作者：中國科技新聞學(xué)會科幻傳播與未來產(chǎn)業(yè)專委會專家高恒

1月22日，彭博社援引知情人士消息稱，阿里巴巴集團正在籌劃將旗下芯片設(shè)計業(yè)務(wù)單位平頭哥半導(dǎo)體進(jìn)行重組，轉(zhuǎn)設(shè)為部分由員工持股的獨立實體，并在此基礎(chǔ)上考慮啟動首次公開募股（IPO）。該計劃尚處于初步階段，相關(guān)估值與時間表未予披露，阿里方面亦暫未作出官方回應(yīng)。

消息披露當(dāng)日，阿里巴巴美股盤前股價漲幅一度超過5%。盡管此次獨立上市尚屬傳聞階段，其所處背景并不孤立。伴隨國內(nèi)大型科技企業(yè)在AI算力與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的加碼投入，相關(guān)芯片企業(yè)正陸續(xù)進(jìn)入資本化窗口期。平頭哥的潛在拆分，被視為阿里AI戰(zhàn)略自研體系加速成環(huán)的重要信號。

01：自研起點

作為阿里最早進(jìn)入“硬件底座”領(lǐng)域的業(yè)務(wù)之一，平頭哥的誕生本身即帶有明顯的戰(zhàn)略補位屬性。2018年9月，阿里將此前收購的中天微系統(tǒng)與達(dá)摩院芯片研發(fā)團隊整合，組建平頭哥半導(dǎo)體，起初作為應(yīng)對“卡脖子”風(fēng)險的內(nèi)部技術(shù)儲備。彼時，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)普遍缺乏成熟的芯片自研經(jīng)驗，自主造芯仍屬探索階段。

然而在隨后的八年中，這一“預(yù)備團隊”逐步走出一條由場景驅(qū)動、面向系統(tǒng)協(xié)同的技術(shù)發(fā)展路徑，形成了相對完整的自研芯片體系。

2019年，成立僅一年，平頭哥發(fā)布首款A(yù)I推理芯片“含光800”。這是一顆針對場景深度定制的芯片，采用自研架構(gòu)，面向圖像識別等云端應(yīng)用場景，推理性能達(dá)到78563IPS，每秒可處理超7萬張圖片，性能與能效比一度位居同類產(chǎn)品前列。“含光800”最早被部署于淘寶“雙11”主搜場景，成為阿里首個投入大規(guī)模使用的自研芯片。

更高技術(shù)門檻的通用計算芯片則是另一項挑戰(zhàn)。2021云棲大會上平頭哥推出服務(wù)器級通用CPU“倚天710”，標(biāo)志著阿里首次具備完整CPU研發(fā)能力。該芯片在計算性能上對標(biāo)同期業(yè)界主流產(chǎn)品，能效比提升超過50%，并成為阿里云基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵算力單元。

“倚天710”發(fā)布后即被部署于視頻編解碼、高性能計算與在線游戲等多個算力密集型場景。這一芯片的實戰(zhàn)部署路徑，與亞馬遜基于Graviton芯片打造的自研+云服務(wù)協(xié)同體系高度相似。兩者幾乎同步完成了“芯片—云平臺”能力鏈條的內(nèi)部閉環(huán)，反映出以“算力協(xié)同”為導(dǎo)向的技術(shù)戰(zhàn)略正逐步成為大型云平臺的共識。

與多數(shù)芯片公司將市場化銷售作為主路徑不同，平頭哥自成立之初其芯片研發(fā)不以標(biāo)準(zhǔn)化對外銷售為目標(biāo)，而是重點圍繞云端數(shù)據(jù)中心場景開展一系列產(chǎn)品線進(jìn)行深度定制與適配。這種“以用促研”的模式，使其芯片更早完成性能驗證與部署迭代，并在效率與落地速度上具備顯著優(yōu)勢。

截至2025年，平頭哥已構(gòu)建起涵蓋AI推理、通用CPU、GPU、SSD主控與IoT端側(cè)芯片的全產(chǎn)品體系，已實現(xiàn)數(shù)億出貨，布局覆蓋云端和終端。其技術(shù)軌跡不僅填補了阿里“硬件底座”的空白，更形成了一個具備工程落地能力的“芯片生態(tài)雛形”。意味著阿里在核心算力架構(gòu)上，已具備自循環(huán)能力，無需依賴外部廠商完成關(guān)鍵迭代。

02：體系成型

在產(chǎn)品譜系逐步成型之后，真正決定平頭哥芯片體系能否站穩(wěn)的，是其在高性能訓(xùn)練場景中的表現(xiàn)能力。

最具行業(yè)關(guān)注度的，仍是其在GPU方向的布局。2025年9月，美媒《The Information》爆料爆料稱，平頭哥首代通用GPU芯片（坊間傳聞的「PPU」）芯片綜合性能已達(dá)英偉達(dá)H20水準(zhǔn)，升級版的PPU性能則比英偉達(dá)A100更強，據(jù)《The Information》報道，平頭哥PPU已用于阿里一些小尺寸的大模型訓(xùn)練，這走在國內(nèi)其他芯片公司前面。

更關(guān)鍵的參數(shù)首次出現(xiàn)在同期央視《新聞聯(lián)播》的公開鏡頭中：96GB HBM2e顯存、700GB/s片間互聯(lián)帶寬、PCIe 5.0 ×16接口，功耗控制在400W以內(nèi)。在多個核心指標(biāo)上，該芯片不僅已超越A800等中高端產(chǎn)品，也躋身國內(nèi)同類芯片領(lǐng)先梯隊。據(jù)36氪報道：業(yè)內(nèi)人士透露，2025年，平頭哥PPU已成為中國自研GPU出貨量最高的芯片之一。

