越南的“芯片藍圖”，雄心背后的布局與挑戰

今年1月，越南首座本土半導體芯片廠正式開工建設，標志著越南半導體產業發展進入新的關鍵時期。越南將半導體產業定位為國家經濟增長的重要引擎，從頂層設計到落地執行試圖憑借地緣與政策紅利在全球半導體價值鏈中占據一席之地，彰顯了越南希望擺脫低端制造業依賴的決心，也成為東南亞新興經濟體謀求產業升級的典型樣本。

頂層設計

越南半導體產業發展可追溯至1979年Z181半導體鑄造廠的建立。2006年，英特爾投資的芯片封裝測試廠在越南落地成為產業發展關鍵節點。伴隨全球半導體產業加速重構，2020年后三星、高通、得州儀器、SK海力士等半導體企業紛紛在越南投資設廠。目前越南已成為全球第九大半導體器件出口國、美國第三大芯片出口目的地。越南政府副總理阮志勇表示，越南已逐步成為全球半導體價值鏈重要一環，尤其在封裝測試環節形成特色優勢，成為向中上游突破的重要基石。

在此背景下，近年來，越南在國家層面出臺半導體發展戰略，意在依托大國博弈下的產業轉移機遇形成差異化優勢，正式開啟其向打造半導體全產業鏈目標進軍的新階段。

一是確立“三步走”發展路徑。越南政府頒布《越南至2030年半導體產業發展戰略及2050年愿景》，明確分三階段發展目標：2024至2030年為基礎建設期，核心是吸引外資、培育人才，形成半導體全環節基礎能力，目標是建成一家晶圓制造廠、十家封裝測試廠、100家設計企業，行業年收入超250億美元；2030至2040年為融合發展期，實現越南半導體自主研發與外資合作結合，使越南成為全球半導體和電子產業中心之一；2040至2050年為自主引領期，目標是使越南掌握核心研發技術，建成三家晶圓制造廠、20家封裝測試廠，半導體產業年收入突破1000億美元，形成完整自主生態系統。為此，越南提出“C=SET+1”的戰略框架。“C”代表芯片產業核心，“S”為專業化集成電路研發，“E”為電子工業基礎支撐，“T”為人才資源核心要素，“1”則表示越南作為全球半導體供應鏈“新安全目的地”的定位。

二是強化制度保障及政策體系建設。為破解半導體產業發展的跨部門協調、制度保障不足等難題，越南從機構設置和政策創新兩方面發力，加快完善制度支撐。機構層面，2024年8月，越南成立國家半導體產業發展指導委員會作為產業發展“總指揮部”，統籌重大政策制定、協調跨部門事務、指導國際合作與外資引進。政策層面，越南出臺了專項法律與資金扶持措施，為半導體產業提供政策保障。2024年，越南頒布專項法令設立產業支持基金，規定在越南投資設立的半導體研發中心最高可獲50%初始投資補貼，封裝測試、制造項目可享受培訓、設備等年度資金支持。越南2025年6月頒布的《數字科技產業法》已于今年1月生效。根據規定，越南將推出土地使用費全額減免、企業所得稅“四免九減半”（即自盈利年度起前四年全額免征，隨后九年減半征收）等優惠措施，超6萬億越南盾的大型項目可額外延長優惠期限；推出半導體企業專項貸款，降低企業融資成本，給予一個百分點利率優惠，貸款期限最長達十年；建立政策落地督查機制，由科技部牽頭跟蹤任務落實，確保稅收優惠、資金補貼落地；推動實驗室共用、研發設備共享機制，提升資源利用效率。

三是多維度夯實產業發展基礎。在頂層設計與制度保障之下，越南從外資引進、人才培養、本土企業培育三方面精準發力。吸引外資方面，截至2026年3月，越南已累計吸引228個半導體外資項目，注冊資金近160億美元，其中韓國、荷蘭、新加坡投資占比分別達45.3%、25.8%、12%。人才培養方面，越南國內現有166所高等院校開設半導體相關專業，6300余名本科生主修半導體專業，2025年已有7000名設計工程師、6000余名封裝測試從業人員。為進一步創新人才培養模式，越南正積極推進產教融合，胡志明市與AMD、英特爾合作，計劃在2030年前培訓9000名專業人才，推動企業實驗室向高校開放。本土企業培育方面，科技部牽頭成立國家半導體制造中心，協調支持本土芯片制造廠部署。越南重點扶持FPT、Viettel兩大本土龍頭企業。目前越南已有50余家本土芯片設計公司，參與全球價值鏈程度不斷提高。

四是完善基礎設施優化營商環境。硬件上，加快高科技園區建設，河內、胡志明市推進產業園區與交通樞紐快速連接，推動半導體企業使用可再生能源，荷蘭Besi在越工廠已實現100%可再生能源供電。行政上，越南政府簡化流程，將半導體項目審批時間壓縮至三天。地方層面，越南各地推出配套政策，比如胡志明市給予半導體企業研發費用超額扣除、出口產品海關優先權，峴港市提供最高150%研發費用扣除和土地租賃支持。

