在AI大模型訓練與推理需求呈指數級爆發的背景下，底層算力網絡的互聯架構正經歷一場深刻的底層物理革命。

傳統電交換機在處理萬卡級AI集群海量、突發的數據流時，面臨著難以逾越的帶寬瓶頸、微秒級延遲以及千瓦級單端口功耗的“功耗墻”缺陷。在此背景下，OCS（光路交換，Optical Circuit Switching）技術應運而生。

OCS基于光學交叉開關原理，在光層面對信號進行快速、靈活的路由和切換，使得服務器端口實現直接光學互連，徹底省去了傳統架構中高耗能的光電轉換環節。

其核心優勢極其顯著：時延低至數十納秒（比電交換機低數個數量級），400G單端口功耗小于1W（僅為電交換機的十分之一），且傳輸原理與光器件數字速率、波長完全解耦，硬件可實現跨代復用

10. 新易盛

(光模塊巨頭的高維拓展)

主營業務：全球領先的光模塊研發、生產和銷售企業，產品廣泛應用于數據中心、電信網絡等領域。

OCS核心亮點：作為光模塊領域的絕對龍頭之一，公司首先將充分受益于OCS大規模部署所帶來的1.6T等超高速光模塊的海量增量需求。

最新合作與產業進展：在近期的國際行業展會上，公司重磅展出了NX200（140端口）和NX300（320端口）兩款高性能MEMS OCS產品。憑借其在北美云廠商中深厚的客戶資源和渠道優勢，公司極有希望在即將到來的OCS采購周期中快速斬獲整機實質性訂單。

9. 凌云光

(壓電陶瓷方案獨家代理與系統集成)

主營業務：在光通信領域，公司長期致力于代理引進國外先進的數據通信、光纖器件與儀器產品，并前瞻性地布局了全自動光子引線鍵合、光IO解決方案等下一代光通信產品和解決方案。

OCS核心亮點：在OCS多種技術路線博弈中，公司精準卡位壓電陶瓷（DBS/Directlight光束偏轉）技術路線。

最新合作與產業進展：公司與全球壓電陶瓷方案OCS的絕對領先廠商HUBER+SUHNER Polatis建立了極其穩固的長期戰略合作關系，作為其在國內的獨家代理商，雙方已攜手合作多年。

8. 芯動聯科

(MEMS微鏡陣列稀缺標的)

主營業務：國內領先的高性能硅基MEMS傳感器研發、測試與銷售企業，致力于提供高可靠性的MEMS芯片解決方案。

OCS核心亮點：在整個OCS硬件系統中，MEMS微鏡陣列被公認為是最具技術壁壘及最容易被“卡脖子”的核心環節，其價值量占據了整個系統成本的40%至50%。

最新合作與產業進展：目前市場潛在客戶需求極為明確，已有下游核心客戶在密切跟蹤并等待其相關MEMS微鏡產品的最終落地與交付。

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7. 炬光科技

(微透鏡陣列核心賦能者)

主營業務：主要從事光子行業上游的高功率半導體激光元器件和原材料（“產生光子”）、激光光學元器件（“調控光子”）的研發、生產和銷售。

OCS核心亮點：公司在微光學領域技術獨步國內，其研發的精密光學微透鏡陣列（MLA）為OCS系統的小型化和高密度化奠定了堅實的物理基礎。

最新合作與產業進展：公司與全球主流電信設備制造商保持著長期緊密的戰略合作關系，持續穩定提供NXN大透鏡、精密設計V型槽陣列、光纖耦合器和準直器等核心光學產品。

6. 光迅科技

(垂直集成與MEMS整機雙重優勢)

主營業務：國內領先的光電子器件、模塊和子系統產品供應商，擁有從光芯片、器件、模塊到子系統的全產業鏈垂直集成能力，主要客戶涵蓋國內互聯網大廠及AI解決方案廠商。

OCS核心亮點：國內少有的具備OCS整機全棧研發實力的廠商。公司在底層芯片端擁有核心的VCSEL光源技術，未來可直接應用于OCS發射接收模組芯片，實現核心部件自主可控。

