西安鼎坤半導體產業基地開工 西安高新區又添“芯”地標！

3月25日上午，西安鼎坤半導體產業基地開工儀式在高新區上市企業園隆重舉行。本次開工的西安鼎坤半導體產業基地總投資9.37億元，總建筑面積12.8萬平方米，建設周期為2026年至2028年，將吸引13家半導體上下游企業入駐，打通從研發設計到芯片生產全產業鏈條，預計新增就業崗位約2000個。項目建成后將成為西安高新區半導體產業集群化發展的重要載體，將有力推動產業鏈上下游資源的深度整合與高效聯動。

西安鼎坤半導體產業基地由西安津瑞洲科技有限責任公司投資建設。該公司由陜西灃鑫岳投資金融資產管理有限公司、陜西泰鼎博實業有限責任公司、西安龍鼎投資管理有限公司及匯洲華（海南）投資合伙企業（有限合伙）四家金融投資管理公司共同成立，核心團隊具備半導體產業投融資及管理經驗，專注為西安半導體產業鏈相關企業提供全方位資本服務。

依托深厚的產業資源與專業的投資能力，上述四家企業已累計成功投資西安智多晶微電子、西安吉利電子新材料股份有限公司等50余家高新技術企業，覆蓋芯片設計、制造、封裝測試、材料設備等半導體全產業鏈關鍵環節，形成了“資本+產業”的協同發展模式，為區域半導體產業創新升級提供了堅實支撐。

西安高新區半導體產業規模已突破千億大關。從2004年全球功率半導體領軍企業、德國工業4.0核心成員英飛凌中國研發中心在此扎根，到2005年國際存儲芯片巨頭、全球第二大DRAM制造商美光科技項目落地，到2014年全球產能規模最大、技術工藝先進的三星高端存儲芯片項目投產，再到2025年填補區域硅光芯片中試領域空白的陜西光電子先導院“8英寸先進硅光集成技術創新平臺”通線、產能和出貨量位列全球第六的12英寸硅片廠商奕斯偉成功上市，西安高新區歷經多年，構建起一條從基礎研發到產業化應用的完整半導體產業鏈條。

依托深厚產業積淀，西安高新區半導體產業正以自主創新為內核、以生態協同為路徑，向著更高的目標奮勇邁進。而本次西安鼎坤半導體產業基地的開工建設，為西安高新區半導體產業的持續壯大，再添一個關鍵的承載空間，將有力推動產業集群化、高端化發展。