沈陽和研科技股份有限公司（以下簡稱：和研科技）于2011年成立，榮獲“國家級專精特新小巨人企業”、“遼寧省瞪羚企業”、“遼寧省制造單項冠軍”等稱號。公司自研高精度全自動劃片機、切割分選一體機、全自動晶圓研磨機、全自動切割去環一體機、全自動晶圓撕貼膜機、全自動倒膜真空貼膜一體機、全自動晶圓清洗機等半導體核心設備，廣泛應用于硬脆材料等精密加工，能夠為客戶量身打造半導體制造及工藝解決方案。產品已批量推向國內主流集成電路企業的產線并得以廣泛應用，實現國產替代、遠銷海外。

在芯片封裝的關鍵環節，國產劃片機正悄然崛起。和研科技15年前從零起步，憑借對精密切割技術的深耕，如今已躋身全球出貨量第二，預計在2027年出貨總量可以突破10000臺。本期《芯片揭秘》對話和研科技CMO胡建純，揭秘在技術追趕與超越的背后，一家中國企業如何通過協同上下游、深化定制化創新，率先完成從依賴進口到自主輸出的關鍵突圍。

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劃片機國產龍頭的崛起：

從零到全球第二

幻實：最近行業里的熱點是Chiplet、3D封裝，和研科技作為劃片機的代表公司，尤其在封裝環節，劃片機被稱為決定芯片良率的精密手術刀。能不能請您先跟我們觀眾科普一下，相比于傳統的封裝，先進封裝對劃片機的精度要求到了一個什么樣的量級和精度？

劃片機：又稱晶圓切割機，是半導體芯片制造后道封裝測試環節的核心設備之一。其主要功能是將一整片已經完成所有前端集成電路制造工藝的晶圓，按照芯片單元之間的預設切割道，精確地分割成一個個獨立的、具備特定功能的芯片顆粒。

胡建純：先進封裝目前確實是行業熱點，劃片機在其中所扮演的是非常重要的一環。在先進封裝領域，雖然精度的提升也要區分不同的工藝階段或者產品，但是總體精密度還是在微米級別。例如之前是3微米的精度，現在要提升到2微米、1微米，看起來數字很小，其實對整機系統性的精度都有非常高的提升要求，因此難度很高。

其次，大家都知道先進封裝的產品成本比較高，相應的對設備的穩定性要求也很高。現在各廠家在先進封裝上走的工藝路線還是有差異的，因此產品會出現不同形態。例如傳統的硅切割和現在的compound wafer切割不一樣，它的翹曲可能都能達到7mm，整個切割操作對吸附技術以及切割技術形成了很高的挑戰難度。

翹曲（Warpage）：是材料科學及半導體制造領域的常見物理現象，指物體（如薄片狀材料、基板、晶圓等）因內部應力失衡或外部環境影響，導致表面偏離理想平面，呈現彎曲、扭曲或不規則起伏的狀態。

DS9260劃片機工作圖（圖源：和研科技）

幻實：也就是說，對切割機的要求不止于精度的提升，也包括切割過程中對力的控制？

胡建純：對的，除了力控制，還有視覺識別，以及配套的運送、吸附，有很高的系統性要求。

幻實：和研科技成立已經有15年了，2011年剛好是國產設備替代一個方興未艾的時間節點。我想請您分享一下，現在你們做的這個賽道在全球競爭格局里，國產化已經達到了一個什么樣的程度？是屬于跟跑、并跑還是領跑了？

胡建純：我們有國家電子行業協會出具的報告，在2023年的時候，和研科技已經是全球第三名、國內第一名的切割機廠商。

和研切割機市占率報告（圖源：和研科技）

幻實：您說的全球第三名是按照出貨量來統計的嗎？

胡建純：對的，經過這兩年的發展，我們應該已經到達全球第二名的地位了。從出貨量角度來看，我們肯定是屬于領跑的地位，但在部分機型上我們還需要向優秀友商學習。可以看到在部分化合物，像砷化鎵類的切割機領域，我們已經實現了領跑，基本上已經沒有國外設備的影子了。

我們和研現在總共已經有九百多家客戶，覆蓋fab廠、封裝廠等各個領域。我們之所以能有這么多的客戶重復購買、下單，是因為我們在配合客戶的工藝開發上，比一些友商走的更多、更廣、更遠。

芯片揭秘創辦人曹幻實（左）對話

和研科技首席市場官 胡建純（右）

借力定制化服務，把“額外需求”

變成“獨家優勢”

幻實：在一些細分領域，你們已經實現了對國外設備完全的替代，這是一個很值得驕傲的事情。我看以前的和研科技是一個單一的劃片機供應商，現在你們的介紹是磨、劃、貼多領域解決方案的提供者，所以我想請教你們，這背后的升級過程中，最關鍵的技術挑戰，尤其是多設備間的精密協同問題，你們是如何解決的？

胡建純：是這樣的，我們董事長袁董，以及總經理余胡平先生，他們從事這個行業已經很久了，尤其是袁董40年前就進入切割機行業了。所以這是先后順序的問題，我們其實是先有了一些比較精密的裝配，以及精密技術的控制能力，然后才發現這個技術其實是可以拓展到其他領域的。