最新合作與產業進展：在技術路線上，公司堅定推進自研MEMS產品，并在OFC 2024大會上成功展示了MEMS OCS交換機樣機。此外，公司正深度參與國內核心客戶的OCS整機開發，與華為聯合推進全光交換系統的商業化應用。

5. 中際旭創

（光模塊龍頭跨界OCS整機)

主營業務：全球高端光通信收發模塊的絕對龍頭，主營業務為高端光通信收發模塊的研發、生產及銷售。

OCS核心亮點：公司不僅深度受益于OCS系統部署帶來的1.6T等高速光模塊海量增量需求，更憑借深厚的光電轉換與封裝技術積累，直接向上游延伸，推出OCS整機解決方案。

最新合作與產業進展：公司海外子公司TeraHop基于先進的硅光子平臺，成功自研了64×64 OCS交換機，相關核心產品已送樣谷歌進行測試。

4. 光庫科技

（整機代工與薄膜鈮酸鋰雙輪驅動）

主營業務：核心產品涵蓋光纖激光器件、光通訊器件以及激光雷達光源模塊及器件，同時具備前沿的薄膜鈮酸鋰技術。

OCS核心亮點：在OCS整機制造環節具備突出的卡位優勢，是業內極為稀缺的獲得全球知名品牌K點認可的OCS整機代工合約供應商。

最新合作與產業進展：在產品端，公司已成功展出用于OCS的二維FPU陣列產品。在CLOE 2025展會上，公司重磅展示了與Calient協作研發的320*320高端口數OCS產品，彰顯了強大的系統級交付能力。

3. 德科立

（硅基光波導OCS先行者）

主營業務：深耕光電子器件領域，主營光收發模塊、光放大器、光傳輸子系統三大技術平臺。

OCS核心亮點：在技術路線選擇上，公司差異化地重點布局硅光波導技術路徑的OCS產品。

最新合作與產業進展：公司與歐洲領先企業iPronics達成深度合作，聯合研發制造光波導方案OCS。2025年上半年，其硅基OCS產品已成功獲取海外樣品訂單，目前正處于樣品交付與客戶驗證的關鍵階段，相關產品已間接送樣谷歌。

2. 賽微電子

（MEMS核心芯片代工巨頭）

主營業務：作為全球領先的純MEMS晶圓代工廠，業務全面涵蓋MEMS工藝開發和晶圓制造，其境內外產線服務于全球各領域巨頭廠商。

OCS核心亮點：MEMS微鏡陣列是當前主流MEMS方案OCS系統中最核心的部件。賽微電子全面掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等高壁壘關鍵工藝，構筑了極高的技術護城河。

最新合作與產業進展：公司已成功打入北美核心云廠商供應鏈，為谷歌供應MEMS-OCS核心組件。其控股子公司代工制造的某款MEMS-OCS產品已順利通過客戶嚴格驗證，正式收到采購訂單，并已啟動首批MEMS-OCS 8英寸晶圓的小批量試生產，商業化落地進程顯著加速。

1. 騰景科技

（核心光學元組件的絕對龍頭）

主營業務：公司專注于各類精密光學元組件、光纖器件、光測試儀器的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于光通信、光纖激光等高精尖領域。

OCS核心亮點：公司量產的釩酸釔（YVO4）單晶適用于隔離器和環形器，能夠實現單光纖雙向傳輸，這使得OCS所需的端口和光纖數量直接減半，大幅降低了大規模部署的成本和復雜性。

最新合作與產業進展：近期，公司憑借深厚的精密模壓與精密組裝工藝，先后斬獲二維準直器陣列等核心部件訂單，金額分別達8760.6萬元和8915萬元。此外，公司與新客戶在釩酸釔晶體和二維準直器領域的合作進度處于行業絕對領先地位。

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聲明：本文無任何投資相關的引導及承諾，不構成任何投資建議，僅限學術研討范疇。市場潛藏各類不確定性風險，投資決策應基于個人獨立且理性的思考。