式，通過關閉超線程、屏蔽部分CCD來進一步榨取游戲幀率。但這種“極致優化”也有代價：雙CCD處理器被迫關閉一個核心，導致多線程性能大幅下降，生產力場景反而拖后腿——游戲強，但干不了活

如今，技嘉帶來了突破性解決方案：X3D增強 2.0——并非簡單“關核心”，而是基于AI場景識別與動態電源管理的智能優化技術。它不僅能延續游戲性能提升，更在多線程任務中實現效率躍升，真正實現“游戲不降本，生產力不掉線”。目前，這項技術已首發搭載于技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICEPRO X3D ICE兩款冰雕主板，配合頂級供電與冰導散熱，重新定義X3D平臺的全場景性能邊界。今天就同大家分享下，這塊技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板的細節、裝機和測試，希望對大家了解X3D增強2.0技術的細節和效果，有所幫助。

二 主板細節

我們看這款技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板，通體呈現純凈白與灰白交織的冰系美學，放眼望去，幾乎被白色系覆蓋——從PCB底板、VRM散熱裝甲，到M.2固態硬盤馬甲、南橋散熱片，無一例外皆為統一白色調。不僅“大件”統一配色，連內存插槽、各類接口、端子、按鈕、數碼管乃至CPU蓋板，皆采用白色或銀白配色，就連電容也選用銀白色外觀，細節極致統一。一體式IO則是如鏡面一般，里面應該是有RGB顯示。

雖為全白設計，卻毫無單調之感：一是白色層次分明，灰白過渡自然；二是散熱裝甲上雕刻有彩色立體冰紋與冰雕標志，光影交錯間透出科技感與視覺張力，整塊主板宛如一件“冰封藝術”。

供電是主板性能的基石，這款技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板采用18+2+2相全數字供電設計，以極致規格打造穩定高效的電力系統。其中，18相CPU供電采用SPS 110A，可充分釋放多核處理器的全部潛能，為高負載下的超頻與持續性能提供堅實保障。2相核顯供電同樣采用SPS 110A，專為CPU內置GPU與內存控制器優化，確保核顯性能穩定、內存超頻更可靠。此外，2相輔助供電同樣采用DrMOS 60A設計，為連接CPU的PCIe通道提供純凈、穩定的電力支持。

散熱方面，升級Epic VRM散熱器，相對傳統的散熱裝甲表面積更大，具有10倍的平面面積，大大增加了MOSFET的散熱性能。 采用強化直觸式熱管用于熱傳導，同時使用12W/mK的導熱墊，大大增加了散熱性能。此外，主板采用8層服務器級PCB板，2盎司銅，優質電感和電容用料，確保主板性能正常發揮。

從CPU供電端看，采用雙8PIN實心針腳接口，提升供電穩定性。從這一角度可見，這一側的散熱片采用褶皺式結構，有效增大散熱面積，顯著增強散熱效能。

主板配備4根DDR5內存插槽，支持高達9000+MT/s的內存頻率。內部具有抗干擾遮罩設計，確保信號純凈。菊鏈式布線，消除了信號瓶頸。內存周邊接口豐富。

內存插槽上方設有兩個風扇接口（含CPU FAN）及2個ARGB彩光控制接口。右側從上到下，則分別是四個LED指示燈，分別對應VGA、CPU、BOOT、DRAM狀態一個板載HDMI輸出接口，可以接駁機箱內的屏幕用于顯示；雙位數碼管，可實時顯示主板狀態；一個風扇接口，側面則為24PIN主板供電接口，另一端有2個溫度傳感器插針接口；一個8PIN的12V供電接口鏈接電腦電源，為前置20Gbps TYPE-C接口提供電力，可以實現PD 65W供電。一個FAN8_PUMP接口用于連接水冷水泵或者風扇。一個噪音傳感器接口。然后內側2個方形按鈕的是用于顯卡插槽的易拆按鈕，只需按動按鈕，就可以輕松解開顯卡的鎖扣或者鎖住顯卡，方便顯卡拆裝。

