最近PCB行業(yè)多家企業(yè)披露了2025年財報，就已經披露2025年業(yè)績的這些公司情況來說。

勝宏科技的業(yè)績處于斷層領先，2025年營收同比大增80%，凈利潤同比增幅達274%，利潤增速遠高于收入增速，強烈印證了產品結構升級帶來的“量價齊升”的邏輯；滬電股份全年營收同比增長42%，歸母凈利潤同比增長48%；深南電路全年營收同比增長32%，歸母凈利潤同比增長75%。

即便是處于第二梯隊的方正科技、廣合科技，凈利潤增速也均超過50%。

但第三梯隊的景旺電子、超穎電子的經營表現(xiàn)則較為一般，景旺電子營收僅增長20.9%，但凈利潤僅微增5.3%，扣非凈利潤下滑，可能面臨成本壓力或產品結構升級暫未完全跟上；超穎電子是目前為止唯一營收、凈利潤雙雙下滑的公司。

但PCB行業(yè)新一輪的發(fā)展周期也正在進行中，從高增速方向來說，其中之一的主要驅動力來自于北美云廠商掀起的“軍備競賽式的AI算力建設”對高端服務器的需求暴漲，直接推動PCB板廠大規(guī)模擴產；另一高增速方向則是先進封裝帶來的高增速需求。

當然最值得一提的催化是2026年英偉達下一代GPU架構Rubin將要推出，而Rubin架構采用的“正交背板”設計替代傳統(tǒng)銅纜，將PCB層數(shù)推高至78層，Rubin系列中的CPX、Midplane（中板）和正交背板三項核心PCB組件直接帶動單柜PCB價值量穩(wěn)步提升，相應的市場空間接近千億級別。

谷歌v8等新一代服務器架構地也帶動配套的PCB材料迎來代際升級。其中，M9級材料的應用疊加PCB工藝層數(shù)的增加，將顯著提升產品性能。

首先從市場空間來講，就全球高端PCB而言，市場空間也是較為廣闊的，到2030年這一細分領域而言，市場市場是850億美元，而預測的光模塊市場空間要比這個小。

景氣度較高的細分領域則是AI服務器板、封裝基板、汽車電子板，市場增速高達30%-50%，這類高端PCB將成為行業(yè)增長核心引擎。

按層數(shù)和結構分類，PCB也是有不同等級的，其中HDI板和封裝基板屬于毛利率較高的PCB板，他們的應用場景主要集中在高端手機、AI服務器、AI芯片等領域。

在高端PCB領域的典型廠商代表主要是深南電路、滬電股份、勝宏科技，也是上述業(yè)績表現(xiàn)的幾家公司。

他們的擴產方向高度一致地聚焦于AI算力相關的高端PCB產品，產品類型主要集中在高階HDI、高多層板、高密度互連板等高端技術產品。

但擴產的真正受益者，并不是終端整機廠，而是上游的設備與耗材企業(yè)。因為擴產必須買設備，材料升級增加耗材消耗。

簡單理解就是AI算力越強，PCB就越復雜，而復雜度越高，制造設備與材料的價值就越重要。

根據(jù)報告，2025年頭部PCB廠擴產投資約623億元，其中設備投資占比60%以上，帶動了上游織布機（玻纖布生產設備）、鉆孔、曝光、檢測等設備需求爆發(fā)。這也是為什么賣鏟子的更吃香。

受益公司代表有芯碁微裝、大族數(shù)控、東威科技、鼎泰高科、中鎢高新、凱格精機等；

其中，大族數(shù)控屬于平臺型龍頭，覆蓋鉆孔、曝光、壓合、成型、檢測五大領域，其余公司屬于細分領域龍頭企業(yè)。

比如鉆針環(huán)節(jié)，國內鉆針市場已形成鼎泰高科、金洲精工（中鎢高新旗下）雙龍頭格局：鼎泰高科月產能超1億支，金洲精工約8000萬支/月，兩家已主導方正、景旺、深南、勝宏等頭部大陸PCB廠商的鉆針供應。

