英偉達(dá)市值近5萬億美元，AI服務(wù)器需要PCB支撐放量。作為供應(yīng)商吃滿紅利的“PCB一哥”勝宏科技市值約2500億元，需要國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)大產(chǎn)能。而為勝宏科技等國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)光刻設(shè)備的芯碁微裝，最新市值約300億元，市場(chǎng)辨識(shí)度并不高。

不過，4月14日發(fā)布的一季度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，芯碁微裝一季度營(yíng)收預(yù)計(jì)達(dá)4.63億—5.4億元，同比增幅為91%—123%；歸母凈利潤(rùn)達(dá)1.06億—1.24億元，同比增幅為104%—139%。

截至一季度末，其累計(jì)訂單超8億元，需求已爆棚。僅僅一年時(shí)間，芯碁微裝股價(jià)漲幅超200%。

2013年，芯碁微裝創(chuàng)始人程卓受其姐姐委托，在接觸一樁債務(wù)糾紛時(shí)，意外與國(guó)內(nèi)首家專業(yè)研究、開發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備、晶圓檢測(cè)設(shè)備及激光直寫成像設(shè)備的企業(yè)搭上線。

兩年后，她成立了芯碁微裝。成立六年后，芯碁微裝登陸科創(chuàng)板。再四年之后，芯碁微裝和PCB行業(yè)的流年大運(yùn)，一起降臨了。

一、PCB掀起“造神風(fēng)潮”

近兩年，PCB，也就是印制電路板行業(yè)天降洪福——AI帶動(dòng)市場(chǎng)需求爆發(fā)，產(chǎn)能緊俏。PCB最大的“吹鼓手”是英偉達(dá)，它給需求帶來的任何變量，都會(huì)掀起二級(jí)市場(chǎng)的風(fēng)暴。

另一方面，2025年，中國(guó)AI加速卡出貨量約400萬張，英偉達(dá)占55%，國(guó)產(chǎn)AI加速卡占41%，曾經(jīng)一邊倒的單一供應(yīng)商格局被打破。這種變化并不只發(fā)生在GPU名字的更替上，而是直接穿透到服務(wù)器主板、AI加速卡載板、HBM相關(guān)高多層板等一整套PCB系統(tǒng)結(jié)構(gòu)里，影響無數(shù)供應(yīng)商的命運(yùn)。

Prismark的測(cè)算顯示，2025年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模約849億美元，同比增速約15%，主力增量來自HDI板和高多層板。

大型語言模型、云端推理、訓(xùn)練集群，需要更高的帶寬、更復(fù)雜的供電網(wǎng)絡(luò)、更緊密的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)，迫使PCB從“中低層數(shù)+粗線寬”一路走向“超高層數(shù)+高密度互連”。設(shè)計(jì)難度指數(shù)級(jí)增加，制造端則需要更高精度的曝光、對(duì)位和鉆孔工藝。

勝宏科技正是踩在這條曲線拐點(diǎn)上的公司之一，并持續(xù)向高端產(chǎn)能擴(kuò)張。所謂“高端產(chǎn)能”，在AI服務(wù)器和IC載板語境下，最直觀的體現(xiàn)就是更高層數(shù)、更細(xì)線寬、更小孔徑，以及與之匹配的高端設(shè)備配置。

而為了擴(kuò)張，勝宏科技持續(xù)加碼高端產(chǎn)能的同時(shí)，也在綁定像芯碁微裝這樣的核心設(shè)備供應(yīng)商——后者專注于直寫光刻和直接成像設(shè)備，直接決定了勝宏科技在高端PCB和載板工藝節(jié)點(diǎn)上的能力邊界。

不只是勝宏科技，在2025年年報(bào)中，芯碁微裝這樣寫道：

“持續(xù)強(qiáng)化與全球頭部PCB廠商的戰(zhàn)略合作，報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)深化與鵬鼎控股、勝宏科技、景旺電子、滬電股份、深南電路、東山精密、生益電子、定穎電子、紅板公司等國(guó)內(nèi)外頭部客戶的合作，核心設(shè)備在高多層板、高頻高速板等高端PCB制造場(chǎng)景中穩(wěn)定運(yùn)行，高端客戶營(yíng)收占比穩(wěn)步提升。”

