撰文| 錢亞光

編輯|張 南

設計|荊 芥

被譽為全球科技產業“年度風向標”的國際消費電子展 (CES 2026) 已于當地時間 1 月 9 日在拉斯維加斯會議中心落幕。本屆展會超 4000 家企業參展，其中智能汽車技術作為核心賽道，L3 及以上級別自動駕駛等創新成果集中亮相。

半導體巨頭 TI（Texas Instruments，德州儀器）攜重磅新品、清晰戰略布局亮相 CES 2026。它聚焦汽車電子核心領域，以“技術賦能全場景智能化”為核心，打造出兼具科技感與體驗感的專屬展區，全方位展現其在模擬芯片與嵌入式處理領域的龍頭實力。現場人氣爆棚，成為本屆展會汽車電子與半導體領域的關注焦點之一。

TI 展區分為新品展示區、技術體驗區和戰略交流區，各區域銜接流暢，布局錯落有致，可容納數百人同時參觀、體驗與交流，工作人員身著統一的灰綠色工裝，佩戴 TI 專屬標識，專業且熱情地為每一位參觀者講解產品細節與技術優勢。

本次 CES 上，TI 以“破解軟件定義汽車痛點”為核心，發布了三款里程碑式汽車半導體產品，覆蓋計算、感知、通信三大核心維度，構建起“大腦-雙眼-神經系統”的完整解決方案。該系列產品精準回應汽車制造商在高階自動駕駛落地過程中的算力、感知、傳輸三重挑戰，同時兼顧降本、簡化設計的需求，適配從入門級到高端車型的全譜系應用。

作為全球最大的汽車市場與新能源汽車創新高地，中國在全球自動駕駛產業中具有特殊地位。這里不僅是技術落地的核心場景，也是驅動半導體企業技術迭代的關鍵力量。本土車企的快速迭代能力、積極的政策支持及龐大的用戶基數，共同構成了“中國土壤”，促使 TI 等國際半導體巨頭將中國市場置于戰略核心位置。

01 技術破局：TI三重創新直擊行業核心痛點

近年來，軟件定義汽車推動行業向 L3 及以上跨越，車輛承擔主要駕駛責任，對算力等需求指數級增長，集中式計算架構成必然選擇。

當前，自動駕駛進入“技術爆發與實用化落地并行”關鍵階段。未來 3-5 年，全球將普及 L3 自動駕駛，L4/L5 在特定場景商業化驗證；長期看，自動駕駛將朝“全場景覆蓋、全要素協同”發展，車輛成智能交通核心節點，與路側、云端實時互聯。

支撐這一演進的核心是半導體技術突破，汽車向“車輪上的數據中心”轉型，對邊緣 AI 算力等提出三大訴求，TI 亮相的技術回應了行業痛點。

在 CES 2026 技術展示中，TI 構建了覆蓋自動駕駛全鏈路的解決方案，契合自動駕駛“系統融合”趨勢。

TI 以“破解軟件定義汽車痛點”為核心，發布了三款里程碑式汽車半導體產品，覆蓋計算、感知、通信三大核心維度，構建起“大腦-雙眼-神經系統”的完整解決方案，精準回應汽車制造商在高階自動駕駛落地過程中的算力、感知、傳輸三重挑戰，同時兼顧降本、簡化設計的需求，適配從入門級到高端車型的全譜系應用。

TI 汽車系統業務部總監 Mark Ng 表示：“汽車行業正朝著無需人工操控的駕駛未來邁進。半導體是將更安全、更智能、自動化程度更高的駕乘體驗帶入每一輛汽車的核心所在。從環境探測、車際通信到決策執行，工程師們均可基于 TI 的端到端系統解決方案，開拓汽車領域的下一個創新方向?！?/p>

自動駕駛向 L3 跨越，算力需求增長與功耗、成本控制矛盾突出。TI 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次（TOPS)運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24TOPS/W。

該系列搭載 TI 最新一代 C7? NPU，能效比行業領先，算力提升 12 倍且無需額外散熱系統，對新能源汽車續航意義重大。TDA5 SoC 還采用 Chiplet （芯粒）設計與標準 UCIe 接口，支持功能模塊擴展，適配不同車型需求，契合車企戰略與市場趨勢。

