半導體設備是芯片制造的"工業母機"，在國產替代與AI算力雙輪驅動下，行業正迎來發展機遇。近期有來自江蘇南通的半導體設備零部件廠商沖擊A股上市。

格隆匯獲悉，4月24日，托倫斯精密制造（江蘇）股份有限公司（簡稱“托倫斯”）即將在深交所上會，擬在創業板上市，保薦人為中金公司。

托倫斯專注于為半導體設備、高功率激光器提供精密金屬零部件產品，客戶包括北方華創、中微公司等。

隨著國內晶圓廠資本開支的持續擴張，作為國內第一梯隊的精密金屬零部件廠商，托倫斯能否吃到這波紅利呢？

01

聚焦半導體設備零部件產品，依賴大客戶北方華創、中微公司

半導體設備零部件行業處于半導體產業鏈的中上游。上游涉及石墨、硅、鋁等原材料開采及加工，下游直接客戶為光刻設備、刻蝕設備、清洗設備等半導體設備生產商。

半導體設備零部件制造涉及的整體產業鏈

全球半導體設備市場高度集中，由美國、歐洲、日本企業占據主要市場地位，包括美國的應用材料（AMAT）、泛林（LAM）、科磊（KLA），荷蘭阿斯麥（ASML），日本的東京電子（TEL）、愛德萬測試（Advantest）、迪斯科（Disco）等。同時，北方華創、中微公司等中國半導體設備廠商也發展迅速。

目前，在半導體設備精密零部件領域，日本Ferrotec、美國超科林、中國臺灣京鼎精密這些頭部企業在高端金屬零部件市場形成了較高壁壘，市占率較高；

國內市場競爭呈現“梯隊分化、加速替代”的格局，富創精密、先鋒精科、托倫斯具備較為全面的工藝能力和規?；慨a實力，處于國內第一梯隊，但與國際領先企業之間在市場競爭力、市場占有率上仍然存在一定差距。

托倫斯通過向半導體設備、激光設備制造商提供高精度、高穩定性的金屬零部件實現盈利。其主要產品為半導體領域的內襯、勻氣環、腔體、氣體分布盤等關鍵工藝零部件、工藝零部件和結構零部件，以及激光設備零部件等產品。

圖片來源于招股書

具體來看，2023年、2024年、2025年（簡稱“報告期”），托倫斯40%以上的營收來自半導體關鍵工藝零部件業務，半導體結構零部件、半導體工藝零部件的營收占比分別在13%、28%左右，激光設備零部件的營收占比較低且呈下滑趨勢。

公司主營業務收入按產品分類的結構，圖片來源于招股書

托倫斯采購的原材料主要包括鋁合金材料、不銹鋼材料、其他材質原料、定制件、標準件。

其供應商包括東賀隆(昆山)電子有限公司、無錫歐特柏精密機械有限公司、南通高米精密機械有限公司等。報告期各期向前五大供應商合計采購比例分別為30.79%、36.71%和39.99%。

公司客戶包括北方華創、中微公司、Lumentum、宸微科技、無錫尚積、博智航等。

報告期內，托倫斯前五大客戶銷售在主營業務收入的占比分別為89.7%、93.44%、92.73%，其中對第一大客戶北方華創的銷售占比均超44%，客戶集中度較高，且對單一客戶構成重大依賴。

值得注意的是，隨著營收規模提升，公司應收賬款規模也快速增加，存在應收賬款無法收回風險。報告期各期末，托倫斯應收賬款余額分別約1.44億元、1.97億元、2.6億元，占當期營業收入的比例分別為49.5%、32.37%、36.15%。

02

業績受半導體周期波動影響，研發費用率低于同行均值

半導體設備零部件行業的景氣度直接受半導體行業資本性支出的影響，存在周期性波動。

2023年下半年以來，在半導體設備國產化進程加速及半導體制造廠商擴產的驅動下，托倫斯所處的半導體零部件行業進入上行周期。

未來如果計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子等終端消費市場需求下降，可能使半導體設備廠商與晶圓廠削減資本性支出，從而影響公司業績。

