今日，壁仞科技（股票代碼：06082.HK）在香港交易所主板掛牌上市，拿下“港股國產GPU第一股”，將國產高端芯片的敘事推向了新的高潮。

壁仞科技本次 IPO 全球發售 2.477 億股，發行價為 19.60 港元，募集資金主要用于研發、商業化和營運。截至發稿，壁仞科技股價為 42.40 港元/股，港股市值 475 億港元。

參與其全球招股的基石投資者達 23 家，包括啟明創投、平安人壽等，合計認購金額為 28.99 億港元，（約 63.96% 發行股），鎖定期 6 個月。

值得注意的是，早在 2024 年 9 月，壁仞科技曾與國泰海通證券簽署輔導協議，劍指上交所科創板。然而，2025 年上半年，公司戰略發生轉向，決定率先赴港上市。

這一轉變的背后，是壁仞科技對資本流動性的深思熟慮。相比 A 股，港交所不僅能提供更具包容性的國際資本平臺，更能吸納多元化的投資者結構。但這并不意味著壁仞科技放棄了內地資本市場。招股書明確表示，公司未來仍可能在適當時機尋求 A 股發行。

壁仞科技成立于 2019 年，公司創始人、董事長兼 CEO 張文擁有哈佛大學法學博士及哥倫比亞大學 MBA 雙學位，曾是華爾街的資深律師和私募基金總經理，也曾擔任商湯科技總裁。

“不懂技術”曾是外界貼在他身上的標簽。但憑借強大的人脈與號召力，他被業界稱為 “中國第一大獵頭”。他通過讓哈佛師弟列出芯片頂級人才名單，逐一挖角，快速組建起技術團隊。2019 年創業半年內即積累近百名專業人才，顯示出極強的團隊號召力與執行力。

招股書顯示，截至 2025 年 6 月 30 日，公司員工總數達 792 人，其中 83% 為研發人員，體現了其技術驅動型特征。

成立僅 9 個月時，也就是 2020 年 6 月，壁仞科技完成 A 輪融資 11 億元，創芯片設計領域 A 輪紀錄，投資方包括啟明創投、IDG 資本等；8 月完成 Pre-B 輪，累計近 20 億元。

彼時，團隊聚焦原創通用 GPU 架構，開始首代 BR100 設計，對標國際旗艦，奠定“自主原創”基調。2021-2022年，產品流片成功；2022 年 8 月，在閔行總部舉行的盛大發布會上，張文親自宣布 BR100 系列發布，采用 Chiplet 技術和新一代架構，實現 2 PFlops 計算能力，成為國產 GPU 的突破性成果。該產品主要針對數據中心級 AI 訓練和推理，但初期主要用于內部測試和展示，未大規模量產。

基于 BR100 架構的調整版，壁仞團隊在 2022-2023 年推出迭代產品 BR104，優化了功耗和集成度，支持PCIe板卡形態。重點提升了圖形渲染和多任務處理能力，主要用于早期客戶試用，幫助公司驗證市場反饋。

2023 年起，BR106 芯片實現大規模量產，該產品從 BR100/104 迭代而來，進一步優化了 BLink 互連技術和軟件兼容性。其支持訓推一體，適用于大語言模型和多模態 AI。這一年，壁仞銷售了 590 顆 BR106 芯片，并配套交付 BIRENSUPA 軟件平臺，形成完整的智能計算解決方案，收入 6,203 萬元。客戶也從小型試用轉向框架協議，首批合作伙伴包括電信運營商、能源企業等。

然而，2023 年 10 月，美國商務部將壁仞科技列入“實體清單”，這對其供應鏈造成了直接沖擊，導致當年產生額外虧損（1.087 億元），但也倒逼壁仞科技加速了國產供應鏈的適配與重構。

2024 年，壁仞推出 BR110，支持多模態 AIGC，兼容現有服務器生態，當年銷售298 顆，主要服務于電信和金融科技領域的邊緣計算需求。BR106 芯片銷量攀升至 9,344 顆，總收入達 3.37 億元。

此外，壁仞還在 2024 年研發、2025年量產了 BR166，雙芯片設計，峰值算力約為 BR106 的兩倍，迭代重點在于提升集成度和集群擴展性，適用于高密度 AI 訓練，已在部分合作伙伴的智算中心試點。

截至 2025 年上半年，招股書顯示收入 5,890 萬元，最近這兩年分別服務 14 家和 12 家客戶，覆蓋中國財富 500 強（如電信、能源、金融科技、互聯網巨頭）。截至 2025 年 6 月，壁仞科技手握約 8.22 億元的未完成訂單，以及超過 12 億元的框架協議。

（來源：壁仞科技招股書）

然而，作為高科技初創，壁仞科技仍處于虧損階段。2022 年至 2025 年上半年，累計凈虧損超過 63 億元，主要源于巨額研發投入（累計超 33 億元）和可贖回負債的會計處理（帶來約 27 億元“紙面虧損”）。調整后虧損持續收窄，從 2023 年的 10.51 億元降至 2025 年上半年的 5.52 億元。 現金消耗率每月約 1-2 億元，IPO募集資金的 85% 將用于研發，5% 用于商業化擴張，10% 用于營運資金。

目前，壁仞科技的核心業務是研發和銷售基于自主通用 GPU 架構的智能計算解決方案，旨在為云計算、AI 訓練、推理和圖形渲染等領域提供高效、安全的算力基礎設施。公司采用“1+1+N+X”平臺策略：一個原創通用 GPU架構+一個 BIRENSUPA 軟件平臺，衍生多個芯片產品和擴展應用。

（來源：壁仞科技招股書）

主要產品線包括：

壁礪?系列GPU：如 BR100、BR104、BR106 和 BR110 等數據中心級 GPU，支持大規模 AI 負載。

硬件系統：PCIe 板卡、OAM 模塊、服務器和集群等一體化產品。

軟件平臺：BIRENSUPA，提供從底層驅動到上層應用的完整生態，支持多種 AI 框架。

業務應用主要聚焦云端通用智能計算，逐步擴展到邊緣計算和嵌入式系統。公司客戶包括互聯網巨頭、AI初創企業、電信、能源和金融科技公司。

壁仞科技已經計劃基于第二代架構開發下一代旗艦數據中心芯片 BR20X 系列，用于云訓練及推理，該芯片預計 2026 年實現商業化上市。此外，壁仞科技也在規劃未來用于云訓練及推理的 BR30X 產品，以及用于邊緣推理的 BR31X，預計將于 2028 年實現商業化上市。

1.https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107969/documents/sehk25121700431_c.pdf