再往左面，分別是前置USB-C 20Gbps接口，一轉三風扇接口，前置USB-A 5Gbps接口，SATA接口。

主板底部通常是接口最豐富的地方，這里也不例外。從右到左，分別是機箱面板接口、SATA硬盤接口、2個系統風扇接口、前置USB-A 5Gbps接口，2個USB 2.0接口。

接下來主板底面的左側，依舊是從右到左的順序：一個系統風扇接口，TPM接口、ESPI-DB接口、一個12V RGB接口，2個ARGB接口，中間是一個LED_DEMO接口，最左側是機箱面板音頻接口。

可以說，這款主板接口極為豐富，遠超普通主板水準。例如風扇/水泵接口最多可達10個，ARGB接口亦有3組，擴展能力拉滿。前置面板支持USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps高速傳輸，極為罕見。此外，還配備溫度、噪音檢測接口，功能遠超常規主板。更值得一提的是，主板內置HDMI輸出接口，可直接連接顯示器。總的配置來說，實用性與前瞻性兼具。

主板的下半部分布滿了散熱裝甲，覆蓋在M.2插槽和南橋的上面。有3個PCI-E x16插槽，前2個均帶有鋼鐵護甲設計，具有10倍承重能力，內襯橡膠條保護顯卡，鋅合金材質為高頻信號提供有線的電磁干擾屏蔽。第一個支持PCIe 5.0x16，第二個支持PCIe 5.0x8，第三個支持 PCIe 4.0x4。散熱裝甲均采用免工具設計，可以輕松取下。

可以看到一共有5個M.2插槽，從上往下數，第一個和第四個支持PCIe 5.0x4，第二個和第三個支持PCIe 4.0x4，第五個支持PCIe 4.0x2。5個M.2硬盤的支持可謂非常豐富了，而且硬盤都是易拆免工具插拔，使用方便。并且上下均有導熱墊。此外，M.2底座采用彈性設計，可以改善導熱墊與SSD之間的接觸，提高散熱性能，這個也是技嘉的專利設計。

M.2散熱裝甲帶有磁吸設計，更加穩固，拆卸方便。可以看到2個M.2散熱片和散熱裝甲均有磁吸設計。

一體式IO接口帶有散熱孔，提高了散熱能力。接口豐富。左側有2個黑色的大按鈕，是板刷BIOS和清除BIOS按鈕。右側2個白色圓形小按鈕分別是復位和電源按鈕。一個板載HDMI接口，7個紅色的USB 3.2 Gen1 接口。四個USB-C接口，左側2個是UBS 4接口支持40Gbps速率和PD協議，第三個接口支持USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps速率，第四個支持USB 3.2 Gen 2 10Gbps通訊速率。 2個紅色的有線網卡，分別支持萬兆10Gbps和5Gbps速率，可謂高端。右側一個無線快插接口，板載芯片支持WiFi 7。然后是音頻的MIC輸入LINE OUT輸出和光纖輸出接口。

主板背面采用了金屬背板，除了提高主板的強度外，對于PCB有保護外，更是提供了優秀的散熱能力。

三 輕松安裝

好看的主板配好看的機箱，我選擇了愛國者星璨大嵐，這款帶有大屏幕的海景房機箱。

將主板穩妥安裝至機箱內部，白色主板與白色機箱渾然一體，非常搭配。

安裝水冷散熱器，選擇的白色的水冷，超頻三的GT360 ARGB一體式水冷散熱器，8年質保，用的放心。水冷頭帶有磁吸顯示屏，安裝的時候可以取下，避免磕碰。

背板進風處安裝了安耐美的反向風扇，接好各個風扇接口線。由于這款主板接口眾多，都可以就近安裝，所以走線非常輕松。

顯卡是技嘉的RTX 5080 AORUS MASTER ICE 16G超級雕，這款顯卡屬于技嘉AORUS超級雕系列，采用白色純化設計，兼顧視覺美感與旗艦性能。它搭載Blackwell架構GB203芯片，配備16GB GDDR7顯存，支持DLSS 4和PCIe 5.0技術。顯卡尺寸為360x150x75毫米，配備三把113毫米仿生風扇（支持3D智能啟停）、13根散熱管及超大面積均熱板，有效壓制高負載熱量。背部覆蓋強化金屬背板，并預留外掛風扇接口，提升散熱靈活性。

