2nm 芯片，小米 18 太炸了！

本月中旬，小米正式推送了澎湃 OS 3 的最新版本。

新版本最值得關注的變化之一，當屬系統級獨立「密碼」應用的上線。

其能夠自動抓取并加密存儲各類賬號密碼。

后續登錄時一鍵即可完成自動填充，徹底告別手動輸入的繁瑣。

同時所有密碼數據都采用端到端加密，支持在小米手機、平板之間無縫同步共享。

內置的風險預警系統還能實時監測弱密碼和泄露風險。

（圖源小米）

目前，澎湃 OS 3 正在穩步推送，小米 17 系列、REDMI K90 系列作為首批機型已率先嘗鮮。

小米 15 系列、MIX Flip 2 以及 REDMI K80 系列、Turbo 5/Max 等機型也基本完成了推送。

按照計劃，接下來將輪到小米 14 系列、MIX Fold 4、MIX Flip、Civi 5 Pro。

以及 REDMI K70 系列、Turbo 4 系列、Note 15 系列等機型。

值得一提的是，小米系統層面的布局剛告一段落，硬件方面也有了新消息。

驍龍 8 Elite Gen6 系列芯片曝光

今年安卓陣營最受關注的「心臟」，非高通驍龍 8 Elite Gen6 系列莫屬。

根據最新爆料，這一代芯片將全面擁抱臺積電 2nm 工藝制程。

這意味著安卓旗艦將正式邁入 2nm 時代，在能效比上實現跨代飛躍。

（圖源 MacRumors）

其中最受矚目的當屬頂配版本——驍龍 8 Elite Gen6 Pro。

近期，海關信息曝光了一款型號為 SM8975 的核心規格，業內普遍認定這就是傳聞中的 Pro 版本。

參數信息顯示，該芯片最高支持 16GB LPDDR6 內存，與早前爆料完全吻合。

CPU 架構上采用了激進的 2+3+3 設計，包含兩顆超大核、三顆性能核心與三顆能效核心。

圖形性能方面，該芯片配備了 Adreno 850 GPU，并搭載了高達 18MB 的圖形緩存（GMEM）。

這無疑是為極致游戲和 AI 運算準備的硬核配置。

除了頂級的 Pro 版本，高通還將推出標準版驍龍 8 Elite Gen6。

據悉，標準版雖然沿用同款 2+3+3 CPU 架構，但主頻會略低一些。

GPU 則更換為 Adreno 845，圖形緩存也縮減至 12MB。

此外，標準版僅支持 LPDDR5X 內存，無緣更昂貴的 LPDDR6 運存。

（圖源社交平臺）

這種雙芯片策略顯然是為了細分產品層級，給手機廠商在成本控制上留出更多彈性。

小米新機曝光

隨著芯片規格的明朗，小米下半年的旗艦布局也開始浮出水面。

其中最讓人意外的莫過于小米 18 標準版。

最新爆料確認，小米 18 標準版將不會搭載那顆最頂級的「8E6 Pro」芯片。

而是退而求其次選擇定位稍低的驍龍 8E6。

這將是小米數字系列旗艦自誕生以來，標準版首次無緣當年最頂級的芯片。

想要體驗滿血性能的用戶，恐怕只能將目光投向小米 18 Pro 甚至 Ultra 機型了。

這其中，Ultra 機型迎來了最新爆料。

近日，博主 @數碼閑聊站最新暗示，某家廠商的下一代超大杯機型可能會配備 LOFIC 長焦鏡頭。

甚至可能出現「雙 LOFIC 影像」，更夸張的是「可能會有 3 兩億」。

（圖源微博 @數碼閑聊站，下同）

博主在評論區進一步確認，三個 2 億像素鏡頭均為后置。

結合多方討論，這款機型極大概率就是小米 18 Ultra。

如果爆料成真，小米 18 Ultra 的影像配置將恐怖如斯，直接封神。

除了此之外，REDMI 的新機也同樣硬核。

同樣據該博主爆料，某廠子系機型正在安排 2nm 驍龍旗艦芯片。

頂配型號可能出現 8 Elite Gen6 Pro + 16GB LPDDR6 內存 + 1TB 存儲的頂級規格。

不過爆料也指出，該機的成本大頭都砸在了芯片、內存和新屏幕上。

影像規格方面不會特別高，基本維持在母系標準版的水平。

結合評論區推測，這款機型大概率就是 REDMI K100 Pro Max 了。

而在常規直板旗艦之外，小米的折疊屏產品線也可能迎來更新。

3 月 29 日，有博主最新爆料稱。

某廠商的全新折疊屏手機在物料、鏡頭模組、UI等方面實現了大面積的國產化與自研化。

該機的內部排期暫定在 7 月左右。

雖然具體命名尚未確定，但結合博主暗示與評論區風向，合理推測這款新機同樣來自小米旗下。

（圖源微博 @智慧皮卡丘）

在小米 MIX Fold 4 之后，小米全新的折疊屏產品線正在醞釀之中。

以上，就是關于小米新機的最新消息了。

對此你期待嗎？

評論區聊聊。