2024年12月，越南政府與半導體巨頭公司英偉達簽署協議，在越南成立人工智能研發中心與數據中心。圖為時任越南總理范明政與英偉達首席執行官黃仁勛在河內共同用餐。

外資扎堆

近十年來，高通、英偉達、安靠科技、荷蘭Besi等跨國芯片企業持續加碼投資越南，這源自多重驅動因素。

一是全球半導體供應鏈重構。在全球變局和中美博弈的背景下，跨國企業為分散風險，紛紛在東南亞尋找新布局地，越南憑借中立的地緣定位，成為跨國企業規避供應鏈風險的重要選擇。

二是越南政策紅利與貿易優勢疊加。越南針對半導體產業推出超長期稅收優惠，高新技術企業可享受“10%稅率鎖定30年”，研發費用最高200%加計扣除，外資企業設備進口關稅全免。目前越南已與其他經濟體簽署16個自貿協定，在《全面與進步跨太平洋伙伴關系》《越南—歐盟自由貿易協定》框架下，越南生產的半導體產品出口歐美、日韓可享受零關稅或低關稅，成為跨國企業輻射全球市場的重要樞紐。

三是越南地緣地位與產業基礎加持。越南毗鄰中國供應鏈，與韓國、中國臺灣產業協作緊密，物流與協作成本低。經過20余年發展，已形成北部電子、南部高端制造兩大產業集群，三星、富士康等企業的布局使其擁有成熟的電子制造配套體系，封裝測試環節的產能積累能充分滿足跨國企業的產業轉移需求。

雙重境遇

當前全球半導體產業正迎來顛覆性發展，市場規模向萬億美元沖刺，半導體產業正經歷由傳統消費型電子驅動向以人工智能算力驅動的轉化過程，加上大國博弈帶動的全球價值鏈重構進程不斷加速，在這一趨勢下，越南半導體產業的發展機遇與挑戰并存。

一方面，全球市場擴容帶來需求紅利。根據世界半導體貿易統計組織數據，2025年全球半導體銷售額達7917億美元，預計2026年將增至9750億美元，人工智能基礎設施、汽車電子、物聯網等領域發展推動封裝測試、成熟制程芯片的市場需求持續增長。越南在封裝測試環節的產能基礎與在成熟制程芯片的產業布局，恰好契合全球市場需求，有望成為區域半導體產品供應鏈的關鍵節點。

另一方面，越南半導體產業發展還面臨多重突出挑戰。一是產業結構長期失衡，98%產值來自外資，本土產業仍聚焦附加值僅6%的封裝測試環節，芯片設計、制造核心環節高度依賴外部技術設備，向中上游突破的技術壁壘極高。二是人才短板顯著，當前半導體工程師數量與到2030年培養5萬名工程師和畢業生、到2040年培養10萬名以上的目標差距懸殊。高端研發人才極度稀缺，越南半導體工程師年薪不到8000美元，僅為馬來西亞的一半、新加坡的八分之一，難以吸引有競爭力的國際人才。人才培養體系與產業實際需求脫節，應屆畢業生專業能力難以達標。三是產業基礎尤為薄弱，行業九成以上硬件部件依賴進口，缺乏半導體材料、電子設計自動化工具等核心環節本土供應體系，芯片廠建設的資金和技術均主要依靠外資。由于越南為保持對外資廠商吸引力，未強制外資技術轉讓，導致本土企業難以掌握核心技術。四是產業發展受基礎設施與地緣政治雙重制約。電網穩定性不足，難以滿足半導體產業的能源需求。經濟高對外依存度、對美出口占比高的現狀，使越南易受外部環境變動影響，面臨美國關稅和原產地規則制約的風險較高。此外，近年來，東南亞地區半導體產業領域的競爭持續加劇。馬來西亞、新加坡已形成較成熟的高端產業生態，泰國、印尼也加大政策扶持，越南在半導體這一擁擠賽道“卡位”的難度仍然很大。

越南的“芯片藍圖”是其借助全球半導體供應鏈重構機遇，謀求擺脫低端制造業依賴、實現經濟現代化的重要嘗試。對于越南而言，如何在大國博弈中保持戰略中立、如何推動外資技術與本土產業融合、如何破解人才短板和基礎設施薄弱的難題，將決定其“芯片藍圖”的最終走向。而其發展路徑，也將為新興經濟體向全球價值鏈更高位置爬升、參與全球高科技產業競爭提供重要參考。

免責聲明：本文轉自世界知識，原作者鮑志鵬。文章內容系原作者個人觀點，本公眾號編譯/轉載僅為分享、傳達不同觀點，如有任何異議，歡迎聯系我們！

轉自丨世界知識

作者丨鮑志鵬

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