將這枚顯卡安裝到機箱內，占據了三個槽位，果然是巨無霸，這是太酷了。右側有一個LCD顯示屏，這個屏幕可以顯示顯卡信息，還能顯示自定義的文本、圖片和動圖GIF。在屏幕旁邊的AORUS系列Logo，具有RGB燈光效果。總體來說，設計、做工和質感也是相當優秀。

啟動電腦，電腦里泛出了彩色的光，順利進入了系統。我們看白色主板同白色主題的電腦十分搭配，看上去也格外心情舒暢。

四 測試效果

技嘉主板的黑科技很多，我們首先進入到BIOS界面，看到新款的BIOS界面同主板風格是一致的。界面分為簡易模式和高級模式。在簡易模式里可以看到主板和系統的各個信息，同時也可以進行簡單的一鍵設置。我們在這里啟用內存的EXPO模式，然后也啟用內存的高帶寬黑科技，這樣可以提升內存的表現。

當然，也可以在高級模式里完成，在高級模式里，我們看見EXPO已經打開，然后高帶寬也啟用了。

運行下AIDA64 內存測試，我們看到內存頻率6000MHz，時序28-35-35-76。讀取63947MB/s，寫入87801MB/s，復制60667MB/s，延遲70.2ns。

運行CPU-Z，正確識別主板和CPU。

內存參數，同AIDA64測試的結果一致。

運行魯大師測試，CPU得分95.9054萬分，內存30.7801萬分，顯卡126.8337萬分，硬盤19.6931萬分。總分272.2123萬。

CINBENCH R23測試，多核22656，單核2150。

V-RAY測試，28262分。

3DMARK CPU Profile，單核1261，最大線程10477。

3DMARK Time Spy Extreme，總分14359，其中圖形得分16915，CPU得分7736。

3DMARK Fire Strike Ultra，圖形得分22594，物理得分41435，綜合得分13055。

再來看看幾個游戲測試。

地平線5，極高極端模式下，達成265幀。其中CPU模擬576.2，CPU渲染288.7，GPU179.3。

賽博朋克2077，2K分辨率 光追超速 預設下，開啟DLSS4 4X。平均FPS 276.76，最小FPS 244.57，最大FPS 305.77。

反恐精英CS2，1080P 預設高畫質，平均幀率 607.1，1%LOW幀是271.3。

技嘉的X3D 2.0模式有專門的軟件，可以安裝后，在桌面直接點擊切換模式，非常方便。選擇后會要求重啟電腦。我們選擇最大性能，來看看效果和對比。

重啟電腦后，運行CPU-Z，我們看到，CPU依舊是16線程，而外頻已經自動超頻到了106MHz。

運行魯大師測試，CPU得分102.3051萬分，內存30.6441萬分，顯卡126.8761萬分，硬盤24.7119萬分。總分284.5345萬。比起之前，CPU得分大幅提升，其他基本不變。之前數據如下：CPU得分95.9054萬分，內存30.7801萬分，顯卡126.8337萬分，硬盤19.6931萬分。總分272.2123萬。

CINBENCH R23測試，多核22619，單核2234。同標準模式相比，多核分數基本不變，單核提升了。之前標準模式測試結果：CINBENCH R23測試，多核22656，單核2150。

V-RAY測試，28838分，之前是28262分，有提升。

3DMARK CPU Profile，單核1301，最大線程10492。單核提升了，最大線程略有增加。之前模式單核1261，最大線程10477。

3DMARK Time Spy Extreme，總分14323，其中圖形得分16936，CPU得分7643。圖形得分路增，CU分數略降。之前總分14359，其中圖形得分16915，CPU得分7736。

3DMARK Fire Strike Ultra，總分22488，圖形得分22622，物理得分41229，綜合得分13029。同前面相同，圖形得分略增，物理得分略降。之前是圖形得分22594，物理得分41435，綜合得分13055，總分22484。

再來看看幾個游戲測試。

地平線5，極高極端模式下，達成288幀。其中CPU模擬612.9，CPU渲染302.3，GPU196.3。同之前相比，無論是CPU還是GPU均有所提升。之前標準模式的數值是達成265幀。其中CPU模擬576.2，CPU渲染288.7，GPU179.3。

