隨著LED顯示往更高像素密度、更低成本的方向推進，PCB基COB技術(shù)的局限性逐漸暴露，已無法滿足Micro LED向更小間距、更高分辨率發(fā)展的需求。Micro LED要突破成本瓶頸，必須擺脫PCB基板的物理限制。MiP和玻璃基封裝技術(shù)應(yīng)運而生，成為兩種最具潛力的替代方案。

而雷曼光電作為國內(nèi)領(lǐng)先的LED顯示廠商，正以COB為核心護城河，積極開拓玻璃基差異化路線，同時借助MiP以滲透更廣泛的顯示市場。

在4月22-23日舉行的2026新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會（DTS）上，雷曼光電技術(shù)研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍將以“無襯底Micro LED顯示應(yīng)用趨勢與技術(shù)進展”為主題，以技術(shù)的視角出發(fā)展開深入解析，敬請期待。

無襯底Micro LED顯示應(yīng)用趨勢與技術(shù)進展

屠孟龍

雷曼光電 技術(shù)研發(fā)中心高級總監(jiān)

嘉賓簡介

工學(xué)碩士，雷曼光電技術(shù)研發(fā)中心高級總監(jiān)，是深圳市高層次人才，2025年榮獲工信系統(tǒng)"全國勞動模范"稱號，榮獲2021年深圳市五一勞動獎?wù)?。多年從事LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)管理、產(chǎn)品管理工作。參與并主持了雷曼光電的工信部高質(zhì)量專項、科技部863項目、省科技廳戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)項目、市科創(chuàng)委技術(shù)攻關(guān)項目等多個項目。參與起草2項國家標(biāo)準，在多個國家一級刊物上發(fā)表了4篇學(xué)術(shù)論文，到目前為止擁有100多件國內(nèi)、國際專利，包括發(fā)明專利近50件，其中發(fā)明專利LED及其封裝方法（ZL201210339077.2）榮獲2017年第19屆中國專利優(yōu)秀獎，發(fā)明專利一種LED發(fā)光器件及顯示屏(ZL201510245608.5)榮獲2021年第22屆中國專利優(yōu)秀獎。

站在行業(yè)發(fā)展的十字路口，誠邀你加入這場凝聚行業(yè)智慧的深度對話，一同校準航向、開啟顯示產(chǎn)業(yè)新紀元！期待與你4月22~23日深圳見！

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