在材料端，PCB的成本結構中，原材料占比約50%。主要包括覆銅板（CCL）、半固化片、銅箔等。其中，覆銅板是最大的成本項，約占總成本的27.3%。而覆銅板的內部構成中，銅箔的成本占比最高，其次是樹脂和玻纖布。

而且CCL材料中，也逐漸向高頻高速的M9材料升級，相比前代（如M7/M8）而言，M9材料對覆銅板三大組件（玻璃纖維布、銅箔、樹脂）進行了全面重構：

ü玻璃纖維布：升級為低介電的高純石英布（Q布），以降低信號損耗；

ü銅箔：采用HVLP4/5等超低輪廓銅箔，表面更光滑以減少信號傳輸路徑迂回；

ü樹脂：采用特種樹脂（如碳氫樹脂），以進一步降低介電損耗；

其中，位于產業(yè)鏈頂端的是石英纖維布（Q布），地位堪比半導體領域的“光刻膠”，因為全球產能高度集中于日東紡織、圣戈班等少數(shù)巨頭，菲利華是國內唯一高端石英布量產龍頭（全球市占率約15%、國內超60%），第三代產品對標信越、直供英偉達Ada/GB300；中材科技則是全球唯一全代系低階電子布量產企業(yè)（全球低階電子布市占率超70%、N9級石英布國內約20%）。

從價值量來看，M8 CCL約1000元，M9直接翻倍至2000元，M9Q布版更達3000元（3倍于M8），據(jù)產業(yè)信息，短期Rubin方案（M8/M9是否用Q布）的不確定性影響了短期需求能見度，但M9是AI算力升級的必然方向。

據(jù)產業(yè)專家交流信息，M9 CCL預計今年Q2完成批量驗證、6月起批量出貨，Rubin PCB 6月量產。

從2025年12月以來，CCL廠商經歷了多輪調價，據(jù)臺媒報道，臺光電、臺耀、聯(lián)茂等高階PCB材料供應商，近期均已陸續(xù)與客戶溝通高階CCL漲價情況，部分系列產品漲價幅度達20%-40%，高階CCL報價上行趨勢明確。

而漲價缺口也給國內主要廠商提供了導入機遇。典型受益公司有建滔積層板、生益科技、金安國紀、南亞新材、華正新材、超聲電子、中英科技、宏昌電子。

據(jù)悉，CCL廠商在價格傳導上會相對克制，不會過度擠壓下游PCB廠商的利潤空間；而且部分PCB廠商能夠將上游材料漲價的成本較好地傳導至終端客戶。

一般而言，具備較好順價能力的企業(yè)，客戶黏性強且優(yōu)質，它們更關注供應鏈的穩(wěn)定性和產品品質，對價格有一定容忍度，產品具備高附加值和技術壁壘，可替代性弱。

比如之前就有勝宏科技漲價的小作文。

從資本市場表現(xiàn)來看，作為達鏈AI硬件的幾大分支（GPU、存儲、光通信、覆銅板、PCB、液冷、IDC）。

因為英偉達存儲配套廠商主要在海外，GPU\IDC也在此處不比較。

光通信（光模塊/CPO）無疑是最強的，無論是本月還是近一年的表現(xiàn)都是拔得頭籌。

其次是，覆銅板指數(shù)本月漲了20.57%，最近一年來覆銅板個股漲幅最高接近4倍。

而PCB電路板指數(shù)本月漲幅13.7%，年初至今漲幅只有覆銅板的一半。但最近一年來PCB電路板個股漲幅最高接近5倍，3倍之余的個股居多。

液冷比PCB電路板指數(shù)漲幅還要少，個股漲幅雖然最近一年最高有4倍，但漲幅達3倍的個股均比前兩個方向少。

所以，你認為PCB環(huán)節(jié)會不會跟上呢？

順便提醒下，勝宏科技即將在4月21日登陸港股。