據SEMI數據，2025年1-9月，中國境內實現半導體設備銷售規模約362億美元，居全球市場首位。預計2026至2028年間國內在300mm晶圓廠設備領域的投資將高達940億美元，這也帶動了半導體設備及其零部件的強勁需求。

2024年全球及中國境內半導體設備零部件市場規模分別為586億美元、248億美元，預計2025年的規模為665億美元、247億美元。隨國內半導體市場的快速發展及國產替代的整體趨勢，國產金屬零部件市場份額有望保持增長態勢。

圖片來源于招股書

近幾年，受益于我國半導體制造產業中存儲廠和邏輯芯片制程升級擴產的帶動，以及半導體設備國產化率的提升，托倫斯的收入呈增長趨勢，但毛利率和凈利潤均存在波動。

2023年、2024年、2025年，公司的營業收入分別約2.91億元、6.1億元、7.2億元，對應的凈利潤分別約0.15億元、1.06億元、0.98億元。

2026年一季度托倫斯的營業收入約1.79億元，同比增長15.37%；同期扣非后的歸母凈利潤約0.15億元，同比下滑9.46%。公司增收不增利，主要受一季度國內外環境、宏觀經濟政策等多重影響，公司持有美元資產因人民幣匯率升值所產生的匯兌損失，以及公司加大研發投入所致。

報告期內，托倫斯的綜合毛利率分別為23.26%、29.89%、27.14%，低于可比公司毛利率平均值。

托倫斯的毛利率存在波動，主要受半導體行業景氣度、客戶及下游終端資本開支計劃、短期采購節奏、先進制程迭代速度、公司新工藝、新產品開發驗證進度、客戶開拓等多方面因素綜合影響。

托倫斯與可比公司毛利率對比情況，圖片來源于招股書

半導體設備具有高投入、高技術壁壘的特點，在芯片制造中發揮著關鍵作用。隨著芯片制程的不斷升級，半導體設備和半導體設備精密零部件必須緊跟下游需求進行升級。目前晶圓制造和半導體設備已向更先進的工藝制程演進，對公司的研發能力也提出更高要求。

報告期內，托倫斯研發投入金額分別為1154.47萬元、2341.52萬元、3198.32萬元，占營業收入的比例分別為3.97%、3.84%、4.44%，公司研發費用率低于同行業平均水平。如果公司產品研發不能及時滿足客戶工藝制程演進，不能緊跟客戶產品的更新迭代，可能會影響公司的行業地位。

03

江蘇南通沖出一家IPO，擬募資超11億元

托倫斯的注冊地位于江蘇省南通市啟東市，其前身托倫斯有限成立于2017年，2024年整體變更設立股份有限公司。

本次發行前，錢珂通過托倫斯上海和員工持股平臺啟東芯起、啟東芯翼合計控制公司約48.24%股份的表決權，為實際控制人。

管理層方面，托倫斯的董事長兼總經理錢珂出生于1973年，本科學歷，電腦軟件專業。錢珂曾擔任UFOENGINEERING,INC.總經理，還擔任過上海晶工精密儀器有限公司董事、托倫斯上海總經理、托倫斯有限總經理。

公司首席財務官、董事會秘書許紅艷出生于1976年，碩士學歷，工商管理專業，高級會計師。許紅艷曾擔任華人匯利實業發展（深圳）有限公司內部審計師、瑞聲科技控股有限公司財務部高級總監、辰瑞光學（常州）股份有限公司首席財務官、托倫斯有限首席財務官。

本次創業板IPO，托倫斯擬募集資金約11.56億元，用于精密零部件智能制造建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金。

整體而言，近年來，得益于半導體設備國產化進程加速及半導體制造商擴產，托倫斯的營收也快速增長，但公司的客戶集中度較高且對單一客戶存在重大依賴，研發費用率與毛利率均低于同行均值。未來，公司能否加大研發投入，持續提升市場競爭力，來縮小與國際巨頭之間的差距，格隆匯將持續關注。

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