算力紅利順著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向下游傳導(dǎo)，最終落在極少數(shù)能把工藝做到極致的設(shè)備供應(yīng)商手里。

二、直寫光刻的小巨人，吃上“版本”紅利

怎樣的設(shè)備供應(yīng)商，才能托住PCB的高端產(chǎn)能擴(kuò)張？芯碁微裝給出的答案是“全覆蓋”和“高純度”。

灼識(shí)咨詢的資料顯示，截至2025年12月31日，芯碁微裝是全球唯一一家商業(yè)化產(chǎn)品覆蓋全部PCB、IC載板、先進(jìn)封裝及掩膜版應(yīng)用的公司，也是國(guó)內(nèi)僅有的兩家商業(yè)化產(chǎn)品覆蓋先進(jìn)封裝應(yīng)用的公司之一，以及國(guó)內(nèi)僅有的三家產(chǎn)品覆蓋掩膜版應(yīng)用的公司之一。

在一條從PCB到先進(jìn)封裝再到掩膜版的產(chǎn)線里，芯碁微裝可以用同一套直寫光刻技術(shù)底座，服務(wù)不同環(huán)節(jié)的制程需求。

2023年、2024年、2025年，芯碁微裝營(yíng)收分別為8.29億元、9.54億元、14.08億元，凈利潤(rùn)分別為1.79億元、1.61億元、2.90億元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.95億元、0.98億元、1.31億元。這是一種“用利潤(rùn)喂技術(shù)”的戰(zhàn)略表現(xiàn)，一部分現(xiàn)金流壓回到了工藝和產(chǎn)品矩陣上。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)在各個(gè)報(bào)告期內(nèi)的營(yíng)業(yè)收入分別為5.9億元、7.7億元、10.8億元；半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)營(yíng)業(yè)收入分別為1.8億元、1億元及2.3億元，分別占各年度營(yíng)業(yè)總收入的22.7%、11.5%及16.6%。

同樣是直寫光刻，在PCB側(cè)更多解決高混合、小批量、高精度布線的問題，在半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝側(cè)，則進(jìn)一步走向RDL和PI層的精細(xì)加工。

而從收入地域結(jié)構(gòu)看，中國(guó)內(nèi)地是公司主要收入來源，2023年收入占比為92.7%，2024年占比為80.3%，2025年占比為80.5%，對(duì)應(yīng)的境外收入占比則從7.3%上升到19.5%。芯碁微裝的產(chǎn)品開始在全球PCB和封裝工廠里通過驗(yàn)證，同步服務(wù)于客戶的外擴(kuò)需求——反過來理解，也是外部客戶愿意持續(xù)選擇它的一種體現(xiàn)。

對(duì)PCB客戶來說，選擇芯碁微裝，并不只是在采購(gòu)一臺(tái)機(jī)器，而是在綁定一個(gè)還在快速迭代的工藝平臺(tái)；越多高端客戶采用芯碁微裝設(shè)備，它拿到的工藝反饋越多，越能推動(dòng)產(chǎn)品性能迭代，從而拿下更多高端客戶。

三、設(shè)備權(quán)力上移，如何看待芯碁微裝的未來？

從年報(bào)來看，2025年芯碁微裝營(yíng)收為14.08億元，同比增加48%；毛利率40.2%，同比提升3.2個(gè)百分點(diǎn)；歸母凈利潤(rùn)2.90億元，同比增加80%。

這一年，公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收2.33億元，同比增加112%，毛利率54.6%；PCB業(yè)務(wù)營(yíng)收10.80億元，同比增加38%，毛利率35.6%。“PCB+泛半導(dǎo)體雙輪驅(qū)動(dòng)”動(dòng)能顯著，設(shè)備平臺(tái)屬性突出，且泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在增速和毛利率上都更有亮點(diǎn)，完美契合當(dāng)前半導(dǎo)體領(lǐng)域的大趨勢(shì)，并與AI產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性遷移高度同步。