除通用與訓(xùn)練芯片外，平頭哥還在2023年推出首顆存儲芯片，SSD主控芯片“鎮(zhèn)岳510”面向AI訓(xùn)練、推理對低延時、高帶寬的需求。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，其性能參數(shù)可對標(biāo)三星同類旗艦型號，在AI系統(tǒng)架構(gòu)中承擔(dān)存儲側(cè)“最后一環(huán)”的任務(wù)。

在終端側(cè)，玄鐵系列RISC-V處理器主要用于邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)，羽陣IoT芯片已實現(xiàn)數(shù)億顆出貨。構(gòu)建起從數(shù)據(jù)中心到設(shè)備前端的全鏈路覆蓋。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，這種自有生態(tài)嵌套式的設(shè)計路線，為其芯片體系提供了罕見的閉環(huán)驗證土壤。

整體來看，平頭哥并未試圖通過標(biāo)準(zhǔn)化芯片叩開To B市場，而是以“算力產(chǎn)品化+系統(tǒng)配套”的方式，圍繞阿里生態(tài)構(gòu)建內(nèi)生式能力網(wǎng)絡(luò)。這種嵌入式架構(gòu)帶來的高適配性和強落地性，已成為其在國產(chǎn)AI芯片企業(yè)中實現(xiàn)營收閉環(huán)與技術(shù)沉淀的關(guān)鍵差異。

03：拆分邏輯

盡管“平頭哥擬IPO”目前仍屬市場傳聞，但其浮現(xiàn)的時點并不偶然。自阿里啟動“1+6+N”架構(gòu)重組以來，云智能、本地生活、菜鳥、大文娛、海外電商等核心業(yè)務(wù)相繼拆分獨立，技術(shù)底座層的芯片業(yè)務(wù)也正進(jìn)入“業(yè)務(wù)自負(fù)盈虧”的治理周期，走向從戰(zhàn)略配角到獨立業(yè)務(wù)單元的角色切換。

在半導(dǎo)體這樣一個高投入、高風(fēng)險、長周期的行業(yè)中，長期依賴集團輸血并不可持續(xù)。推動自主上市，既有助于平頭哥擺脫對母公司的資源綁定，建立更靈活的融資機制，也有望通過市場化股權(quán)結(jié)構(gòu)引入具備國際背景的工程團隊，構(gòu)建契合行業(yè)慣性的治理體系。

這一動作的背后，是國產(chǎn)AI芯片企業(yè)密集資本化的背景推力正在強化。2025年8月底，作為A股極其稀缺的AI芯片公司，寒武紀(jì)在上半年營收僅46.07億元的情況下，盤中股價一舉超過貴州茅臺，成為A股股價最高的個股，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。目前公司總市值穩(wěn)定在6000億元左右。資本市場的積極反饋，打開了國產(chǎn)AI芯片的想象空間。

隨后短短幾個月內(nèi)，摩爾線程以88天創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO最快過會紀(jì)錄，于2025年12月5日上市，目前市值約3000億元，前三季度營收7.8億元；沐曦股份于12月17日登陸科創(chuàng)板，首日漲幅近7倍，當(dāng)前市值超過2400億元，前三季度營收12.36億元；2026年1月2日，壁仞科技在港股上市，成為“港股國產(chǎn)GPU第一股”，市值超700億元，2025年上半年營收僅為5890萬元；天數(shù)智芯緊隨其后于1月8日在港股上市，市值約400億元，半年營收3.24億元；燧原科技也已完成IPO輔導(dǎo)，擬沖刺科創(chuàng)板，2025年上半年營收達(dá)28.3億元。此外，百度昆侖芯已于2026年1月1日正式向港交所遞交上市申請。這一系列動作，將國產(chǎn)AI芯片推向資本市場熱潮的高點。

與上述公司相比，平頭哥的“實戰(zhàn)基礎(chǔ)”具備更強現(xiàn)實支撐：其產(chǎn)品體系已覆蓋AI推理芯片、通用CPU、GPU、SSD主控與IoT端芯片，部署落地于阿里云、大模型平臺與終端設(shè)備等關(guān)鍵場景。更重要的是，平頭哥并非典型意義上的標(biāo)準(zhǔn)芯片企業(yè)，而是深度嵌套于阿里生態(tài)中的“系統(tǒng)型芯片平臺”，估值邏輯更接近基礎(chǔ)設(shè)施資產(chǎn)，其長期價值不止于營收規(guī)模，而取決于其在阿里AI技術(shù)體系中“協(xié)同程度”的高低。

當(dāng)前，隨著大模型訓(xùn)練、推理、部署等算力需求在阿里云端持續(xù)增長，自研芯片能力正成為基礎(chǔ)資源體系中的關(guān)鍵變量。平頭哥的潛在上市，既是組織與財務(wù)結(jié)構(gòu)的重構(gòu)動作，也意味著阿里在AI戰(zhàn)略中最底層的“算力自持能力”將首次以可估值的形式對外釋放。從集團治理邏輯、行業(yè)估值體系演進(jìn)，乃至AI產(chǎn)業(yè)鏈安全性維度看，這都是一個具有結(jié)構(gòu)性意義的節(jié)點事件。

結(jié)語：

在大模型重塑基礎(chǔ)設(shè)施的周期中，芯片能力正在從后臺技術(shù)轉(zhuǎn)化為顯性資產(chǎn)。平頭哥若實現(xiàn)獨立上市，不僅意味著阿里完成了“云-模-芯”三位一體的技術(shù)閉環(huán)，也標(biāo)志著自研算力平臺開始進(jìn)入市場估值體系。它補齊的，既是阿里AI戰(zhàn)略的最后拼圖，也是一家平臺企業(yè)面向未來基礎(chǔ)資源控制力的具象表達(dá)。