北京
2026 年 3 月，小米 18 標準版與小米 18 系列的核心硬件信息相繼曝光，性能與影像配置均迎來重大更新。小米 18 系列將全球首發高通驍龍 8E6 系列旗艦芯片，該系列芯片基于臺積電 2nm 工藝制造，采用高通自研 Oryon CPU 架構，核心布局由上一代的 2+6 調整為 2+3+3；其中驍龍 8E6 Pro 集成 Adreno 850 GPU，配備 18MB 圖形顯存、8MB 末級緩存，支持 LPDDR6 內存，驍龍 8E6 標準版集成 Adreno 840 GPU，配備 12MB 圖形顯存、6MB 末級緩存，小米 18 標準版將搭載驍龍 8E6 標準版芯片，小米 18 Pro 與小米 18 Pro Max 則搭載驍龍 8E6 Pro 芯片。影像方面，小米 18 標準版工程機采用雙 2 億像素影像方案，搭載 1/1.28 英寸超大底 2 億像素主攝，以及 2 億像素潛望式長焦鏡頭，該長焦鏡頭支持 3 倍光學變焦與長焦微距功能，相較于小米 17 標準版的 5000 萬像素主攝加直立長焦組合，影像硬件規格實現跨越式提升，打破小米數字系列標準版與 Pro 版的配置差異慣例。
內存漲價承壓 盧偉冰回應
近期全球內存價格上漲幅度與速度超出行業預期，手機行業整體面臨成本上漲壓力，小米集團合伙人盧偉冰針對內存漲價問題作出明確回應。盧偉冰表示，內存成本上漲對手機、平板、筆記本電腦的沖擊最為顯著，智能汽車受影響次之，IoT 及家電類產品影響相對較小；小米依托人車家全生態的多元化布局分散成本風險，與全球五大內存生產商建立長期穩定合作關系，且提前完成大規模備貨，當前供應鏈供貨穩定，短期內可通過內部成本調節消化漲價壓力。盧偉冰同時指出，若內存成本上漲壓力持續加劇，小米不排除對旗下產品進行調價的可能，此次內存漲價周期也將推動手機行業產業格局重塑，倒逼企業開展技術創新。
成本因素疊加 定價趨勢明晰
結合小米 18 系列的硬件配置升級與內存漲價的成本壓力，可對下半年發布的小米 18 系列定價趨勢作出客觀預測。小米 18 標準版的雙 2 億像素影像硬件、小米 18 系列全系搭載的 2nm 工藝驍龍 8E6 系列芯片，均大幅提升了產品的硬件成本，疊加內存價格持續上漲帶來的額外成本壓力，小米 18 系列的整體制造成本較前代顯著上升。盡管小米目前通過內部調節消化部分成本，但多重成本因素疊加下，小米 18 系列難以維持前代產品的定價區間。小米 18 標準版因影像配置向小米 18 Pro 看齊，定價將同步上調，小米 18 Pro 與小米 18 Pro Max 憑借更高規格的芯片與綜合配置，定價將貼合高端旗艦市場定位，小米會在成本控制與市場定價之間尋求平衡，最終定價將匹配小米 18 系列的旗艦硬件規格與產品定位。
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