制造芯片離不開設(shè)備，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積、CMP設(shè)備等等。

過去的這些年，美國(guó)一直想要通過卡住芯片設(shè)備，來卡住中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，所以像EUV光刻機(jī)不準(zhǔn)賣給中國(guó)，像高端的浸潤(rùn)式DUV，也卡住了，更是聯(lián)手日本、荷蘭一起圍堵。

近日，更有消息，連普通的浸潤(rùn)式DUV，美國(guó)也計(jì)劃要卡住。

說真的這一招，還是很厲害的，因?yàn)橹爸袊?guó)芯片設(shè)備確實(shí)不行，自給率連10%都不到，90%靠進(jìn)口，而美國(guó)、日本、荷蘭是霸主。

也正因?yàn)檫@樣，所以這些年，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備企業(yè)，一直在努力，大家不斷的技術(shù)突破，想要對(duì)國(guó)外的設(shè)備進(jìn)行替代，讓中國(guó)芯片制造企業(yè)，用上國(guó)產(chǎn)設(shè)備，這樣就用擔(dān)心卡脖子了。

那么問題就來了，到現(xiàn)在，中國(guó)芯片設(shè)備自給率，到底如何了，相比于以前，提高了多少？

之前有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年時(shí)，中國(guó)芯片設(shè)備自給率大約在13.6%左右，而到了2025年，中國(guó)芯片設(shè)備自給率，不會(huì)超過20%。

但是近日，有數(shù)據(jù)顯示，到了2025年，中國(guó)芯片設(shè)備自給率，實(shí)際上已經(jīng)達(dá)到了40%。

數(shù)據(jù)是怎么算的，其實(shí)是根據(jù)中國(guó)芯片設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大小，再看中國(guó)芯片設(shè)備進(jìn)口金額，這樣一算，得出結(jié)論是40%。

從這個(gè)數(shù)字很明顯就可以看出來，美國(guó)封鎖芯片設(shè)備，雖然給我們?cè)斐闪擞绊懀欢ǔ潭壬希泊龠M(jìn)了國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備的發(fā)展，提高了國(guó)產(chǎn)化。

事實(shí)上也確實(shí)如此，大家看看以前，全球前10大芯片設(shè)備企業(yè)里面，中國(guó)一家都沒有。

但如今呢，全球芯片設(shè)備前20強(qiáng)里面，北方華創(chuàng)殺到了第5名，中微公司殺到了第13名，而上海微電子殺到了第20名，這都是美國(guó)的功勞啊。

目前在整個(gè)芯片設(shè)備領(lǐng)域，眾多的品類，我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了40%以上的自給率，比如去膠設(shè)備，刻蝕設(shè)備等等。

當(dāng)然在量/檢測(cè)設(shè)備，在光刻設(shè)備上，我們自給率不到5%，還有很大的提升空間，但相信只要國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)不斷的努力，這個(gè)自給率一定會(huì)提升上來的。