隨著AI產(chǎn)業(yè)從訓(xùn)練階段邁向推理和Agentic AI時(shí)代，曾被GPU光芒掩蓋的CPU正在重新成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。

瑞銀最新報(bào)告指出，Agentic AI將推動(dòng)服務(wù)器CPU需求顯著超越傳統(tǒng)周期。在此趨勢(shì)下，AMD憑借強(qiáng)勁的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)擴(kuò)大服務(wù)器市場(chǎng)份額，而ARM架構(gòu)則因能效優(yōu)勢(shì)獲得云廠(chǎng)商和AI基礎(chǔ)設(shè)施廠(chǎng)商青睞。與此同時(shí)，美銀最新報(bào)告認(rèn)為CPU需求擴(kuò)張將帶動(dòng)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝需求同步增長(zhǎng)，從而利好臺(tái)積電、日月光等制造環(huán)節(jié)龍頭。

兩家機(jī)構(gòu)判斷的共同基礎(chǔ)在于，AI基礎(chǔ)設(shè)施正在從單純追求算力規(guī)模，轉(zhuǎn)向構(gòu)建更完整的計(jì)算系統(tǒng)。GPU仍負(fù)責(zé)核心訓(xùn)練和推理任務(wù)，但CPU在數(shù)據(jù)管理、Agent執(zhí)行、多模型協(xié)同以及系統(tǒng)調(diào)度中的作用正變得愈發(fā)關(guān)鍵。美銀預(yù)計(jì)，到2030年全球服務(wù)器CPU市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至1700億美元以上。

隨著AMD和ARM持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，更多高端CPU訂單將流向臺(tái)積電等先進(jìn)制程供應(yīng)商，而Chiplet架構(gòu)普及和復(fù)雜度提升也有望推動(dòng)日月光等先進(jìn)封裝廠(chǎng)商受益。

Agentic AI崛起，CPU重新成為核心

過(guò)去幾年AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)主要圍繞GPU展開(kāi)，CPU更多承擔(dān)數(shù)據(jù)調(diào)度、存儲(chǔ)管理和任務(wù)協(xié)調(diào)等輔助角色。隨著AI應(yīng)用逐漸從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，并進(jìn)一步向Agentic AI演進(jìn)，CPU的重要性正在快速提升。

在Agentic AI場(chǎng)景下，模型需要規(guī)劃任務(wù)、調(diào)用工具、訪(fǎng)問(wèn)數(shù)據(jù)庫(kù)、管理狀態(tài)以及執(zhí)行復(fù)雜工作流。這類(lèi)工作并非完全依賴(lài)矩陣計(jì)算，而是包含大量順序執(zhí)行、低延遲和高I/O需求任務(wù)，更適合CPU處理。

CPU正在從傳統(tǒng)“宿主處理器”升級(jí)為AI系統(tǒng)的“控制中樞”。如果CPU無(wú)法及時(shí)完成數(shù)據(jù)調(diào)度、內(nèi)存管理和任務(wù)協(xié)調(diào)，即便GPU性能再?gòu)?qiáng)，也可能出現(xiàn)利用率下降的問(wèn)題。

基于這一趨勢(shì)，預(yù)計(jì)全球服務(wù)器CPU市場(chǎng)將進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1700億美元，較2025年的約350億美元增長(zhǎng)近5倍。

獨(dú)立AI服務(wù)器市場(chǎng)指向x86，AMD占得先機(jī)

在CPU需求爆發(fā)背景下，瑞銀進(jìn)一步看好AMD的長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，獨(dú)立Agentic AI服務(wù)器正在快速興起，而這類(lèi)應(yīng)用更重視核心數(shù)量和多線(xiàn)程性能，恰恰是AMD的優(yōu)勢(shì)所在。瑞銀最新測(cè)算顯示，在獨(dú)立AI服務(wù)器市場(chǎng)中，未來(lái)x86架構(gòu)和ARM架構(gòu)市場(chǎng)份額將分別達(dá)到60%和40%，AMD有望獲得絕大部分x86增量需求

