勝宏科技將在港股上市，預計募資175億港元，2025年凈利潤43億元

來源|貝多商業&貝多財經

4月13日，勝宏科技（惠州）股份有限公司（下稱“勝宏科技，SZ:300476、HK:02476）在港交所披露發售公告，于4月13日至4月16日招股,預計將于2026年4月21日在港交所主板上市。

據貝多商業&貝多財經了解，勝宏科技是一家上市公司。天眼查App信息顯示，該公司于2015年6月11日在深圳證券交易所創業板上市，IPO發行價為15.73元/股，募資總額約為5.77億元。

此次在港交所上市，勝宏科技擬全球發售8334.8萬股H股，另有超額配股權15%，每股發售價最高為209.88港元。若超額配股權未獲行使，勝宏科技的募資總額約為174.93億港元，募資凈額約172.87億港元。

其中，約74%將用于擴展勝宏科技在中國內地的生產，約7%用于購買mSAP制造設備及其他機器的智能制造設備，約9%將于五年期間用于研發活動，約10%將用作營運資金及一般公司用途。

特別說明的是，勝宏科技引入了38名基石投資者，合共認購該公司約9.9675億美元（約78.12億港元）的發售股份。其中，基石投資者包括CPE Rosewood、Janchor Fund、Yunfeng Capital、Deliante、香港麥遜等。

天眼查App信息顯示，勝宏科技成立于2006年7月，位于廣東省惠州市。目前，該公司的注冊資本約為8.7億元，法定代表人為陳濤，主要股東包括深圳市勝華欣業投資有限公司、勝宏科技集團（香港）有限公司等。

據招股書介紹，勝宏科技是一家人工智能及高性能計算PCB產品供貨商，專注于高階HDI、高多層PCB的研發、生產和銷售。根據弗若斯特沙利文的資料，按2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入規模計，勝宏科技的市場份額為13.8%，位居全球第一。

勝宏科技在招股書中表示，該公司具備生產100層以上高多層PCB制造能力，是全球首批實現6階24層HDI產品大規模生產、以及10階30層HDI與16層任意互聯(Any-layer)HDI技術能力的企業，產品應用于人工智能、新能源汽車、高速網絡通信等領域。

2023年、2024年和2025年度，勝宏科技的營收分別約為79.31億元、107.31億元和192.92億元，毛利分別約為16.43億元、24.39億元和67.95億元，凈利潤分別約為6.71億元、11.54億元和43.12億元。

目前，勝宏科技主要通過銷售單層及雙層PCB、MLPCB、HDI及FPC產品產生收入。其中，MLPCB貢獻的收入分別約為57.88億元、61.72億元和83.16億元，占比分別為73.0%、57.5%和43.1%，為該公司的主要收入來源。

同時，勝宏科技還從HDI的銷售中獲得顯著增長的收入，尤其是具有4階或以上階數的HDI。2025年，該公司來自HDI的收入約為74.25億元，占比為38.5%，成為新的增長極。勝宏科技在招股書中稱，該公司預計HDI仍將是未來總收入的主要貢獻者。

此外，勝宏科技亦提供單層及雙層PCB和FPC，滿足客戶多樣化需求。展望未來，隨著AI技術的普及，該公司預計對高多層PCB和HDI的需求將保持強勁。