北京
【科技快報網】小米18 Pro預計將在9月份登場，今日，相關配置信息再曝光。
據數碼博主爆料，小米18 Pro將首發搭載高通驍龍8E6系列2nm旗艦芯，屏幕史詩級增強，配備小尺寸直屏，采用LIPO極窄物理四等邊工藝，屏幕邊框將進一步收窄。
此前還爆料，該機影像大升級，可能是同類別唯一的 2 億超大底主攝 +2 億潛望長焦鏡頭，擁有超聲波指紋、滿血無線充和滿級防水等外圍配置，還將搭載7000mAh超大電池，可謂“極致堆疊”。
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