基于更高市場(chǎng)份額預(yù)期，瑞銀將AMD 2027年服務(wù)器CPU收入預(yù)測(cè)從210億美元上調(diào)至230億美元，2028年預(yù)測(cè)從270億美元上調(diào)至290億美元，并預(yù)計(jì)2030年服務(wù)器CPU收入有望達(dá)到500億美元，高于此前預(yù)測(cè)的410億美元。

對(duì)應(yīng)地，瑞銀將AMD目標(biāo)價(jià)從455美元大幅上調(diào)至670美元。

劍指70%頭部節(jié)點(diǎn)份額，ARM生態(tài)加速擴(kuò)張

除AMD外，ARM也是瑞銀重點(diǎn)看好的方向。

報(bào)告指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施未來(lái)將逐漸形成兩類(lèi)CPU架構(gòu)：一類(lèi)是連接GPU的Head Node CPU，強(qiáng)調(diào)低延遲和高能效；另一類(lèi)是獨(dú)立Agentic AI服務(wù)器，更強(qiáng)調(diào)核心數(shù)量和吞吐能力。

瑞銀認(rèn)為，在前者市場(chǎng)中，ARM架構(gòu)優(yōu)勢(shì)明顯。NVIDIA Grace、Vera，以及Google Axion、AWS Graviton等產(chǎn)品都在快速擴(kuò)張。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2030年ARM架構(gòu)有望占據(jù)約70%的Head Node CPU市場(chǎng)，并獲得接近50%的整體服務(wù)器CPU收入份額。

基于對(duì)AI CPU前景的樂(lè)觀判斷，瑞銀將ARM目標(biāo)價(jià)從260美元上調(diào)至470美元。

臺(tái)積電和日月光迎來(lái)新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期

CPU需求激增正成為繼GPU之后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新增長(zhǎng)極。美銀指出，這一趨勢(shì)不僅利好芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，更將直接傳導(dǎo)至制造與封測(cè)環(huán)節(jié)。

據(jù)美銀測(cè)算，全球服務(wù)器CPU相關(guān)半導(dǎo)體制造市場(chǎng)規(guī)模有望從2025年的150億美元擴(kuò)張至2028年的490億美元。其中，外包生產(chǎn)占比將從52%提升至71%，反映出以臺(tái)積電為代表的純晶圓代工廠(chǎng)在高端CPU領(lǐng)域的核心地位持續(xù)強(qiáng)化。

先進(jìn)制程產(chǎn)能的稀缺性，疊加多客戶(hù)、多架構(gòu)并行放量，使代工環(huán)節(jié)成為本輪景氣上行中最確定的受益節(jié)點(diǎn)。

與此同時(shí)，AI CPU對(duì)Chiplet異構(gòu)集成、CoWoS先進(jìn)封裝及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的需求持續(xù)走高，正帶動(dòng)后端封測(cè)市場(chǎng)快速擴(kuò)張。美銀預(yù)計(jì)，服務(wù)器CPU相關(guān)封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模將從2025年的19億美元增至2028年的96億美元，占先進(jìn)封裝市場(chǎng)比重由11%提升至24%。

封裝價(jià)值鏈的升級(jí)，不僅提升了單顆芯片的封裝價(jià)值量，也延長(zhǎng)了測(cè)試等后道工序的作業(yè)時(shí)間，為封測(cè)龍頭帶來(lái)量?jī)r(jià)齊升的機(jī)會(huì)。

基于上述供需格局判斷，美銀同步上調(diào)了臺(tái)積電與日月光等供應(yīng)鏈龍頭的估值預(yù)期，認(rèn)為先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝仍是產(chǎn)業(yè)鏈中最具壁壘的環(huán)節(jié)。在Agentic AI驅(qū)動(dòng)的新一輪計(jì)算架構(gòu)變革中，CPU與GPU并行演進(jìn)的趨勢(shì)日趨明確，而具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和規(guī)模效應(yīng)的代工及封測(cè)廠(chǎng)商，有望在此輪周期中持續(xù)受益于客戶(hù)多元化和單芯片價(jià)值提升的雙重紅利。