3月12日，第三代英特爾? 酷睿? Ultra處理器新品分享會在上海隆重舉辦。華碩電腦PC&智能創(chuàng)新產(chǎn)品事業(yè)群副總經(jīng)理 楊鑒文 受邀出席，并發(fā)表演講，通過深度解讀2026年華碩創(chuàng)新AI PC的跨越式性能飛躍與前沿的產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路，攜手眾行業(yè)伙伴，一同邁入AI PC的顛覆性變革時(shí)代。

作為全球首款基于Intel 18A工藝打造的計(jì)算平臺，第三代英特爾酷睿Ultra處理器家族以卓越性能、領(lǐng)先顯卡表現(xiàn)、強(qiáng)大AI算力與數(shù)日電池續(xù)航，不僅可以全面滿足用戶對AI PC的多樣化需求，更以其廣泛的適用性和規(guī)模化部署能力，重塑輕薄本的性能標(biāo)桿。

依托于該處理器具備的強(qiáng)勁性能，華碩將形態(tài)創(chuàng)新、全場景AI應(yīng)用納入AI PC產(chǎn)品設(shè)計(jì)核心考量，與英特爾以軟硬件深度協(xié)同的定制化解決方案，推出靈耀14 雙屏 2026 AI超輕薄本以及無畏Pro 2026系列全能本等標(biāo)桿力作，不僅深度契合各類用機(jī)人群在學(xué)習(xí)、辦公、創(chuàng)作、娛樂等生活場景下的使用需要，讓前沿AI技術(shù)惠及萬千消費(fèi)者；更以多樣化的創(chuàng)新產(chǎn)品矩陣，推動AI PC產(chǎn)業(yè)邁向更廣闊的未來。

華碩靈耀14 雙屏 2026，革新高端輕薄本生產(chǎn)力標(biāo)準(zhǔn)

作為靈耀家族的全新力作，靈耀14 雙屏 2026延續(xù)科技美學(xué)基因，以極具辨識度的產(chǎn)品魅力鑄就市場差異化競爭力，重塑高端輕薄本生產(chǎn)力標(biāo)準(zhǔn)。該產(chǎn)品基于第三代英特爾酷睿Ultra X9處理器的先進(jìn)平臺表現(xiàn)，CPU、GPU、NPU三核協(xié)同釋放180 TOPS AI總算力，較上一代實(shí)現(xiàn)約82%的算力躍升，讓設(shè)備從輕量化AI運(yùn)行，進(jìn)化為可流暢執(zhí)行復(fù)雜本地大模型、多模態(tài)AI任務(wù)的真正AI PC，搭配華碩獨(dú)有的“小碩知道”AI智能助手與StoryCube一站式智能媒體中心，實(shí)現(xiàn)素材整理、靈感收集、高效編輯等一站式創(chuàng)意工作輔助，賦能商務(wù)辦公、創(chuàng)意創(chuàng)作等多元場景。

與此同時(shí)，靈耀14 雙屏 2026還針對傳統(tǒng)雙屏視覺斷層痛點(diǎn)，為機(jī)身引入創(chuàng)新鉸鏈設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高達(dá)93%的屏占比，結(jié)合三面超窄邊框設(shè)計(jì)，消融視覺邊界，并支持五種靈活工作模式切換，打造沉浸式、多形態(tài)的高效協(xié)作空間；圍繞第三代英特爾酷睿Ultra X9處理器進(jìn)行深度軟硬件定制，內(nèi)存頻率從7467MT/s升級至9600MT/s，搭配高頻大存儲，保障多任務(wù)流暢并行，實(shí)現(xiàn)協(xié)作效率翻倍，進(jìn)一步夯實(shí)高效生產(chǎn)力體驗(yàn)。

華碩無畏Pro 2026系列，高能戰(zhàn)力全場景無懈可擊

面向年輕群體校園、興趣、職場等全生命周期的用機(jī)需求，全能本華碩無畏Pro 2026系列高能就位。依托第三代英特爾酷睿Ultra處理器的強(qiáng)勁性能，華碩實(shí)現(xiàn)硬件與散熱技術(shù)的全面升級，重建冰鋒Pro散熱架構(gòu)，提供輕薄本至高85W強(qiáng)勁性能釋放的傳奇表現(xiàn)，輕松覆蓋學(xué)習(xí)、創(chuàng)作、娛樂等全場景高負(fù)載用機(jī)剛需；并借助英特爾處理器先進(jìn)制程帶來的高能效比，為產(chǎn)品配備大容量電池，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)性能與長續(xù)航的雙向兼顧，破解傳統(tǒng)全能本性能、散熱、續(xù)航難以平衡的行業(yè)難題，打造“全場景、無短板”的全能AI PC體驗(yàn)。

“AI PC時(shí)代下，AI技術(shù)正在快速迭代，產(chǎn)業(yè)生態(tài)亦在全面進(jìn)化。”華碩電腦PC&智能創(chuàng)新產(chǎn)品事業(yè)群副總經(jīng)理 楊鑒文 在演講中表示，得益于合作伙伴英特爾的鼎力支持，Panther Lake系列處理器為華碩布局AI PC生態(tài)提供了核心算力支撐，雙方共同締造AI PC全“芯”標(biāo)準(zhǔn)。此外，華碩更以深厚的軟硬件調(diào)校積淀、領(lǐng)先的場景創(chuàng)新能力，將芯片級性能優(yōu)勢與全場景用戶需求深度融合，以創(chuàng)新產(chǎn)品矩陣獻(xiàn)禮AI PC全能本劃時(shí)代的到來。

未來，華碩將繼續(xù)與英特爾等行業(yè)伙伴同“芯”聚力，深耕AI PC生態(tài)建設(shè)，并持續(xù)發(fā)揮在形態(tài)設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同與AI場景適配等方面的核心優(yōu)勢，以更多引領(lǐng)行業(yè)的標(biāo)桿產(chǎn)品，讓每位用戶享受更智能、更高效、更多元的數(shù)字生活體驗(yàn)。