4月10日，國內(nèi)數(shù)模龍頭廠商——上海艾為電子技術(shù)股份有限公司正式發(fā)布2025年年度報告，全年業(yè)績呈現(xiàn)營收穩(wěn)健、利潤高增、毛利率提升、結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化的鮮明特征。在半導(dǎo)體行業(yè)非AI領(lǐng)域增速放緩的大環(huán)境下，艾為電子憑借戰(zhàn)略聚焦、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級與精細化運營，實現(xiàn)經(jīng)營質(zhì)量跨越式提升，充分展現(xiàn)出國內(nèi)數(shù)模混合芯片設(shè)計企業(yè)穿越行業(yè)周期的強勁韌性。

周期穿越方顯韌性，核心指標兩位數(shù)增長

2025年，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于結(jié)構(gòu)性調(diào)整階段，消費電子作為傳統(tǒng)應(yīng)用市場需求偏弱，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)面臨營收下滑、盈利承壓的雙重挑戰(zhàn)。艾為電子在外部環(huán)境壓力下，主動調(diào)整經(jīng)營策略，對高性能數(shù)?；旌闲盘枴㈦娫垂芾?、信號鏈三大類產(chǎn)品持續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新，持續(xù)開拓消費電子、工業(yè)互聯(lián)、汽車市場等領(lǐng)域，實現(xiàn) “收入小幅波動、利潤大幅增長、盈利能力顯著提升” 的差異化表現(xiàn)，核心財務(wù)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出積極變化。

營收層面，2025年營業(yè)總收入為28.53億元，較2024年的29.32億元同比下降2.71%。營收小幅調(diào)整，并非市場競爭力減弱，而是其主動優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、退出低毛利低端業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略選擇，為長期高質(zhì)量發(fā)展騰出空間，有效對沖下游需求波動的影響。

利潤層面，艾為電子盈利數(shù)據(jù)實現(xiàn)全面高增長。利潤總額、歸母凈利潤、扣非歸母凈利潤三項核心利潤指標均實現(xiàn)兩位數(shù)以上增長：

實現(xiàn)利潤總額3.02億元，較上年同期增長26.22%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 3.17億元，較上年同期增長24.38%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.20億元，較上年同期增長41.00%（扣非歸母凈利潤增速高達41%，這一數(shù)據(jù)表明，其核心主營業(yè)務(wù)盈利能力大幅提升，盈利的真實性、穩(wěn)定性與可持續(xù)性顯著增強）。

資產(chǎn)與財務(wù)結(jié)構(gòu)層面，截至2025年末，艾為電子總資產(chǎn)達到53.02億元，較期初增長4.20%。資產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步擴張，說明其依靠自身盈利積累實現(xiàn)內(nèi)生增長，財務(wù)杠桿保持合理水平，資產(chǎn)質(zhì)量優(yōu)良；同時，保持較高且穩(wěn)定的經(jīng)營性凈現(xiàn)金流，為研發(fā)投入、市場拓展與長期發(fā)展提供了堅實的資金保障。

作為一家專注于高性能數(shù)?；旌闲盘?、電源管理、信號鏈的集成電路設(shè)計企業(yè)，艾為電子始終將技術(shù)創(chuàng)新作為核心驅(qū)動力。當(dāng)前，技術(shù)人員數(shù)量達到722人，占總?cè)藬?shù)的74.59%；研發(fā)人員達到674人，占總?cè)藬?shù)的69.63%。報告期內(nèi)，其堅持創(chuàng)新驅(qū)動，不斷提升研發(fā)質(zhì)量，還根據(jù)客戶需求及時進行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，加快產(chǎn)品迭代以及產(chǎn)品性能和成本優(yōu)化，深化布局工藝平臺，現(xiàn)已布局30余種工藝，助力實現(xiàn)平臺型芯片設(shè)計公司的發(fā)展目標。數(shù)據(jù)顯示，2025年度研發(fā)費用達5.68億元，在整體營收中占比達19.91%，總體規(guī)模居于行業(yè)前列。

而經(jīng)過多年持續(xù)研發(fā)投入及技術(shù)積累，艾為電子獲得眾多自主研發(fā)核心技術(shù)。截至報告期末，累計取得國內(nèi)外專利729項，其中發(fā)明專利484項，實用新型專利238項，外觀專利7項；累計在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)634項；軟件著作權(quán)134件；取得國內(nèi)外商標185件。

整體而言，艾為電子2025年財務(wù)數(shù)據(jù)告別了單純追求規(guī)模增長的模式，轉(zhuǎn)向 “質(zhì)量優(yōu)先、效益為王” 的高質(zhì)量發(fā)展路徑，盈利端的改善幅度遠超營收端的小幅波動，經(jīng)營質(zhì)量實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴容，三大突破高質(zhì)量發(fā)展