隨著人工智能和高性能計(jì)算的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)大尺寸、高集成度的芯片需求快速增加。在先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，WLP直寫光刻設(shè)備坐上C位。而芯碁微裝的WLP設(shè)備可以高效滿足封裝工藝對(duì)RDL層和PI層的智能糾偏，顯著提升整體封裝良率。

到2026年1月，公司官微已經(jīng)宣布WLP設(shè)備助力多家先進(jìn)封裝頭部廠商實(shí)現(xiàn)類CoWoS-L產(chǎn)品的量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)于2026年下半年進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段；WLP系列在手訂單金額已突破1億元。

和前面提到的AI加速卡份額變化放在一起看，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，芯碁微裝實(shí)際上還在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化浪潮中大有可為。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)AI加速卡出貨量約400萬張，英偉達(dá)市場(chǎng)份額約55%，國(guó)產(chǎn)AI加速卡市場(chǎng)份額約41%，前者份額下滑。

中銀證券在績(jī)后點(diǎn)評(píng)中提到，有報(bào)道指出華為昇騰950PR有望獲得字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴等多家科技公司的計(jì)劃訂單，并計(jì)劃當(dāng)年出貨約75萬顆。換句話說，英偉達(dá)失去的那一部分市場(chǎng)空間，正在被國(guó)產(chǎn)AI芯片補(bǔ)上，而這些國(guó)產(chǎn)芯片，為了在工藝、良率和成本上形成可持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)力，必然需要在封裝和載板環(huán)節(jié)用上更高性能、更具靈活性的直寫光刻設(shè)備。

這是一場(chǎng)“權(quán)力上移”的過程：過去十幾年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的大部分超額收益，被集中在芯片設(shè)計(jì)和少數(shù)制程環(huán)節(jié)；而隨著封裝形態(tài)革新、系統(tǒng)級(jí)集成度提高，封裝廠、IC載板廠和高端PCB廠在系統(tǒng)性能中的權(quán)重不斷提升，相應(yīng)地，服務(wù)這些廠商的關(guān)鍵設(shè)備，開始獲得更大的議價(jià)空間和更長(zhǎng)的技術(shù)生命周期。

芯碁微裝的直寫光刻方案，恰恰站在這個(gè)交匯點(diǎn)上——既服務(wù)高端PCB和IC載板，又切入先進(jìn)封裝的WLP和類CoWoS-L場(chǎng)景。

在PCB側(cè)，芯碁微裝也在主動(dòng)把自己推向產(chǎn)業(yè)鏈上游。2025年，其推進(jìn)MAS、NEX系列等核心設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用和技術(shù)升級(jí)，MAS系列設(shè)備在HDI、類載板、IC載板等高端制程領(lǐng)域的應(yīng)用持續(xù)推進(jìn)，核心性能全面對(duì)標(biāo)國(guó)際一線品牌，自主研發(fā)的高精度CO?激光鉆孔設(shè)備已進(jìn)入多家頭部客戶的量產(chǎn)驗(yàn)證階段，成為PCB業(yè)務(wù)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

如今，算力敘事或多或少讓人感慨：曾經(jīng)一個(gè)制程問題吸引了全世界的目光，而在AI進(jìn)入應(yīng)用時(shí)代之后，算力行業(yè)依靠“大力出奇跡”規(guī)模制勝，兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)，算力產(chǎn)業(yè)的資源開始在產(chǎn)業(yè)鏈中流動(dòng)，將財(cái)富一浪一浪地傳遞到不同企業(yè)身旁。有多少行業(yè)或者公司，能在其生命周期中遇到一次這樣的浪潮？也許，這就是對(duì)技術(shù)深耕最好的回報(bào)。

來源：松果財(cái)經(jīng)