TDA5 SoC 可在單芯片內實現 ADAS、車載信息娛樂系統與網關系統的跨域融合，從而降低系統復雜度與成本。其安全優先的架構可助力汽車制造商在不依賴外部組件的情況下，達到汽車 ASIL-D 的標準，進一步簡化系統設計。

TI 與新思科技 (Synopsys) 合作的虛擬開發套件，其數字孿生功能可幫助工程師可縮短研發周期 12 個月，加速高階自動駕駛商業化落地。

雷達性能決定車輛路況適應能力，感知技術升級是自動駕駛延伸關鍵。

TI 發布的 AWR2188 4D 成像雷達發射器，單芯片集成 8 發 8 收通道。這種集成設計簡化了高分辨率雷達系統的搭建流程，無需進行芯片級聯。即便要拓展至更多通道數，所需器件數量也更少，從而簡化設計，降低功耗與成本。

AWR2188 探測距離遠，性能提升，能應對復雜場景。新增垂直角度測量功能，解決傳統雷達痛點，支持兩種架構適配行業趨勢。

軟件定義汽車使車載數據傳輸需求增長，以太網是助力這場變革的重要技術，它能夠通過簡潔統一的網絡架構，支持系統在汽車各功能域之間實時采集并傳輸更多數據。

TI 推出的 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網 PHY，集成了媒體訪問控制器，具備納秒級時間同步、業界領先的可靠性及數據線供電功能，構建全場景互聯“數字中樞”。10BASE-T1S 與傳統總線互補，符合汽車電子架構演進規律。

未來車載網絡向“高帶寬、低延遲、高可靠、廣連接”發展，TI 以太網方案滿足當前需求，預留升級空間。

02 在中國技術落地與生態共建雙向發力

CES 2026 上的技術展示，僅是 TI 深耕中國市場的一個例證。中國已然成為 TI 全球戰略的關鍵部分，其 2026 年的中國市場布局，正展現出“技術本土化落地、本土生態共建、服務體系優化”三大特性，這與中國自動駕駛產業“快速迭代、生態協同、場景豐富”的發展階段高度吻合。

從技術落地層面來看，TI 正加快核心產品的本土化適配進程，推動高階 ADAS 功能下沉。

目前，AWR2188 的量產前樣品和評估模塊、DP83TD555J-Q1 以太網 PHY 的量產前樣品已可通過官方渠道獲取，TDA5 系列首款器件 TDA54-Q1 SoC 的樣品也將于 2026 年底前向特定中國汽車客戶開放試用。

在生態共建方面，TI 的策略極為務實。它正通過技術研討會、培訓課程等方式，向國內工程師開放開發資源與技術支持，降低本土企業的創新門檻。這種“開放賦能”的模式，既契合 TI 作為半導體供應商的角色定位，也順應了中國市場“協同創新”的發展趨勢。

服務體系的優化是 TI 深耕中國市場的根基。依托在中國的技術支持團隊與供應鏈網絡，TI 正進一步提高客戶響應速度與樣品交付效率，為其核心產品在中國市場的大規模應用奠定了基礎。

03 TI的技術邏輯與市場挑戰

TI 在 CES 2026 的表現，折射出全球汽車電子產業三大發展趨勢：

一是從單一器件創新向系統級解決方案轉型，半導體企業要理解汽車架構變革需求，提供全鏈路技術支撐，與自動駕駛“系統融合”方向一致；

二是性能與成本的平衡形成核心競爭力，高階自動駕駛普及需突破成本瓶頸，在中國市場尤為關鍵，中國消費者對“高性價比”的追求推動技術下沉；

三是本土化適配成全球企業必修課，在中國市場，本土場景與產業鏈特性決定技術落地要結合本土化調整。

TI 技術優勢在于長期積累的半導體設計與汽車行業經驗，能精準把握需求，推出兼具性能與可靠性的產品，但英偉達、高通等搶占高端市場，本土企業在中低端形成替代壓力。在中國市場，TI 還面臨供應鏈安全等挑戰，需加強本土化研發等。

2026 年，自動駕駛正從“輔助駕駛普及期”邁入“高階自動駕駛實用化期”，半導體技術是核心驅動力。

TI 等企業的創新為中國本土車企提供支撐，加速產業升級；本土市場的反饋與優勢也推動全球半導體創新。這種“雙向賦能”推動全球自動駕駛進入新階段，而長期的技術、產能與市場戰略布局，則為 TI 鞏固龍頭地位、挖掘新增長潛力奠定了堅實基礎。