4月13日，國內(nèi)光通信與智能制造龍頭華工科技正式向港交所遞交上市申請，正式啟動“A+H”雙資本平臺布局，同時也標(biāo)志著這家老牌龍頭企業(yè)開啟了鏈接全球資本市場的新篇章。

2026年4月以來，光模塊產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勢。14日上午，A股市場再現(xiàn)強(qiáng)勢行情，創(chuàng)業(yè)板指、科創(chuàng)綜指大幅走高，光模塊板塊表現(xiàn)尤為突出。中際旭創(chuàng)成交額居A股第一，股價創(chuàng)歷史新高，市值超8500億元；新易盛、長光華芯等光通信龍頭也同步大漲并創(chuàng)出新高。

華工科技成立于1999年，脫胎于華中科技大學(xué)，于2000年在深圳證券交易所上市，是中國激光行業(yè)首家上市公司。截至發(fā)稿，華工科技股價跌2.28%，報122.31元，總市值1230億元人民幣。

歷經(jīng)二十余年發(fā)展，華工科技已從單一激光設(shè)備供應(yīng)商蛻變?yōu)闄M跨光通信、激光裝備、傳感器等多領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。招股書顯示，公司聚焦“感傳知用”全棧AI能力，形成以光互聯(lián)、智能感知、智能制造為核心的三大業(yè)務(wù)矩陣，為客戶提供光模塊、傳感器、激光加工設(shè)備及綜合解決方案，業(yè)務(wù)覆蓋全球90多個國家和地區(qū)。

財務(wù)層面，近年來公司業(yè)績保持穩(wěn)健增長。2023至2025年，營業(yè)收入分別為103.10億元、117.09億元、143.55億元，復(fù)合增速超13%；同期凈利潤分別為10.03億元、12.03億元、14.55億元。

光互聯(lián)全球第六、PTC加熱器中國第一

光聯(lián)接業(yè)務(wù)是華工科技近年來增長最強(qiáng)勁的板塊，也是AI算力浪潮的核心受益者之一。近年來，光互聯(lián)業(yè)務(wù)已成為公司的第一增長曲線，收入由2023年32.12億元增至2025年60.97億元，占總收入比重從31.2%提升至42.4%。依托自研單波200G硅光芯片，公司實(shí)現(xiàn)高端光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，硅光芯片良率與自供率均超90%，產(chǎn)品成本降低30%以上。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，華工科技為全球第六大專業(yè)光互聯(lián)產(chǎn)品制造商，800G、1.6T光模塊已實(shí)現(xiàn)全球規(guī)模量產(chǎn)，2025年推出行業(yè)首個3.2T NPO/CPO解決方案，并布局6.4T NPO、12.8T XPO等下一代技術(shù)，深度綁定全球頭部云廠商與算力企業(yè)。在技術(shù)路線上，公司同時布局VCSEL/EML、硅光及薄膜鈮酸鋰等方向。

智能感知業(yè)務(wù)方面，按收入統(tǒng)計，華工科技新能源汽車 PTC 加熱器位居全球第一，中國市場占有率達(dá) 67.2%，客戶涵蓋國內(nèi)外主流新能源車企。其NTC溫度傳感器的全球市場占有率也處于領(lǐng)先地位。目前公司正從單一傳感器向集成熱管理系統(tǒng)升級，并延伸至MEMS傳感器、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)等前沿領(lǐng)域。

智能制造業(yè)務(wù)則以激光加工及AI賦能為核心，提供從宏加工裝備、微加工裝備到智能制造解決方案的全鏈條服務(wù)。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2025年華工科技在中國激光裝備市場中排名第二，市場份額為4.4%。在汽車激光裝備細(xì)分市場排名第二，在船舶激光裝備細(xì)分市場排名第一。

研發(fā)與資本雙輪驅(qū)動

持續(xù)的研發(fā)投入是公司創(chuàng)新的基石。2023至2025年，公司研發(fā)投入分別為8.02億元、9.93億元、10.92億元，累計超28億元；研發(fā)人員占比28.5%，擁有專利2234項(xiàng)，牽頭制定國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)共139項(xiàng)，并獲得5項(xiàng)國家科技進(jìn)步獎。

AI算力需求爆發(fā)推動高速光模塊市場快速擴(kuò)容。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，2025年全球光模塊市場規(guī)模達(dá)1624億元，預(yù)計2030年增至7076億元，2025至2030年復(fù)合增長率34.2%。與此同時，中國市場的增速更為顯著，預(yù)計2025年至2030年的年復(fù)合增長率將達(dá)到36.1%，這主要得益于全國一體化算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、智算中心集群布局等國家政策的推進(jìn)，以及AI大模型落地帶來的算力基礎(chǔ)設(shè)施需求。

招股書顯示，本次華工科技港股募資擬用于下一代高速光模塊研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)、MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)化、高精度增材制造設(shè)備研發(fā)、中央研究院項(xiàng)目、償還銀行借款及補(bǔ)充營運(yùn)資金。公司表示，“A+H”上市將助力其整合全球資源，強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新與全球化布局，鞏固在光通信、激光裝備、傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

封面來源：公司官網(wǎng)