五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 群創二度售廠
   

2. Arm推出首顆自研服務器CPU，3nm工藝已量產出貨

3. ST官宣漲價

4. 全國首條8英寸硅光芯片量產線在蘇州開工建設，預計2027年初投產

5. 阿斯麥千余名員工午間罷工抗議公司裁員
   

6. JEDEC更新LPDDR5/5X內存SPD內容標準，提升高低速模式切換效率

7. 美FCC禁止進口所有外國制造的消費級路由器
   

8. DENSO正式遞交收購羅姆提案

9. 特朗普擬設立4萬億美元全球半導體投資基金，美政府僅出資2.5億美元

10. 消息稱英特爾和AMD處理器供應緊張

11. 中國信通院：2026年2月國內市場手機出貨量1678.9萬部，同比下降14.6%

12. 中國在歐洲專利申請量升至第三

13. 工信部：截至2月末5G移動電話用戶達12.35億戶，比上年末凈增3044萬戶

14. IDC：2025年中國智能眼鏡市場出貨量同比增長87.1%達246萬臺

1

【群創二度售廠】

群創光電宣布，向日月光旗下OSAT企業矽品精密出售其位于南部科學園區的第二面板工廠，交易總金額63.25億新臺幣，預計處分收益約58億新臺幣。

而在稍早的本月10日，群創光電還宣布向南茂科技出售一座同樣位于南部科學園區的模組工廠，交易總金額8.8億新臺幣，預計處分收益約6.59億新臺幣。

兩項交易合計總金額約72.05億新臺幣（現約合15.51億元人民幣），合計預計處分收益約64.59億新臺幣（現約合13.91億元人民幣）。

群創光電還宣布，南部科學園區的第五面板工廠也在出售范圍內，這一連串交易旨在“優化資產配置、活化資金運用，為公司運營及未來發展積極注入動力”。

2

【ST官宣漲價】

有業界消息，傳出意法半導體（ST）向客戶發送漲價函。意法半導體表示，自2026年4月26日起，多條產品線的價格將進行上調。

意法半導體稱，鑒于各行業對半導體的需求顯著增長，而意法半導體的許多材料供應商收取分配費或上調價格，這些行為導致成本上升，公司還面臨著能源和運輸成本的增加，以及為確保晶圓廠和外包半導體組裝與測試（OSAT）供應商產能而產生的成本，公司將上調部分產品價格。

3

【阿斯麥千余名員工午間罷工抗議公司裁員】

據路透社報道，荷蘭芯片設備制造商阿斯麥在菲爾霍芬總部有超過1000名員工利用午餐時間舉行了罷工，抗議該公司因重組計劃裁員1700人（占員工總數的3.8%）。

荷蘭最大工會FNV負責阿斯麥勞資關系的彼得 · 雷尼爾斯表示，阿斯麥應當“重新規劃方案”，拿出一份不包含強制裁員的計劃。

雷尼爾斯指出，該公司2025年凈利潤達96億歐元（現約合768.25億元人民幣），且計劃在未來三年回購價值120億歐元的股票，完全有能力審慎推進調整。

阿斯麥方面稱，公司尊重工會。但同時表示仍將繼續推進重組工作，其中包括一項涵蓋員工再培訓與遣散補償方案的社會保障計劃。

4

【DENSO正式遞交收購羅姆提案】

日本Tier 1汽車零部件供應商電裝（DENSO）宣布，正式向該國功率半導體企業羅姆（ROHM）遞交了收購提案。

電裝表示，近年來，不僅限于移動出行，在各個產業中半導體的重要性日益突出，同時，半導體的技術開發及供應體系也成為課題。公司認為，要解決這些問題并提升對客戶的提供價值，半導體業務領域的擴展是不可或缺的，今后計劃加快向工業設備、民用設備等領域的拓展。

因此，在半導體競爭日益激烈的當前環境下，為了實現上述問題的解決及提升對客戶的提供價值，公司認為與合作伙伴的協作是必不可少的，因此向羅姆提出本提案。

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【消息稱英特爾和AMD處理器供應緊張】

據日經亞洲報道，英特爾和AMD處理器供應緊張狀況加劇，給本來已經因前所未有的內存芯片短缺而備受打擊的PC和服務器制造商帶來了新的痛苦。

報道提到，英特爾和AMD告知客戶上調3月和4月CPU價格。

市場調查機構 JPR今年2月報告稱，2025年第4季度全球客戶端CPU市場出貨量環比微增2.7%，已連續4個季度實現環比增長。服務器CPU市場則展現出強勁的增長動力。數據顯示，服務器CPU出貨量同比激增14.1%，整體服務器CPU市場規模同比擴大了13.6%，環比亦增長6.5%。

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【中國信通院：2026年2月國內市場手機出貨量1678.9萬部，同比下降14.6%】

中國信通院發布2026年2月國內手機市場運行分析報告，2026年2月，國內市場手機出貨量1678.9萬部，同比下降14.6%，其中，5G手機1593.1萬部，同比下降11.4%，占同期手機出貨量的94.9%。2026年2月，智能手機出貨量1625.8萬部，同比下降12.6%，占同期手機出貨量的96.8%。

2026年2月，國內手機上市新機型23款，同比增長76.9%，其中5G手機15款，同比增長66.7%，占同期手機上市新機型數量的65.2%。

2026年2月，國產品牌手機出貨量1435.5萬部，同比下降15.7%，占同期手機出貨量的85.5%；國產品牌上市新機型23款，同比增長76.9%，占同期手機上市新機型數量的100%。