福建
英特爾新一代 14A 半導體工藝已完成全部技術準備，正式進入量產待命狀態，預計 2026 年第四季度大規模投產。該工藝采用全新 GAA 環繞柵極技術，性能較 Intel 3 提升 25%，功耗降低 40%，密度提升 30%，綜合指標超越臺積電 3nm 工藝。
AI生成
瑞銀集團發布報告預測，英特爾 14A 工藝已吸引全球頭部科技企業洽談，潛在客戶包括英偉達、蘋果、AMD、谷歌等。英偉達正尋求多元化代工渠道，計劃將部分 GPU 訂單轉移至英特爾；蘋果也在評估 14A 工藝用于 Mac 系列芯片，降低對臺積電依賴。預計今年秋季，英特爾將簽署首批大規模代工協議。
為推進 14A 工藝量產，英特爾投資 120 億美元擴建亞利桑那州與新墨西哥州工廠，新增 6 條生產線，月產能達 12 萬片晶圓。公司同時推進代工開放戰略，為外部客戶提供 IP 授權、設計服務、封測一體化解決方案，打破 IDM 封閉模式。
業內分析，14A 工藝落地將重塑全球半導體代工格局。當前臺積電壟斷全球 7nm 以下先進制程，英特爾憑借 14A、20A、18A 工藝組合，有望在 2027 年搶占 20% 先進制程份額。中國半導體企業也在加速追趕，中芯國際 N+2 工藝已量產，2nm 技術研發取得突破，全球制程競爭進入白熱化階段。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