過去一年，艾為電子聚焦核心賽道、持續(xù)優(yōu)化升級，形成扣非凈利潤高速增長、綜合毛利率大幅提升、第二增長曲線加速成型等核心亮點，成為穿越行業(yè)周期的關(guān)鍵支撐。

① 扣非凈利潤大增，主營業(yè)務(wù)含金量創(chuàng)新高

扣非歸母凈利潤同比增長41.00%，是艾為電子2025年最具代表性的業(yè)績突破。在營收微降的背景下，這一高增速充分印證了其主營業(yè)務(wù)盈利能力的爆發(fā)式增長，盈利結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

一方面，高附加值產(chǎn)品規(guī)?；涞?，帶動盈利水平直線上升，在持續(xù)深耕三大核心領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，推動面向高端消費電子、工業(yè)互聯(lián)、汽車電子的新品快速上量，高毛利產(chǎn)品收入占比持續(xù)提升；另一方面，在工業(yè)互聯(lián)與汽車電子領(lǐng)域的市場拓展取得進展，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亦持續(xù)優(yōu)化迭代，促進了凈利潤的增長。

此外，扣非凈利潤增速顯著高于歸母凈利潤增速，說明非經(jīng)常性損益對利潤的影響持續(xù)減弱，公司利潤完全由核心芯片設(shè)計業(yè)務(wù)驅(qū)動，盈利 “含金量” 達到近年新高，為長期穩(wěn)定盈利奠定基礎(chǔ)。

② 毛利率提升5個百分點，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級成效顯著

毛利率是衡量芯片設(shè)計企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵指標。報告期內(nèi)，艾為電子堅定發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加速在工業(yè)互聯(lián)和汽車等市場領(lǐng)域的開拓和布局，堅持研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動，引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展。隨著新產(chǎn)品持續(xù)放量及工業(yè)互聯(lián)、汽車領(lǐng)域的持續(xù)開拓以及產(chǎn)品持續(xù)迭代更新，其綜合毛利率較上年同期上升5個百分點，毛利額大幅提升，成為經(jīng)營改善的核心驅(qū)動力。

在行業(yè)競爭加劇、價格戰(zhàn)頻發(fā)的背景下，艾為電子綜合毛利率逆勢大幅提升，不僅直接推動利潤增長，更代表其成功從 “規(guī)模競爭” 轉(zhuǎn)向 “價值競爭”，產(chǎn)品定價權(quán)與核心競爭力持續(xù)強化。

③ 加速突破工業(yè)與汽車電子，第二增長曲線成型

2025年是艾為電子業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵之年，隨著公司在工業(yè)互聯(lián)與汽車電子兩大高景氣賽道的加速突破，第二增長曲線已全面成型，對消費電子單一領(lǐng)域的依賴度進一步降低，業(yè)績抗波動能力及經(jīng)營韌性得到大幅提升。

報告期內(nèi)，艾為電子持續(xù)聚焦于車規(guī)級體系與安全可靠性測試能力的建設(shè)，相關(guān)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品布局得到進一步夯實：通過重點強化可靠性、失效分析（FA）及測試等核心能力的構(gòu)建，已成為國內(nèi)率先具備完備車規(guī)級可靠性與FA能力的企業(yè)之一；自研的測試機臺（包括 AT5100、AT6200 及 AT6600 系列）已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，為產(chǎn)品在汽車與工業(yè)領(lǐng)域的深化應(yīng)用提供了關(guān)鍵支撐。

在臨港車規(guī)測試中心的建設(shè)上，整體工程項目按預(yù)定計劃順利推進?！澳俊?園區(qū)已正式亮燈并進入內(nèi)部裝修階段，目前正在積極申請臨港及上海市級的檢驗檢測與中試平臺資質(zhì)。2025年，中心成功完成全自動包裝產(chǎn)線與自動化機器人的中試測試，為建成芯片測試領(lǐng)域首條擁有全自動測試產(chǎn)線的“燈塔工廠”奠定基礎(chǔ)。該中心計劃于今年5月整體投入使用，屆時將成為國內(nèi)規(guī)模最大的綜合性車規(guī)級測試驗證平臺。

集微網(wǎng)觀察，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的多元化轉(zhuǎn)型，為艾為電子帶來多重價值：一是降低消費電子周期波動的影響，2025年在消費電子行業(yè)調(diào)整期，營收僅微降 2.71%，驗證了抗風(fēng)險能力的提升；二是打開長期成長空間，汽車電子與工業(yè)互聯(lián)市場規(guī)模大、增速快，可提供持續(xù)增長動力；三是提升整體盈利水平，推動其從 “消費電子芯片供應(yīng)商” 向 “多場景數(shù)?；旌辖鉀Q方案提供商”快速轉(zhuǎn)型。

