Meta與博通宣布聯(lián)合研發(fā)定制AI芯片，支撐吉瓦級超大規(guī)模AI生態(tài)。

上個月，Meta 發(fā)布四款自研AI芯片，專為自身人工智能任務量身定制。

這批搭載多元知識產(chǎn)權核的定制加速芯片統(tǒng)一歸入MTIA（Meta訓練與推理加速器）產(chǎn)品線，每款芯片均針對不同算力場景深度優(yōu)化，涵蓋生成式AI推理、通用算力以及AI模型訓練等核心業(yè)務。近些年，全球人工智能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，大模型落地、智能推薦、內(nèi)容生成等業(yè)務持續(xù)擴張，頭部科技企業(yè)的算力需求連年暴漲。受制于海外高端芯片供貨限制、商用芯片成本高昂、通用架構適配性不足等問題，越來越多科技企業(yè)開始走向芯片自研道路。Meta 此前長期依賴外部算力芯片支撐AI業(yè)務，而四款MTIA芯片的集中推出，標志著其正式完成AI硬件自研的初步布局，通過差異化架構設計，針對性適配自身社交生態(tài)與大模型運算需求，有效控制能耗與運營成本。

如今Meta 正式官宣，將加碼自研MTIA定制芯片，與博通達成深度聯(lián)合研發(fā)合作，全面補齊AI算力缺口。雙方將展開多年長期合作，落地多款定制XPU芯片，合作范圍涵蓋芯片設計、先進封裝技術與高速網(wǎng)絡架構研發(fā)。作為全球半導體行業(yè)的龍頭廠商，博通在高端芯片架構設計、異構算力整合、先進封裝工藝以及數(shù)據(jù)中心高速網(wǎng)絡領域擁有長期技術沉淀和成熟的量產(chǎn)落地能力。反觀Meta，優(yōu)勢集中在AI算法研發(fā)、超大算力集群運維以及海量C端產(chǎn)品場景落地。兩家企業(yè)強強聯(lián)合、優(yōu)勢互補，形成從芯片底層設計、封裝制造到集群網(wǎng)絡搭建的全鏈條協(xié)作模式。長期綁定的合作形式，也能保障AI芯片持續(xù)迭代，緊跟大模型技術升級節(jié)奏，穩(wěn)定承接持續(xù)增長的算力消耗。

這項重磅合作首期目標，是搭建算力超1吉瓦的大型AI基礎設施生態(tài)，并將逐步拓展至多吉瓦級別。Meta 明確表示，自研芯片將直接對標市面主流商用AI芯片方案，保持每年迭代多款新品的節(jié)奏，持續(xù)匹配自身高速增長的算力需求。在行業(yè)算力競爭愈發(fā)激烈的背景下，大規(guī)模算力基建已經(jīng)成為布局通用人工智能的核心門檻。吉瓦級別的算力規(guī)劃，能夠幫助Meta 徹底擺脫外部芯片供應鏈的束縛，實現(xiàn)算力自主可控。同時，依托自研XPU與MTIA芯片，企業(yè)可根據(jù)業(yè)務負載靈活調整芯片性能，提升資源利用率，在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署中形成性能、功耗、成本的綜合優(yōu)勢，持續(xù)鞏固自身在全球AI賽道的競爭力。

本次深度合作將全面依托博通自研的XPU定制化平臺，該平臺專為定制AI加速芯片研發(fā)打造，靈活性與拓展性極強，能夠支撐多代芯片的迭代升級，持續(xù)優(yōu)化Meta 整體AI基礎設施架構。區(qū)別于傳統(tǒng)通用芯片開發(fā)模式，定制化XPU平臺采用模塊化設計，可根據(jù)AI訓練、推理等不同場景靈活調整硬件架構，縮短研發(fā)周期，降低迭代成本，為長期硬件升級規(guī)劃提供穩(wěn)定的技術底座。

除此之外，博通領先的以太網(wǎng)通信技術，將為Meta 持續(xù)擴張的AI計算集群，搭建高帶寬、低延遲、無縫聯(lián)動的高速網(wǎng)絡體系。大型AI集群的穩(wěn)定運行，高度依賴設備之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，高速互聯(lián)網(wǎng)絡能夠實現(xiàn)海量算力節(jié)點協(xié)同作業(yè)，保障大模型訓練、實時AI推理等高強度任務高效運轉。據(jù)悉，雙方合作首期落地算力規(guī)模便突破1吉瓦，這也是雙方多吉瓦級長期算力布局的起步階段。按照統(tǒng)一的技術發(fā)展路線，雙方將聯(lián)合完成硬件設計、量產(chǎn)部署與規(guī)模化落地，為大眾化通用智能技術的商業(yè)化應用打下硬件基礎。

博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽表示，Meta 始終走在人工智能技術探索的前沿，此次戰(zhàn)略合作的深化，是雙方協(xié)同發(fā)展的重要一步。MTIA系列芯片的落地只是長期規(guī)劃的開端，未來雙方將持續(xù)推進多代新品研發(fā)，應對未來數(shù)年全球AI算力的爆發(fā)式增長。此次合作也進一步凸顯了博通在AI網(wǎng)絡傳輸、先進芯片定制領域的核心優(yōu)勢，依托成熟的XPU加速平臺，持續(xù)深耕企業(yè)級AI硬件市場。

Meta 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官馬克·扎克伯格則提到，Meta 正從芯片設計、封裝工藝到網(wǎng)絡搭建全維度布局底層硬件，打造超大規(guī)模算力體系，最終為全球數(shù)十億用戶提供普惠、高效的智能服務。企業(yè)將先完成超1吉瓦定制算力的部署，后續(xù)循序漸進擴容至多吉瓦級別，借助軟硬件協(xié)同優(yōu)化，全面提升全系AI產(chǎn)品的運行速度與能效水平，支撐各類創(chuàng)新AI功能的持續(xù)落地。

從行業(yè)發(fā)展視角來看，此次Meta 與博通的聯(lián)手合作，以及MTIA芯片的持續(xù)優(yōu)化迭代，是Meta 中長期AI基礎設施建設的關鍵落子。在全球科技企業(yè)紛紛加碼算力自研的大趨勢下，自主可控的定制化芯片體系，能夠有效抵御供應鏈波動風險，為全球化AI戰(zhàn)略落地提供穩(wěn)固支撐。隨著定制AI芯片、先進封裝、高速集群網(wǎng)絡技術的不斷成熟，軟硬件協(xié)同研發(fā)將成為AI行業(yè)的主流發(fā)展方向，而Meta 的此次布局，也將為全球大型科技企業(yè)的算力自建模式提供重要參考。

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