賽博朋克2077，2K分辨率 光追超速 預設下，開啟DLSS4 4X。平均FPS 278.16，最小FPS 253.37，最大FPS 305.57。相對之前是略有提升。之前模式數值：平均FPS 276.76，最小FPS 244.57，最大FPS 305.77。

反恐精英CS2，1080P 預設高畫質，平均幀率 617.4，1%LOW幀是292.0。平均幀率略有提升，1%low幀提升不少，之前的測試數值：1080P 預設高畫質，平均幀率 607.1，1%LOW幀是271.3。

通過測試對比可以看出，在最大性能模式下，不僅系統性能得到提升，同時游戲性能也有提升，可謂是雙贏。

為了更有對比性，我們也關心在游戲模式下如何呢？來測試下。

選擇極限游戲然后重啟電腦，再次運行CPU-Z，我們看顯示是8核心8線程。這個很像傳統的X3D模式，將超線程關閉。但是外頻同樣是超頻到了106MHz，比起傳統的X3D模式性能要強。

在游戲模式下，魯大師再次測試，看到CPU分數是77.7512萬分，顯卡126.7005萬，內存29.4740萬，硬盤26.6528萬。

V-RAY測試，分數19895，也是關閉超線程造成的數值下降。

CINBENCH R23，多核僅15494，而單核高達2219。

游戲測試，地平線5，達成287幀，同最大性能模式基本相同。其中CPU模擬620.1，CPU渲染304.9，GPU195.2。這個同最大性能相比，CPU數據略微提高，GPU基本不變，符合特征。之前的數據其中CPU模擬612.9，CPU渲染302.3，GPU196.3。

賽博朋克2077，這個同最大模式的數值也差不多。平均FPS 278.08，最小FPS 253.78，最大FPS 306.38。 前值平均FPS 278.16，最小FPS 253.37，最大FPS 305.57。

反恐精英CS2， 平均幀率621.4，1%low幀291.9，這個同最大性能的表現差不多。之前數值平均幀率 617.4，1%LOW幀是292.0。

由此可見 ，游戲模式是關閉了超線程，造成的生產力數值下降，而游戲方面，同最大性能基本相同。由此看來還是最大性能比較合適，生產力與游戲兼備，魚與熊掌同得。

通過圖表能看的更加直觀一些，在CPU性能和生產力方面，最大性能無疑是表現最好的，而極限游戲，則是關閉了超線程，所以生產力下降。

而從實際的游戲測試結果看，最大性能和極限游戲，均比標準模式要有提升。尤其是1%low的低限數值，提升較多。同時可以看出，最大性能和極限游戲，在游戲上面的差距并不是很多，基本相同。

五 總結

這款技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板，憑借其極致的硬件配置與創新的X3D增強2.0技術，重新定義了AMD平臺高性能主板的標桿。在設計上，通體白與灰白交織的冰系美學貫穿全板，從PCB、散熱裝甲到接口、按鈕，統一配色與立體冰紋雕刻相得益彰，兼具視覺沖擊力與科技質感。

主板在接口布局上具備顯著優勢，集成了板載HDMI、萬兆網卡、Wi-Fi 7無線模塊、40Gbps USB4以及多個不同種類的接口，顯著提升了使用便利性與系統可維護性。

在核心性能方面，主板采用18+2+2相全數字供電設計，配合Epic VRM散熱系統與高導熱材料，有效保障了高負載下處理器的穩定運行。

其支持的X3D增強2.0技術突破了傳統X3D模式的局限，通過智能化的電源與負載管理策略，在不關閉超線程的前提下，實現游戲性能的顯著提升。實測表明，該模式在保持多任務處理能力的同時，大幅優化了游戲幀率表現，實現了性能與效率的平衡，避免了“游戲強、干活弱”的典型妥協。

綜合來看，這款主板不僅在用料、散熱與接口擴展性上達到旗艦水準，更通過技術創新將X3D平臺的性能潛力拓展至全場景應用，使其成為面向高性能計算與高要求游戲場景的理想選擇。