“戰(zhàn)略引領(lǐng)+技術(shù)驅(qū)動”，擁抱AI筑根基

艾為電子2025年的亮眼業(yè)績，并非短期偶然，而是長期戰(zhàn)略布局、技術(shù)深耕與運營優(yōu)化的必然結(jié)果，核心經(jīng)營邏輯清晰且可持續(xù)：戰(zhàn)略層面，秉持長期價值創(chuàng)造理念，在復(fù)雜市場環(huán)境中堅持戰(zhàn)略聚焦，放棄低毛利低端業(yè)務(wù)，全力深耕高性能數(shù)?；旌?、電源管理、信號鏈芯片等高附加值賽道，集中資源突破核心技術(shù)，打造差異化競爭優(yōu)勢；技術(shù)層面，公司依托平臺化技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)加大研發(fā)投入，推進產(chǎn)品矩陣迭代升級，在端側(cè)AI、車載芯片、運動控制等戰(zhàn)略領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品優(yōu)勢與盈利優(yōu)勢，形成 “技術(shù)研發(fā)—產(chǎn)品升級—利潤增長” 的正向循環(huán)。

全球半導(dǎo)體需求持續(xù)受到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、6G 及自動駕駛等前沿技術(shù)的強勁拉動。據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體銷售額達到7,917億美元，相比2024年的6,305億美元，同比增長25.6%。行業(yè)年度銷售額由此創(chuàng)下歷史新高，同時，SIA預(yù)測2026年全球半導(dǎo)體銷售額有望達到約1萬億美元。

面向AI發(fā)展浪潮，艾為電子對高性能數(shù)?；旌闲盘?、電源管理、信號鏈三大類產(chǎn)品持續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新，持續(xù)開拓消費電子、工業(yè)互聯(lián)、汽車市場等領(lǐng)域。公司根據(jù)客戶需求及時進行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，加快產(chǎn)品迭代以及產(chǎn)品性能和成本優(yōu)化。截至2025年12月31日累計發(fā)布產(chǎn)品1,700余款，產(chǎn)品子類達到42類，年出貨量接近57億顆。

特別是，發(fā)布首款高性能NPU智能語音芯片，通過算法與硬件深度協(xié)同，全面布局端側(cè)AI市場。此外，為滿足AI眼鏡、骨傳導(dǎo)耳機等新興可穿戴設(shè)備的超低功耗需求，同步推出超低功耗、超小封裝音頻功放系列產(chǎn)品，并已實現(xiàn)向多家可穿戴AI終端客戶的試產(chǎn)與批量出貨；發(fā)布新一代壓電微泵液冷主動散熱驅(qū)動方案，超低功耗，超小體積，超靜音的主動散熱方案滿足高算力手機、PC及AI眼鏡等AI終端設(shè)備的散熱要求。

作為國內(nèi)數(shù)?；旌闲酒I(lǐng)域龍頭企業(yè)，艾為電子進一步加大數(shù)字化與智能化投入，在供應(yīng)鏈管理領(lǐng)域，借助前沿的AI技術(shù)，強化產(chǎn)業(yè)鏈上游信息協(xié)同，構(gòu)建AI驅(qū)動的智能信息交互平臺，實現(xiàn)與供應(yīng)商的信息流、資金流與物流信息共享與交互，并借助AI進行建模與分析，使供應(yīng)鏈協(xié)同效應(yīng)得到前所未有的提升，有力推動供應(yīng)鏈數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級，以敏捷和高效響應(yīng)市場需求變化。報告期內(nèi)，艾為電子上線70個智能體應(yīng)用，各部門SOP覆蓋率超25%，AI 使用量超300%，大幅提升個人工作及企業(yè)運營效率；設(shè)計開發(fā)平臺建設(shè)完成一期建設(shè)，全面進入運營推廣階段，為進一步提升研發(fā)效能打下堅實基礎(chǔ)。

作為國內(nèi)數(shù)?；旌闲酒O(shè)計領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，艾為電子已完成從規(guī)模擴張到質(zhì)量提升的轉(zhuǎn)型，構(gòu)建起 “消費電子穩(wěn)基本盤、工業(yè)+汽車造新增量” 的成長格局，未來也將繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品與業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，把握國產(chǎn)替代與下游智能化升級機遇，持續(xù)為客戶、股東與社會創(chuàng)造價值，在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)更重要的位置。