對于我們的客戶來說，他們已經不滿足于原本單一的切割設備，他們希望能夠得到更多的方案，最好能夠同時提供研磨貼片、貼膜撕膜這些方案給他們。

基于自身評估，如果我們認為在這一領域的技術是可以做到的，那就將其拓展。之前我們只有一個較大的共享全公司技術的研發中心，隨著產品的拆分和多元化，最終演變成從研發中心單獨調配各個產品需要的專用研發人員，為各個產品事業部提供支持。

實驗室研發人員（圖源：和研科技）

幻實：你們現在面對不同客戶的需求，挑戰越來越大，比如有的客戶是做AI產品的，例如SIP封裝，需要多芯片堆疊；有些客戶是做車規級封裝的，需要的是耐高溫，對于高低溫都會有更高的要求。所以我想問目前和研科技做的定制化設備多不多？大概占比有多少？這樣的定制化會不會影響產出效率？你們又是怎么來平衡不同客戶之間的要求對你們組織的影響的？

胡建純：定制化的本質是我們的客戶，不需要和別人一模一樣的設備。每個客戶針對自己的產品，都會提出自己的個性化技術要求。我們雖然可以給他一個比較標準的設備，但最終客戶都會提出定制化的需求。比如客戶了解到我們已經做過A、B、C類的產品，就會進一步希望我們能否開發ABCDEF等功能。因此前期開發的時候，我們要投入很多的時間、精力、金錢。

雖然和研科技最初是希望以標準設備的售賣為主，但是后來我們發現只有標準設備比較難符合客戶的預期。這使我們不得不思考國產設備的優點和長處在哪里？長此以往，我們發現在和不同的客戶配合，開發他們定制化的需求的過程中，這些需求往往就都變成了我們比其他同行優秀的地方。

設備種類（圖源：和研科技）

其他廠商一般很難有這樣的能力和實力去配合客戶進行開發。我們是因為公司有 600多名員工，光研發人員就有近200人，才有實力去配合客戶做一些定制化的開發。

至于您剛剛提到定制化設備的占比問題，從目前來說應該不會超過百分之十。大部分客戶對于定制設備的觀念就像買車一樣，內部只有內飾或者輪轂選配的話，不會覺得它是定制化的。今年我們有一款占營業額比重很大的設備，從去年來看它還是定制化設備，今年就已經變成一個標準設備，并且單款產品營業額占比超過15%了。類似于這樣的定制化的比例，我們認為是合理的，我們也愿意放出每年大概10%到15%的產能，讓客戶來找我們定制開發。

幻實：我聽下來你們把定制化看成了一個設備的“預言”，是用這樣的心態來做定制化設備的。

胡建純：對的，其實很多客戶和廠商都希望自己某款定制化的設備，突然就變成了一個量產的或大規模受到市場歡迎的產品。

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打破信賴壁壘，

贏得全球900+客戶的進階策略

幻實：定制化是要靠實力支撐的，有一些小公司完全沒有辦法來平衡這個壓力。剛才您也提到和研科技在全球都有進行劃片機的出貨，想請教一下海外客戶對中國設備的信任門檻和國內的企業有什么不同？您能和我們分享一下您的直觀感受嗎？他們在意的標準是什么？你們又是怎么說服他們用你們的產品呢？

胡建純：因為我也同步負責我們公司的海外銷售，最初在海外溝通的時候主要是語言以及信賴感的問題。第一是因為海外不像國內，國內客戶隨時可以到我們的工廠來看，或者向同行打聽一下，就知道我們是切割機領域的國內第一名。國外很多人可能對中文不甚了解，只看我們的英文“HEYAN”，很難對我們的能力有概念，那他們還得回到中國找一些他認識的朋友或者到中國的工廠來打聽我們的情況。

第二是他們也會擔心我們的出機量在海外并不多，售后、研發的支持能不能跟得上。第三是因為國外的廠商客戶，大部分都是有好幾十年歷史的客戶群體，他們跟以前的廠商合作關系其實已經很穩固了，要接受我們這樣的中國廠商，對他們來說也是一個挑戰。但是好在其中已經有一些工廠在國內和我們達成合作了，像我剛才提到我們公司總共合作過的全球客戶已經超過900家，這樣一來他們對我們在國內工廠的表現就有了一定的了解。

工廠智能產線（圖源：和研科技）

胡建純：那如何和客戶加深交流呢？首先我們會在初期先和他們做技術交流，然后再邀請他們到我們工廠參觀。有些公司沒法邀請到，有些公司則會主動派團隊過來考察稽核。接下來就可以讓他們把樣品送到我們公司做測試打樣，得到認可之后客戶就會要求跟我們談具體的技術規格。然后就回到上一個問題，客戶跟我們談一些特別定制化的功能。最后將定制化結果展現給客戶，客戶認為是沒有問題之后，就愿意購入一臺設備進行嘗試。

然而只有設備也沒有用，還需要配套的全球的技術服務能力。所以您看得到目前在日本及東南亞多個國家我們都有自己的合作伙伴，或者辦公室。由于我們原本的市場基礎不錯，客戶考察完以后，認為我們公司實力也不錯，再加上有當地的售后服務，那這樣基本上客戶就愿意給我們機會了。這里也說一個好消息，我們今年在海外的營業額已經突破幾千萬了。

幻實：確實是不容易的，得賣多少臺設備才能達到這個營業額？而且每臺設備都是根據不同客戶的各種需求進行整合的。

胡建純：是的，當然我們也希望未來一臺設備就能賣這么貴，就不用這么辛苦了。

幻實：那你們就要一體化解決，可以再搞一個設備組群。

產業鏈“共舞”：瞄準

80%國產替代的行業野望

幻實：前面說到了現在出貨量比較好的一個好消息，這肯定是你們在上游的刀具、導軌、電機，還有下游的客戶之間協同的一個結果。你們是怎么解決當時各個卡脖子的環節？比如說像加工工藝，核心材料，還有過程的算法。現在這個領域中國的設備還有沒有短板？也可以跟我們講一講。

胡建純：先進封裝領域，很重要的一點就是整個系統級精度的提升，不僅僅是靠和研科技一家就能做得到的。像切割機或者是研磨機，它里面有一些主軸，最早也是依賴進口的，甚至于現在也有部分是進口的零件。為什么呢？因為一臺設備有很多的核心零部件，最初的客戶不愿意我們更換，導致我們一直用國外的零部件。

但是自貿易戰以后，我們也發現了這個供應問題，從那時開始，我們就已經在培養自己的國內供應商。我們愿意給他們時間精力，甚至派了我們公司品質部門和工藝部門的人員，直接到他們的工廠去，告訴他們我們現在要做什么、未來要做什么，也給了他們一些試錯的成本和機會。

經過這幾年的配合，大部分核心零部件都已經慢慢的切換至國內供應商來供應，能夠達成這樣的前提是你也得給你的供應商、合作伙伴，一些時間和發展機會。就像我們的客戶當初給我們一個機會一樣，要看廠商怎么樣抓得住。我們也是如此，客戶為什么要一臺國產設備來替代進口設備呢？大家都愿意有耐心進行配合，行業才會成長到今天的規模。

DS9260劃片機（圖源：和研科技）

幻實：就是說下游也要對所有的供應鏈國產化比較寬容，這件事得提前做準備。

胡建純：對的，下游的客戶要寬容一點，上游的供應商可以盡量多來跟我們交流，談談有哪些可以配合的想法或者未來的發展方向。

幻實：好的，其實推動上下游的伙伴們一起做突破這件事兒并不容易。首先得有信心，其次還得付出代價和成本。最后我想請您結合對行業趨勢的判斷，用幾句話給我們總結一下未來幾年的目標是什么？下一步你們想實現的關鍵突破是什么？能不能跟我們分享一下？

胡建純：和研科技現在有研磨、切割、撕貼膜類的設備。其實這些僅僅是我們邁出的第一步，整個切割工藝還有很多細分類型，我們希望能在所有相關的領域，都能夠提供方案給到客戶。比如在以往的硅類半導體產品，和研做的比較多的還是封裝類的設備，這幾年我們也慢慢的和一些fab廠，例如中芯國際、華虹等客戶建立緊密合作，并提供新的產品設備。因此我們也希望在fab相關領域也推進國產化替代，既然我們已經具有這些產品了，那不如對我們產業鏈進行一個擴展。

對于國內先進封裝領域，我們也已經給客戶提供了多種機型和解決方案，現在僅僅是個開端，我們希望在接下來三年，伴隨著國內先進封裝以及其他領域的爆發，能夠實現至少80%的國產化替代目標。盡管先進封裝這個領域在國內已經發展了很多年，但是對我們國內設備廠商來說，其實還是剛起步的階段，雖然每家客戶我們都有出機，但已合作設備總數量不算很多，未來的市場空間依舊很大。

我就在這里立個“flag”，希望和研科技能有更多Fab客戶，也希望每種機型都能夠做到國產化替代。在先進封裝領域，我們希望可以實現的目標：在三年內保守估計做到60%的替代，爭取能做到80%的替代。

公司圖片（圖源：和研科技）

幻實：國內廠商測評空間還很大，和研科技的成長性還是值得大家期待的。

胡建純：其實先進封裝領域的設備用量不大，比如一些單道工藝設備只需要十幾臺，不像傳統硅類的設備，一個客戶就需要幾百臺。但是先進封裝設備開發的難度和時間精力都要求比較高，雖然它是屬于后道工藝，先進封裝很多的工藝卻有點像是前道代工廠和fab廠的一些工藝了。

幻實：這個市場也是蠻具有中國特色的。

胡建純：對，因為您也知道我們前面受到一些卡脖子的問題，所以我們必須要想辦法，做一些彎道超車的，和別人不一樣的工藝，或者不一樣的嘗試。

幻實：好的，謝謝胡總給我們做了這么多分享，也祝和研科技發展的越來越棒，早日實現你們的“flag”。

胡建純：好的，在此也是希望中國半導體產業可以越來越強，謝謝。

采訪 | 幻實 編輯 | 小茄 審核 | 幻實

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